描述：

該REF30xx是一種高精度，低功耗，低壓差電壓基準系列中一個微小的SOT23-3封裝提供。

該REF30xx小尺寸和低功耗（ 50μA最大） ，使其非常適用于便攜式和電池供電應用系統蒸發散。該REF30xx不需要負載電容器，但穩定與任何電容性負載。

卸載時， REF30xx可以在電源供電1mV的輸出電壓。所有型號都為指定的寬溫度范圍-40 ° C至+ 125°C 。

特點：

qMicroSIZE包裝： SOT23-3

q低壓差：為1mV

q高輸出電流： 25毫安

q高精度： 0.2 ％

q我低Q: 50μ一個MAX

q優秀指定的漂移性能：

50ppm/°C（最大值）從0°C至+70°C

75ppm/°C（最大值）溫度范圍為-40°C至+ 125°C

應用：

q便攜式，電池供電設備

q數據采集系統

q醫療設備

q手持式測試設備

矽品研發中心副總經理馬光華表示，未來單一芯片已經無法繼續縮小情況下，或著是說縮小的成本價格已經超越經濟效益，這時候就必須透過封裝技術，來提升芯片的性能效益，好比日月光系統級封裝(SiP)技術或晶圓級封裝等。

馬光華指出，所謂晶圓級封裝就是將整片晶圓直接進行封裝及測試，過程中少掉部分封裝材料，制作起來的IC(集成電路)會相對較薄，而所謂的扇出型晶圓級封裝也就是直接在晶圓上進行扇出封裝，能將材料再節省3成，同時芯片能更薄。

未來還有面板級封裝，馬光華解釋，面板級封裝也就是直接利用面板進行封裝，相較在12寸晶圓上切割IC，能更有效率且節省成本，等到扇出型封裝在面板上成熟后，就會出現面板級系統級封裝。

面板級封裝省成本

現在各大廠無不瞄準先進制程封裝，以提升封測質量，更要甩開對手，其中日月光正在積極布局扇出型封裝及系統級封裝，先前日月光還取得DECATECHNOLOGIES的扇出型晶圓級封裝制程技術與專利授權。

力成董事長蔡篤恭表示，由于未來產品發展將朝向輕薄短小，不過摩爾定律面臨極限后，就必須采取先進封裝技術彌補這方面的不足，不論是2.5D、3D或是扇出型(Fanout)封裝等，力成所有設備都準備好了。

封測業人士指出，目前不論是在邏輯IC上抑或是NANDFlash上，都需要3D堆棧技術，才能讓芯片效益發揮最大化，也才能達到輕薄短小的程度。

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