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上回我們簡單地回顧了中國半導體產業的發展歷史，在繼續分析中國半導體產業特點之前，我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程，雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非常枯燥的，但對于看清半導體行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下，筆者是學經濟學的，專業也是宏觀經濟，對半導體應該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術的初衷只在對行業進行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。

半導體的生產工藝籠統地可以分成：芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試三個工序。芯片設計是根據終端產品的需求，從系統、模塊、門電路等各個層級進行選擇并組合，確定器件結構、工藝方案等，實現相關的功能和性能要求，最終輸出電路設計的版圖，提供到生產企業進行加工生產;晶圓加工又稱為前道工序，是根據設計給出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片;封裝測試又稱為后道工序，是對加工企業的晶圓片根據客戶要求進行封裝加工成獨立的單個芯片，并對電氣功能進行測試確認。

在半導體行業，企業的專業化垂直分工已經成為主流，專業從事芯片設計的企業被稱為Design House，這類企業自身一般沒有生產流水線，生產幾乎都是外包，自身沒有生產流水線企業被稱為無生產線(Fabless)企業，這在半導體行業非常普遍。像最近被日本軟銀公司收購的英國的ARM就是典型的設計工序的企業且自身沒有生產流水線。高通和博通也是這類企業。像臺灣著名的半導體生產商臺積電(TSMC)就是晶圓加工的專業生產廠商，它們有的甚至沒有自己的品牌，專職為其他公司生產半導體元件，這類公司又被稱為代工廠(Foundry)，除了臺積電以外，臺聯電和中芯國際也是此類企業。封裝測試(Assembly/Test)的代表企業有臺灣的日月光、矽品和中國的長電科技。與垂直分工相對的生產模式是一體化(IDM，Integrated Device Manufacturer)的生產模式，即從芯片設計到測封三道工序完全在同一企業內完成，像半導體行業老大的英特爾和老二的三星公司都是一體化生產模式的公司。一體化生產的商業模式需要強大的技術積累，所以對一個新參的后發企業來說很少采用。

在半導體生產的三類企業中，大體上設計工序的企業技術含量最高，代工廠居其二，而后道工序的封測企業屬于勞動密集型，技術含量最低。當然，半導體行業生產鏈中還包括原材料供應商和生產設備供應商，有些供應商，特別是半導體設備的供應商中有很多技術含量很高的企業，像日本的佳能和大日本印刷都是世界級的設備供應商，我們將會在以后的連載中再次提到。

在簡單了解了半導體的生產工藝以后，讓我們再來觀察一下中國半導體行業的現狀。根據Gartner 的統計，2013 年全球半導體封裝與測試行業市場規模為498 億美元，占全球半導體行業市場規模比值為16.4%。過去五年，封裝測試環節在整個半導體產業中產值占比一直非常穩定，始終保持在16%-17%這個穩定區間。據中國半導體行業協會統計，2013 年國內集成電路封裝與測試市場規模為1100億，同比增長6.1%，近十年年復合增長率高達16.3%，遠高于全球半導體封測行業的增速。2013 年國內封測行業產值占到半導體行業產值的44%，并且在過去十年此比例始終保持在40%以上的高水平。

從這些數字可以看出，中國的半導體企業在半導體生產鏈上，整體處于技術較低的水平，造成這一現象的主要原因是，相對于半導體生產的其他工序，封裝與測試工序具有技術壁壘低、勞動力成本要求高和需要巨額投資造成的資本壁壘高的特點，這些都是中國的優勢所在，有長足進步是理所應當之事。

那么在技術含量最高的芯片設計環節怎樣呢?和我們想象的恰恰相反，中國的芯片設計一直高速迅猛發展，是半導體產業鏈各環節增速最快的一個領域。據中國半導體協會統計，2013年國內芯片設計市場規模已經為809億，較2004年增長了近10倍，年復合增長率為29%，是國內半導體行業增速的2.5倍。在半導體生產的三個工序中，2004年芯片設計占比最少僅有15%，2013年此比例已經上升到了32%。

看了這些數字大家一定會立刻明白，中國半導體行業的弱點在在前道工序的晶圓加工這一環節，中國的半導體行業的現狀形象地說應該是"頭尖、腳粗、腰極細"的扭曲格局，而且和國內需求相比產業的生產能力完全脫節。低技術含量的封測工序我們強完全可以理解，高技術的芯片設計不錯我們會感到欣慰，前道工序的加工很落后卻讓我們難以理解。在一般的中國人的意識里，"代加工"應該是中國人的最強項，難道中國就沒有努力過嗎?政府就沒有政策傾斜過嗎?答案還是NO!只是努力的結果不盡人意。下回我們來看一下中國最大的晶圓生產企業中芯國際這個典型例子，分析一下晶圓加工工序為什么會成為中國半導體產業發展的死結。

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