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TLV1117LV系列低壓差（ LDO ）線性監管機構是在低輸入電壓版流行的1117電壓調節器。
TLV1117LV是一個非常低功耗器件消耗500倍的低靜態電流比傳統的1117穩壓器，使其適合這一任務非常低的應用待機電流。
TLV1117LV系列LDO是也有穩定的負載電流0毫安;沒有最低負載要求，使其成為一個理想的選擇對于其中的調節器是必需的，以應用待機時除了動力非常小的負載在正常的大電流1 A的順序操作。
TLV1117LV提供卓越的電壓和負載瞬態響應性能，從而導致非常小的震級下沖和過沖輸出電壓負載電流需求變化時，從不到1 mA到500多毫安。
精密帶隙和誤差放大器提供1.5 ％的精度。一個非常高的電源抑制比能夠使用該裝置的后調節后一個開關調節器。其他有價值的功能包括低輸出噪聲，低壓差電壓。
該裝置是在內部帶有補償，可以穩定用0 Ω的等效串聯電阻（ESR ）電容器。這些關鍵的優勢，使之能夠使用具有成本效益的，小尺寸陶瓷的電容器。具有較高的偏置高性價比的電容電壓和溫度降額還可以使用如果需要的話。
該TLV1117LV系列是一個可SOT223封裝。
特點：
•1.5％的典型精度
•我低Q: 100μA（最大）
–比標準的1117器件低500倍
•VIN： 2.0 V至5.5 V
–絕對最大V IN= 6.0 V
•穩定， 0 mA的輸出電流
•低壓差： 455 mV的為1 A的V
•高PSRR 65分貝1千赫
•有保證的最小電流限制： 1.1
•穩定，高性價比的陶瓷電容器：–0 - Ω ESR
•溫度范圍：–40°C至+ 125°C
•熱關斷和Ovecurrent保護
•可在SOT223封裝
應用：
•機頂盒
•電視和顯示器
•電腦周邊，筆記本電腦，主板
•調制解調器和其他通訊產品
•開關電源后監管
全球半導體業已進入新的格局，具體表現為產業趨于成熟，大者恒大，壟斷加劇。在這種背景下中國半導體業崛起，應當采取哪些發展策略?
產業越來越顯成熟
此前，半導體行業有“吞金獸”與“印鈔機”之稱。如今，“吞金獸”仍然名符其實，而“印鈔機”的提法卻可能已經名不符實了。
全球半導體業經歷了近50年的發展，它的主要推動力，亦即主要應用市場，分別是個人電腦、互聯網、移動產品，如今正等待新的殺手級應用出現。
之前半導體產業的平均增長率可達17%左右，如今已逐步逼近全球GDP的增長水平。市場公司發布的預測數據顯示，2015年、2016年、2017年及2018年的半導體業增長率分別為-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。
另一個產業趨于成熟的重要標志是，推動產業進步的經典——摩爾定律已正式被修正，由之前的每兩年前進一個技術節點(或者稱0.7x)，改為如今的2.5年或3.0年(或者0.75x，0.78x)。
產業成熟的結果就是大者恒大，壟斷加劇。之前業內有人戲稱未來半導體業是三足鼎立。這個觀點曾被當作笑話來聽，如今卻已經接近實現。全球每年近600億美元的投資中，英特爾、三星及臺積電三家占了一半多。許多頂級IDM大廠紛紛由28納米制程開始停止跟蹤摩爾定律，轉而擁抱代工，導致全球代工業的表現一枝獨秀。
大者恒大，壟斷加劇還表現在韓國在存儲器中繼續稱霸，全球DRAM制造商剩下三家(三星、SK海力士及美光)，NAND制造商剩下四組(三星、東芝/閃迪、SK海力士和美光/英特爾)，其中韓國的占比已達60%以上。
此外，在全球代工行業中，臺積電的市場份額達52%，對全球28納米及以下代工的占比達到80%。而英特爾在全球排名中地位居首，已經持續達20年以上。另一方面2015年半導體企業的兼并再次進入高潮，并購金額達到1250億美元。
中國半導體崛起
在這個背景下，中國半導體業開始崛起。
自斯諾登事件之后，中國發出強力呼聲要迅速解決半導體業中的自主供應問題。2014年在“國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)”的推動下，又發起新的一輪發展熱潮。
此次最大的變化是大基金作為種子基金，引導其它資金共同參與投資，而且是要回報，基金由專業化的公司按市場化操作，盡量減少政府的干擾。盡管全球半導體業處于成熟期，而中國半導體業尚處在新興產業發展期，兩者是不同步的。
在新的格局下，一個不可回避的問題是西方繼續阻撓中國半導體業的進步。它們的方法有兩個方面，一種是采用強硬的封鎖禁運，如對待中興那樣，發函阻止與中興的貿易活動，或者發起“337調查”及反傾銷懲罰。另一種辦法是所謂的“利益共同體”，打著合作共盈的旗號控制中國半導體業的發展方向，或者削弱中國自行研發的斗志。兩種辦法交替使用，它們既要拿到該要的利益，又要阻撓中國半導體產業的進步。
正如業界的預判，中國半導體業在全球崛起是必然的，問題是發生在哪個時間點，以及能有多大的影響。
中國半導體業發展需要采用研發、兼并及合資與合作的三駕馬車，都十分重要，需要齊頭并進。
依照目前的觀察，在研發方面，由于基礎薄弱、投資大、回報率低，加上缺少人才等，因此總體上企業的積極性不是很高，信心有些不足;從另一方面也反映出國家在研發方面的支持力度尚顯不夠，以及產業大環境不完善。但是從長遠看，加強自行研發是根本措施，這一步必須要下定決心堅持走下去。因為任何先進技術沒有人會給中國，只有中國自己長一點，對手才會放松一點。
兼并的方法很誘人，也相對易行，目前業界對其寄予厚望，也取得了一定的成效。為什么兼并能得到業界的推崇，可能與急于求成的心態相關。但是正如大基金總經理丁文武所言，缺乏經濟技術實力強大和具有國際化運作經驗的收購主體，如果僅停留在資本層面操作，未來的整合，發展尚有多道險關。兼并不是目的，僅是手段之一，所以兼并之后的成效才是關鍵。觀察現階段可能熱情有余，因此對于兼并可能要作正確的引導，提前多做功課，少些沖動。“門當戶對”才有一定的合理性。另外，要多學習國際上有關的成功與失敗經驗，關鍵是爭取更高的項目達成率。
合資與合作，也是一個很好的方法，有利于中國半導體業在新的高度下繼續前進。近期，中國半導體的合資與合作項目迅速增加。這與國際及國內的產業環境緊密相關，一個方面是全球產業的競爭加劇，能夠實現盈利的市場收縮，而中國是全球最大的IC市場，產業的熱點聚集于中國，再加上中國能提供資金以及各種優惠的政策，包括許多項目中方提供了大量低價的土地，僅此土地項目未來的升值空間就很大。從心態方面看，采用合資項目的方式，中方更加省事、省心，易于成功。但是，合資合作之后，未來的風險卻是相對更大的。
為了更大范圍提高芯片自給率，中國近期在著力突破兩類最主要的芯片：存儲器及CPU(其中主要是服務器芯片)。現在，英特爾、高通、AMD等都十分清楚，為了避免技術泄漏，一味地采用技術封鎖等策略并非總能奏效，所以，這些國際巨頭也在改變手法，有時會套上一件中國的“馬甲”，作出友善的姿態。
以服務器芯片為例，高通與貴州省政府成立的合資公司“貴州華芯通半導體”，專門研發服務器芯片業務，如今服務器開發平臺已經準備就緒;AMD將x86技術授權給天津海光，雙方的合作主要也是在服務器領域;更不要說嗅覺靈敏，早就把Power架構開源的IBM，麾下已經有了幾個中國企業在OpenPower平臺拼殺。
當然，英特爾也沒落后，2016年1月英特爾與清華大學和瀾起科技簽署三方協議，宣布研發可重構計算技術與基于x86架構的新型通用型CPU。英特爾進入中國31年以來，近日它首次把服務器產品全球首發放在中國。
然而，我們要永遠記住一點，它們都是有保護性的開放，最先進的技術永遠不會給中國。從總體上看，那些廠商都在利用中國的資金與巨大市場，它們承擔很少的風險。
總之，三駕馬車都是重要的途徑，對于中國半導體業發展都十分重要，又有著不同的側重點。
對于合資與合作項目，中方省心省事，但是僅提供成熟制程讓業界為之不平，因為先進制程技術不可能給中國，未來的風險也不少，而且今后的發展可能跳不開別人設計的軌跡。
至于兼并，現階段最受人追捧，因為相對上手容易，成果見效明顯，然而整合的麻煩與風險也很大，要花費比較長的時間。
而對于研發，可能是最難入手，因為它是“前人栽樹，后人乘涼”，并且成功的機率不太高。但是研發對于中國半導體業是最根本的策略，幾乎沒有捷徑可以繞過它。沒有自己的研發，中國半導體業不可能取得最后的成功。雖然對于研發的重要地位能認清者很多，可是真正愿意作長遠打算，踏實苦干者還是不多。當前最緊迫的事，一定要鼓勵企業樹立起決心與信心，并能踏踏實實地去攻克難關，同時國家要提供更完善的激勵措施。
雖然中國半導體業處在一個特殊的環境下，卻也不可能找到一種相比三駕馬車能更加有效的發展方式，注定要付出辛勤勞動，遵循產業發展規律，一步一個腳印地前進。三駕馬車僅是手段，從根本上尚需企業尤其是骨干企業的踏實奮斗，因此調動骨干企業的積極性顯得尤為關鍵。只有大部分骨干企業獲得成功，中國半導體業才可能有更大的希望。
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