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ADS8371IBPFB

發布時間:2015/8/12 8:43:00 訪問次數:268 發布企業:深圳市萊利爾科技有限公司

ADS8371IBPFB模數轉換器 - ADC 制造商: Texas Instruments
產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
分辨率: 16 bit
采樣比: 750 kS/s
通道數量: 1 Channel
ADS8371IBPFB輸入類型: Differential
接口類型: Parallel
結構: SAR
參考類型: External
商標: Texas Instruments
模擬電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
數字電源電壓: 2.7 V to 5.5 V
SNR – 信噪比: 87.7 dB
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
ADS8371IBPFB封裝 / 箱體: TQFP-48
開發套件: ADS8371EVM
DNL - 微分非線性: +/- 1 LSB
INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB
轉換器數量: 1 Converter
封裝: Reel
Pd-功率耗散: 140 mW
產品: Analog to Digital Converters
系列: ADS8371
工廠包裝數量: 1000
單位重量: 137.400 mg數據列表 ADS8371
產品相片 48-TQFP-PFB
產品培訓模塊 Data Converter Basics
PCN 設計/規格 Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
制造商產品頁 ADS8371IBPFBR Specifications
標準包裝 ? 1,000
類別 集成電路(IC)
家庭 數據采集 - 模數轉換器
系列 microPOWER™
包裝 ? 帶卷(TR) ?
位數 16
采樣率(每秒) 750k
輸入數 1
輸入類型 差分
數據接口 并聯
配置 S/H-ADC
無線電 - S/H:ADC 1:1
A/D 轉換器數 1

架構 SAR2月19日消息,外媒報道,英特爾周二推出最新版本高端至強E7 x86處

理器。英特爾高管表示,這種處理器主要面向大數據和物聯網驅動的新興的計算和

內存密集型工作量。



英特爾提供20種不同配置的22納米至強E7 v2處理器芯片。這種代號為Ivytown的處

理器芯片提供的不同配置包括內核數量、主頻速度和緩存容量等區別,可以為廣泛

工作量進行優化。這種處理器可用于32路服務器,最多提供15個內核,每個插座最

多可配置1.5TB內存,是以前至強E7處理器容量的三倍。主頻速度最快為3.4GHz。

15個內核是英特爾芯片中內核數量最多的,以前最多的內核是12個。AMD在某些

Opteron服務器芯片中提供16個內核。



許多服務器廠商也在此時,順勢推出了四路和八路服務器產品。例如,HP ProLiant

DL580 Gen8、浪潮NF8460M3、以及Dell PowerEdge R920,其他在英特爾新品發布

會上所提到的服務器產品,有IBM System x3850 X6和X3950 X6,以及Cisco UCS系

列的B260 M4、B460 M4,還有Fujitsu PRIMEQUEST 2800E、華為RH5885H v3、曙

光Sugon I980-G10等等。



在服務器芯片市場擁有97%市場份額的英特爾,并沒有躺在功勞簿上睡覺,反而是

更加積極地在軟件定義基礎設施這樣的熱點領域展開強大攻勢。今年9月,英特爾

IDF2014上發布了英特爾至強處理器E5-2600 v3產品家族。



緊跟著,布爾、CRAY、思科、戴爾、富士通、日立、惠普、華為、IBM、浪潮、

聯想、NEC、廣達、SUPERMICRO、SGI、曙光等廠商將發布基于此處理器的服務

器產品。



早在今年8月中旬,英特爾宣布以6.5億美元的價格收購安華高科技(Avago

Technologies Limited)旗下的網絡芯片部門Axxia Networking。值得注意的是安

華高在去年以來以60億美元收購了網絡公司LSI。



從一系列的布局來看,英特爾早已經不再只是一家芯片公司,而是通過一系列舉


措打造SDI矩陣。



AMD基于ARM皓龍A1100系列的服務器芯片


早在今年1月圣何塞的開放計算峰會上,AMD就宣布推出首款基于ARM架構服務器

芯片——皓龍(Opteron)A1100系列,該系列芯片代號為“Seattle”,提供4或8個基于

ARM 64位Cortex-A57的CPU核心。



之后,AMD將重點轉向了皓龍A1100系列的開發工具包。包括一塊搭載了Seattle

芯片的microATX主板——四條REG DDR3 DIMM內存插槽、8個SATA端口、以及雙

PCIe插槽(x8/x0或x4/x4)。



甲骨文公布SPARC M7芯片


最新SPARC M7芯片是在8月份的Hot Chips CPU大會上正式曝光,是甲骨文4年內

推出的第五個產品。



甲骨文并沒有提供M7的確切上市時間,2015年是目前其惟一透露出的確切信息。

不過該公司還承認將在明年年內推出搭載M7芯片的硬件設備。


電壓 - 電源,模擬 5V
電壓 - 電源,數字 2.7 V ~ 5.25 V
特性 -
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 48-TQFP
供應商器件封裝 48-TQFP(7x7)

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