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整流橋表面熱阻如圖2所示，可以得到整AD6834KB-E流橋的正向散熱面距熱源的距離為1.7mm，背向散熱面距熱源的距離為0.9mm；由于整流橋的上下及左右外表面積很小，因此忽約其熱量在這四個表面的散發，可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為：一個二極管的熱阻為： 　　由于在同一時間，整流橋內的四個二極管只有兩個在同時進行工作，因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應分別為兩個二極管熱阻的并聯，即： 　　由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱，則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為： 　　由上所述，可以得到整流橋通過殼體表面（正面和背面）的結溫與環境的熱阻分別為： 　　則整流橋通過殼體表面途徑對環境進行傳熱的總熱阻為： 　　2、 整流橋引腳熱阻假設整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為12.0mm（從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤），則整流橋一個引腳的熱阻為： 　　在整流橋內部，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯熱阻： 　　一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好，假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，則PCB板與環境間的傳熱熱阻為： 　　故，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為： 　　比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知：整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻（ ）是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻（ ）的1.5倍。于是我們可以得AD6834KB-E出如下結論：在自然冷卻的情況下，整流橋的散熱主要是通過其引腳線（輸出引腳正負極）與PCB板的焊盤來進行的。因此，在整流橋的損耗不大，并用自然冷卻方式進行散熱時，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時，我們可以根據上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內二極管結溫到周圍環境間的總熱阻，即： 　　其實這個熱阻也就是生產廠家在整流橋等元器件參數表中的所提供的結—環境的熱阻。并且在自然冷卻的情況，也只有該熱阻具有實在的參考價值，其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據，這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出。 強迫風冷卻　　當整流橋等功率元器件的損耗較高時（>4.0W），采AD6834KB-E用自然冷卻的方式已經不能滿足其散熱的需求，此時就必須采用強迫風冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強迫風冷時，可以分成兩種情況來考慮：a)整流橋不帶散熱器；b)整流橋自帶散熱器。1、 整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強迫風冷這種情況，其分析的過程同自然冷卻一樣，只不過在計算整流橋外殼向環境間散熱的熱阻和PCB板與環境間的傳熱熱阻時，對其換熱系數的選擇應該按照強迫風冷情形來進行，其數值通常為20~30W/m2C。也即是： 　　于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為：