OCP8153是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率10W以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片支持封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。

OCP8153具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實

現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、

欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

特點：

z集成650V功率MOSFET

z 采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z 無需環路補償

z ±3%的恒流精度

z 支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

z LED開路保護和短路保護

z FB對地短路保護

z 芯片過溫保護

z 欠壓鎖定功能

z CS腳電阻開路保護

z 工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃

z DIP-8L封裝

應用：

zLED日光燈

z E27、Par燈、筒燈

z LED球泡燈、射燈

z 其他LED照明

OCS燦瑞一級代理商

OCP2185

OCP8155

OCP8153

OCP8150

OCP8152

OCP8165

OCP2186

OCP8150

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OCP8168

OCP8157

OCP8158

OCP8159

OCP8190

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看好巴西奧運等新興市場即將帶起的功能型手機買氣、中國大陸手機制造商自第三季起開始啟動新機上市計畫，加上手機晶片主

要供應商聯發科( 2454 )與展訊也都相繼在近期推出新款晶片，連帶拉動對功能型手機用的多晶片記憶體模組（MCP）的強勁需

求，讓晶豪科( 3006 )與愛普最受惠，尤其業界傳出，接單大舉加溫的晶豪科第三季營收季增率將挑戰二成。

自進入今年第三季起，新興市場與中國大陸對功能型手機需求轉強，聯發科與展訊也趁勢將陸續在本季推出新款的3G功能型手機

晶片，準備大舉搶市，在此趨勢下，也拉動相關零組件廠商接單與出貨同步大增，尤其以多晶片記憶體模組最明顯，尤其又以晶

豪科接單增溫情況最顯著。

且值得注意的是，市調單位仍預估今年全球仍有高達7到8億臺的功能型手機需求，為此相關手機記憶體商機市場可觀，而三星等

記憶體大廠今年大舉淡出功能型手機MCP、LPDDR2等市場，更讓臺灣兩大供應商的晶豪科與愛普大受益，以晶豪科來說，晶豪

科第二季合并營收達20.76億元，較第一季成長1.2%，但自七月起營運可望有顯著彈升，整體第二季營收季增率上看15%到20

%。

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