產品相片 RGE-24-VQFN Pkg
標準包裝 ?1
類別集成電路（IC）
家庭 PMIC - 電源管理 - 專用
系列 -
包裝 ?剪切帶（CT） ?
應用 移動通訊/OMAP™
電流 - 電源 -
電壓 - 電源 1.5 V ~ 6 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 24-VFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝 24-VQFN（4x4）
制造商: Texas Instruments
產品種類:PMIC 解決方案
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
商標: Texas Instruments
電源電壓: 6 V
輸出電壓: 1.5 V
輸出電流: 1 A
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-24
封裝: Reel
描述/功能: 5-channel power management IC with two step-down converters and 3 low-input voltage LDO
占空比 - 最大: 100 %
輸入電壓: 6 V
輸出端數量: 2 Output
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
產品: PMIC
系列: TPS650532
工廠包裝數量: 3000
電源電流: 1.25 mA
拓撲結構: Buck (Step-Down)
類型: Step-Down Converter英特爾和Altera傳出收購消息以后，分分合合好幾次。導致我買的股票上漲了5美元，我獎勵自己吃了一頓麥當勞，但是這些消息對于被收購前的Altera可能更有價值。
2008年1月16日，我在一次發布會上和英特爾的戰略市場人員討論過嵌入式市場。這更像是一場盤問，英特爾提出了一些開放性問題，如發展趨勢、競爭格局，但是沒有談到收購，因為英特爾當時不對自己的信息做分享。我不經意提到了“SoC可重構”的概念，把一個FPGA設置在一個處理器附近可以加速后面的I/O速度,聽完以后大部分人都互相對視，并做筆記，沒有得到回應，更別提詳細的構架問題。
當時我確認英特爾已經在開始考慮這個問題了，甚至已經開始著手展開相關工作，或許是我的問題埋下了種子。兩年半以后，在2010年的IDF上他們推出“Stellarton”，一顆45nm AtomE600處理器和一顆Altera FPGA封裝在一起。
2011年3月1日，賽靈思發布了Zynq-7000系列。他們采用了一個實際的嵌入式內核ARM-A9，并且緊密地集成了兩個28nm可編程邏輯器（處理器），包括加強型緩存端口之間的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7設備，邏輯單元28K到444K。最小的版本是225個引腳，13X13mm BGA，最大的900個引腳，31X31mm封裝，I/O覆蓋范圍相當于雙核速度。
