SDNT2012X222J3950FTF 熱敏電阻
品牌:Sunlord
尺寸:0805
阻值:22K歐
精度:+-5%
B值:3950
盤裝:4000個
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2016年2月11日，圣迭戈——QUALCOMMIncorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司QualcommTECHNOLOGIES， Inc.發布三款全新下一代高通驍龍™處理器：驍龍625、435和425。
這三款全新處理器通過利用包括攝像頭、視頻、游戲及連接等在內的定制開發技術，旨在為更廣泛的智能手機生態系統提供部分最頂級的高端用戶體驗。
全新的三款驍龍處理器都集成了領先技術，包括LTE載波聚合、驍龍全網通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號處理器（ISP）、提高通話可靠性的Qualcomm® TruSignal™技術、針對傳感器中樞的低功耗音頻的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 滿足Android M系統的傳感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及全面的參考設計。此外，驍龍435和425彼此管腳兼容，并與驍龍430管腳兼容。驍龍635、435和425軟件兼容。
每款驍龍處理器的其他獨有特性包括：
· 驍龍625：除了性能方面的顯著提升之外，驍龍625是首款采用14納米 FinFET制程工藝的驍龍600系列處理器，功耗較上一代產品降低35%。它采用八核ARM® Cortex® A53 CPU，搭載驍龍X9 LTE調制解調器，支持4G+。驍龍X9 LTE調制解調器峰值上傳速度為150 Mbps，是傳統LTE終端的3倍，這使得快速分享由驍龍625處理器最前沿、高級的攝像頭功能帶來的優質視頻和照片內容成為可能。其中包括出色的4K高效視頻編碼錄制與播放，甚至在弱光條件也可使用。同時，它支持雙高分辨率攝像頭、2400萬像素照片和1300萬像素自拍，支持更高質量的弱光快照及諸如重新對焦、高級編輯和特殊效果等先進的后期處理特性。此外，通過Qualcomm® Adreno™ 506圖形處理器（GPU），驍龍625處理器可支持PC級的圖形處理，并支持Vulkan™ API*。
· 驍龍435：全新的驍龍435集成八核ARM Cortex-A53 CPU，且是同層級首款集成X8 LTE調制解調器的產品，支持4G+，可通過2x20 MHz載波聚合帶來更快的下行（最高達300 Mbps）和上行（最高達100 Mbps）LTE速度。驍龍435支持流暢的60幀/秒1080p用戶接口、雙ISP支持2100萬像素照片及諸如混合自動對焦等先進特性，使其在同層級產品的圖像質量上處于領先地位。它還集成了Adreno 505 GPU，可帶來PC級的圖像。
· 驍龍425：驍龍425提升了驍龍400系列的起點，并通過64位四核ARM Cortex-A53 CPU、Adreno 308 GPU和60幀/秒高清顯示，向驍龍410和412的客戶提供了可靠的升級路徑。其雙ISP支持1600萬像素照片，可帶來更出色的拍攝及視頻體驗。該驍龍產品層級首次支持諸多高級計算機視覺特性，以實現領先的視覺體驗。驍龍425還集成了X6 LTE調制解調器，支持2x10 MHz載波聚合，通過64-QAM可支持高達75 Mbps的上傳速度，適用于中國及其他新興區域具備高速LTE連接設計的高性價比智能手機。
Qualcomm Technologies， Inc.產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，“我們在研發所有處理器技術時都考慮了可擴展性，以便在驍龍處理器產品組合的其他產品中都能迅速且成本高效地加速提供高級性能，讓更多消費者更方便地享受出色的用戶體驗。此舉可幫助我們迅速地擴展定制特性的開發，跨級別地快速部署可兼容軟件，并提升我們整合應用、連接解決方案與領先用戶體驗的能力，在不同價位迅速有效地滿足客戶需求。”
以上驍龍系列的下一代高端和大眾級別處理器預計將有望于2016年年中向客戶出樣，其商用終端預計將于2016年下半年面市。
關于Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括Qualcomm技術許可業務QTL及其絕大部分專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.為Qualcomm Incorporated子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。30 多年來，Qualcomm創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。
