TLV320ADC3101是一款低功耗，立體聲音頻模擬數字轉換器（ ADC ），支持采樣率從8 kHz到96 kHz的帶集成的可編程增益放大器可提供高達至40dB模擬增益或自動增益控制。前端輸入粗衰減0dB ， -6dB ，或關閉，也被提供。該輸入是可編程的組合單端或全差分結構。廣泛的基于寄存器的功率控制功能通過I2C，使單聲道或立體聲錄音。低功耗使得TLV320ADC3101非常適合電池供電的便攜式設備。
該AGC程序的廣泛攻擊（ 7毫秒 - 1.4秒）和衰減（ 50毫秒 - 22.4s ）倍。一可編程噪聲門功能包括以避免噪聲抽水。低延遲IIR濾波器優化對于語音和電話是可用的，以及線性相位FIR濾波器對音頻進行了優化。可編程IIR濾波器還提供可可用于聲音的均衡，或去除噪聲組件。音頻串行總線即可程序to支持I2S,左對齊，右對齊， DSP ， PCM和TDM模式。該音頻總線可以在任何主機或從機操作模式。
一個可編程的PLL集成是包括靈活的時鐘發生器，支持所有標準音頻速率從廣泛的可用MCLKs的，從512千赫到50兆赫變化，包括最12兆赫， 13兆赫， 16兆赫的流行情況，19.2 MHz和19.68 MHz的系統時鐘。
TPS54231DR
TPS54331DR
TPS5430DDAR
TPS61040DBVR
TPS54531DDAR
TVP5150AM1PBSR
TVP5150AM1IPBSR
TLV320AIC3101IRHBR
TLV320AIC3104IRHBR
TLV320AIC23BPWR
TLV1117LV25DCYR
特點：
•立體聲音頻ADC
- 92分貝信噪比
- 支持ADC采樣率從8 kHz到96千赫
•靈活的數字濾波用的RAM可編程系數，說明，并內置標準模式
- 低延遲IIR濾波器的語音
- 線性相位FIR濾波器音頻
- 其它可編程IIR濾波器的均衡器，噪音消除或減少
- 高達128的可編程ADC數字濾波器系數
•六個音頻輸入，可配置自動增益控制（ AGC ）
•可編程單端或全差分配置結構
- 可三態，便于互操作性與其它音頻IC
•低功耗和廣泛的模塊化電源控制：
- 6 mW的單聲道錄音8千赫
- 11 - mW的立體聲錄音， 8千赫
- 10 - mW的單聲道唱片， 48千赫
- 17毫瓦立體聲錄制， 48千赫
•雙通道可編程麥克風偏置
•時鐘發生器的可編程鎖相環
•I2C™控制總線
•音頻串行數據總線支持我2S,左/右對齊， DSP ， PCM和TDM模式
•數字麥克風輸入支持
•兩個GPIO
•電源：
- 模擬： 2.6 V ， 3.6 V
- 數字：核心： 1.65 V - 1.95 V，I / O ： 1.1 V- 3.6 V
•采用4mm x 4mm的24引腳RGE （ QFN ）
應用：
•無線手機
•便攜式低功耗音頻系統
•噪音消除系統
•前端的語音或音頻處理器的數字音頻
半導體代工
總結一下，目前英特爾即將為多家客戶提供芯代工服務如下：
1、LG將利用英特爾定于明年推出的新一代10納米制造技術來打造自己的移動芯片；
2、展訊正在基于英特爾14納米代工平臺上進行設計芯片。鑒于英特爾與展銳的合作（英特爾15億美元入股展銳，占股20%）， 后續展訊的自主架構設計的芯片或許也將會交由英特爾代工；
3、Achronix半導體公司正在利用英特爾22納米技術生產Speedster 22i HD1000網絡芯片；
4、Netronome正在利用英特爾22納米技術生產網絡芯片NFP-6480；
5、Altera正在通過英特爾的代工平臺開發第一個真正的14納米現場可編程門陣列，在PPA上實現了空前的進步；
盡管新的蘋果A11處理器已經交給臺積電代工了，不過鑒于英特爾的基帶芯片現在已經成功打入了蘋果供應鏈，后續英特爾確實有機會拿下部分蘋果的A系列處理器的訂單。
英特爾在制程技術上依然領先于其他競爭對手
雖然臺積電預計將在明年初推出10nm工藝，大有趕超英特爾之勢（英特爾10nm預計也將會在明年初推出）。但是實際上，臺積電對外宣稱的制程存在一定的水分。
臺積電的工藝夸大問題在客戶群體當中早就不是秘密。有業內人士甚至指出，臺積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16nm工藝，性能上僅相當于英特爾的20nm工藝。
英特爾晶圓代工聯合總經理贊恩·保爾（Zane Ball）在一篇博文中寫道：“對極紫外光刻（EUV）技術進行10納米工藝的優化意味著，晶圓代工業務的客戶將能利用這一知識產權來實現最領先的耗能、性能和面積比，在移動、物聯網以及其他消費者應用領域發揮作用。”
另外，目前在芯片代工業務方面，臺積電是眾多芯片廠商，特別是手機芯片廠商的第一選擇，臺積電一直是滿負荷運轉，單都多的排不過來，這也導致的了一部分客戶流向了三星，比如高通2017年的10nm芯片訂單一部分已經交給了三星。
隨著英特爾的芯片代工業務向ARM架構的芯片開放，這將給眾多的ARM芯片廠商帶來了新的選擇。不過，英特爾的殺入，對于臺積電和三星來說將會造成不小的壓力。當然，畢竟英特爾之前并未代工過ARM架構的SoC，所以實際的效果仍有待時間去檢驗。
臺積電張忠謀：正全力沖刺，10nm制程超越英特爾，7nm勝出
半導體霸主英特爾取得ARM授權，敲響叩關晶圓代工警鐘。對目前在全球晶圓代工市場份額超過50%的臺積電來說，死死壓制三星電子等競爭對手。值得一提的是，英特爾自家的晶圓廠主要生產PC處理器，數據芯片等訂單經常委由臺積電代工。近期英特爾獲得蘋果iPhone7基帶芯片訂單，也交給了臺積電代工。
面對英特爾來勢洶洶，臺積電表示，對這家大客戶予以尊重，強調雙好是友好與互補關系，但就技術爭戰，臺積電正全力沖刺，要在10nm制程超越英特爾，也有信心在7nm勝出。
臺積電張忠謀
張忠謀曾公開指出，7奈米制程競賽將是非常重要的戰爭，臺積電和三星會是主角，兩家公司都傾全力拼戰，但從各項技術評比，有信心臺積電會贏，這樣的論點目前未改變。
盡管英特爾宣示取得ARM授權，是為跨足手機及物聯網晶片代工鋪路，不過就投入技術能量來看，臺積電和三星都超過英特爾。臺積電當前資本支出為95億至105億美元，三星也增至110億美元，都比英特爾的96億美元高。臺積電今年主力放在10╱7奈米生產重鎮的中科15廠第五期和第六期擴建，預定2018年量產。
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