產品相片 16-VQFN (exposed pad)
標準包裝 ?3,000
類別集成電路（IC）
家庭 PMIC - 電源管理 - 專用
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
應用 照相機閃光燈電容器充電器，Xenon
電流 - 電源 1.3mA
電壓 - 電源 2.7 V ~ 4 V
工作溫度 -35°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 16-VFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝 16-QFN（3x3）
產品目錄頁面 1013 (CN2011-ZH PDF)
配用
296-31429-ND - EVAL MOD FOR TPS65560
其它名稱 296-19478-2
TPS65560RGTRG4
TPS65560RGTRG4-ND制造商: Texas Instruments
產品種類:專業電源管理
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
商標: Texas Instruments
輸入電壓范圍: 1.6 V to 12 V
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-16
類型: Photo-Flash Capacitor Chargers
開發套件: TPS65560EVM-165
封裝: Reel
系列: TPS65560
工廠包裝數量: 3000
電源電壓: 1.6 V to 12 V
單位重量: 24.100 mg英特爾和Altera傳出收購消息以后，分分合合好幾次。導致我買的股票上漲了5美元，我獎勵自己吃了一頓麥當勞，但是這些消息對于被收購前的Altera可能更有價值。
2008年1月16日，我在一次發布會上和英特爾的戰略市場人員討論過嵌入式市場。這更像是一場盤問，英特爾提出了一些開放性問題，如發展趨勢、競爭格局，但是沒有談到收購，因為英特爾當時不對自己的信息做分享。我不經意提到了“SoC可重構”的概念，把一個FPGA設置在一個處理器附近可以加速后面的I/O速度,聽完以后大部分人都互相對視，并做筆記，沒有得到回應，更別提詳細的構架問題。
當時我確認英特爾已經在開始考慮這個問題了，甚至已經開始著手展開相關工作，或許是我的問題埋下了種子。兩年半以后，在2010年的IDF上他們推出“Stellarton”，一顆45nm AtomE600處理器和一顆Altera FPGA封裝在一起。
2011年3月1日，賽靈思發布了Zynq-7000系列。他們采用了一個實際的嵌入式內核ARM-A9，并且緊密地集成了兩個28nm可編程邏輯器（處理器），包括加強型緩存端口之間的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7設備，邏輯單元28K到444K。最小的版本是225個引腳，13X13mm BGA，最大的900個引腳，31X31mm封裝，I/O覆蓋范圍相當于雙核速度。
在這一輪競爭中賽靈思贏了，毫無疑問，結合IP（ARM加上他們自己的），制程（臺積電），結構和封裝，以及我們提到的Vivado軟件。當時英特爾還沒有發覺集成和小型封裝，甚至夸克的內核。Altera經過深思熟慮后已經做出回應，基于ARM的SoC已經有了，但是和Zynq的市場占有率還是有一定差距，部分原因是制造商的能力問題，如：安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela，部分原因是制程的問題。
為了彌補工藝上的不足，Altera和英特爾抓住了2013年2月的14nm FinFET 工藝節點。FPGA是一個偉大的方式，它可以證明先進的工藝節點是有意義的。2014年3月，這項協議被擴展到覆蓋多次拉絲系統封裝。幾個月之后，英特爾開始討論Xeon部分，如Knights，與FPGA在芯片上加速落地，但不是Altera。目標是新的“工作負荷優化”服務器處理器。
