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士蘭微原裝代理SD6952SSOP-7 現貨熱賣

型號：SD6952S

品牌：士蘭微

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在高階圖像處理器（GPU）市場，長期以來一直是超微（AMD）與英偉達（NVIDIA）兩家公司的天下，逐漸占據上風的NVIDIA如

今已取得77%的 市場份額，不過AMD仍有伺機反撲的可能性，隨著虛擬實境（VR）的風潮興起，GPU的兩雄相爭即將進入新

的階段，擁有技術與資金優勢的NVIDIA，與 擁有較佳產品CP值的AMD，目前看來鹿死誰手猶未可知。
Motley Fool網站分析，對于想要推廣VR裝置的業者來說，目前遇到的最大困難就是消費者的入場門檻依舊過高，目前光是一臺

能夠讓VR裝置順利運作的PC要價大 約1，000美元，這還沒計算Facebook旗下Oculus的VR裝置Rift要價600美元，或著宏達

電與Valve合作的Vive要價800美 元，這無疑讓VR裝置難以打入一般主流消費大眾市場。
不過隨著AMD與NVIDIA相繼推出專為VR設計的入門級GPU產品，這樣的問題 也可望獲得一定程度的改善。由AMD開發的RX

480擁有1.3Ghz時脈速度，配備4GB記憶體，而NVIDIA GTX 1060則擁有1.5Ghz時脈速度，搭配6GB記憶體，兩者的售價

分別訂在200美元與250美元，估計可以讓VR裝置適用的PC降價至700美元左 右。
然而，RX 480與GTX 1060何者又能夠在VR市場爭奪戰中勝出？根據硬體效能測試網站PCEVA稍早前進行的評測，在3DMark

的“Time Spy”DirectX 12指標測試中，GTX 1060的表現分數比RX 480要高出6~7%，但這樣的測試結果不見得對NVIDIA有

利，因為許多消費者可能并不會愿意多付出25%的費用，只為了能讓顯示卡增加7%的效能。
盡管如此，AMD并不能夠就此高枕無憂，因為NVIDIA仍舊在其他面向占有一定的優勢。首先，NVIDIA在過去10年的成長，有

很大一部分憑藉的是消費 者對該公司旗下GeForce品牌忠誠度，這就表示消費者本來就愿意接受NVIDIA產品相對較高的售價，

這一點從兩家公司的財務比率也能夠看出其中的差 別。
NVIDIA在最近一季的毛利率高達57.5%，相對AMD則只有32%，因此NVIDIA比AMD更有本錢可以發動價格戰來搶占市場份

額。
其次，NVIDIA長久以來都能夠領先AMD開發出技術更為先進，且功耗相對較低的晶片架構，至于AMD則一向習于追求更快的時

脈速度，但往往也讓產品容易出現過熱的問題。
之所以會產生這樣的差異，那是因為NVIDIA是一家專注于發展GPU的IC設計公司，因此可以將所有研發資源加以集中，不像AMD

除了開發GPU以外，仍需投入相當多的人力與資金來與英特爾（Intel）在CPU市場競爭。
綜合以上分析，在VR市場的GPU雙雄競爭，NNVIDIA很明顯在品牌、技術與資金上擁有絕對的領先優勢，但AMD借由提供價格

較低，在性能上卻不會相差太多的產品，應該還是可以爭取到那些追求CP值的消費者青睞，不至于在市場中完全落居下風。DIGITIMES

6.手機處理器進入10納米戰！傳三星新處理器性能大增30%
集微網消息，據海外媒體報道，聯發科、高通、蘋果處理器相繼進入10納米時代，三星電子不落人后，據傳次代處理器也采用

10納米，不僅性能大增30%、功耗也讓高通驍龍830汗顏。
Android Headlines、PhoneArena報導，據悉三星正在測試下一代代芯片“Exynos 8895”，新芯片采用10納米制程，預料

會比前代14納米的Exynos 8890更為省電。外傳Exynos 8895采big.LITTLE架構，具有4個Cortex-A73核心、4個Cortex-

A53核心。
微博爆料客i冰宇宙發文稱，Exynos 8895的A-73核心，時脈達4GHz，A-53核心的時脈也有2.7GHz。前代Exynos 8890最

高時脈為3GHz，意味新芯片效能提升30%之多。
此外，i冰宇宙還爆料，A-73跑到4GHz，功耗與驍龍830在3.6GHz相當，意味三星新芯片效能高，卻極為省電。驍龍830是高

通的下一代處理器， 將與Exynos 8895打對臺。不過，這些測試還是初步階段，新芯片實際問世時，為了避免過熱、節省電源，

會降頻處理，時脈不太可能與當前的外泄數據相同。
預計三星明年Galaxy S8智能手機有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，

仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉變，然而計劃已經延期，并推出了權宜產 品，顯示10nm工藝比預期更困難。

同樣的事情有可能在移動芯片產業發生，10nm處理器不太可能成為明年的主打產品。
聯發科下一代處理器“Helio X30”規格也已曝光，該公司表示，將從Helio X20的20納米進化到10納米制程，交由臺積電代工。新處理器采“三叢十核”設計，支援虛擬實境(VR)裝置。聯發科COO朱尚祖接受集微網采訪時透 露，Helio X30不僅率先使用10納米工藝制程，并在Modem上進行全面升級，支持多達3個載波聚合的Cat10-Cat12全網通，支持2600萬像素攝像頭、 雙主攝像頭、VR等。內存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。閃存方面，將加入最新的UFS 2.1技術標準。
聯發科Helio X30預計將于明年第一季量產，官方證實將采臺積電的10納米制程。X30的十核心包括：2個Cortex-A73核心，

時脈為2.8GHz，負責最費力 的工作；4個Cortex-A53核心，時脈為2.2GHz；以及4個Cortex-A35核心，時脈為2.0GHz，

處理最簡單的工作。
高通執行長也證實，驍龍830已經流片，將采10納米制程，預定明年年初問世。
10納米訂單紛紛涌入，臺積電和三星各搶到哪家廠商？據傳臺積電通吃10納米的蘋果A11處理器訂單，預定2017年Q3量產。

另外華為的10納米海思麒麟芯片、聯發科Helio X30也由臺積代工，三星則包下高通驍龍830。

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