FP7171是開環、電流模式控制的LED驅動IC。

FP7171可以編程在一個恒定頻率和恒定關斷時間模式操作。它包括一個8.5～450V線性調節器，使它工作在寬輸入電壓范圍而不需要一個外部低電壓供應。

FP7171包括PWM調光和0～250mV的線性調光輸入可用于線性調光的LED電流。

FP7171適合降壓LED驅動器。由于FP7171工作在開環電流模式控制，該控制器具有良好的輸出電流調節不需要任何環路補償。

FP7171的特點：

開關模式控制器的LED驅動器

增強降到FP7171置換

開環電流控制器

內部8.5～450V線性穩壓器

恒定頻率和恒定關斷時間操作

線性和PWM調光功能

需要使用很少的外部元件

線性和PWM調光

工作電壓范圍：15V~450V

直接供電，無需通過限流電阻

封裝：SOP-8

FP7171的應用：

DC/DC和AC/DC LED驅動應用

RGB背光LED驅動

回平板照明顯示

通用恒流源

標牌和LED裝飾照明

充電器

SEMICONTaiwan2016將于7日開幕，受惠臺積電持續投資先進制程，臺灣仍是蟬聯全球設備采購第一名，值得注意的是，大陸2016年大陸采購金額達44.38億美元，年增率高達68%，推測受惠聯電廈門廠、中芯國際北京廠、英特爾(Intel)大連廠、三星西安廠、武漢新芯五大半導體廠擴產所致。

根據SEMI估計，全球半導體設備采購金額約219.96億美元，年減2%，其中臺灣2016年的設備采購金額高達55.42億美元，年增率3.9%，主要是臺積電領先布局先進制程的貢獻。值得注意的是，大陸2016年的設備采購金額高達44.38億元躍升全球第二，年增率達68%，該數字惹人注目。

韓國雖然名列2016年全球半導體設備采購第三名，采購金額為37.71億元，但相較2015年卻是衰退30.4%;除了韓國以外，日本、歐洲、北美等地區2016年的半導體設備采購金額也是下滑。

在半導體材料采購方面，2016年全球半導體材料市場規模約441億美元，2016年臺灣以96.2億美元奪冠，預計2017年約97.5億美元，其次是大陸的采購約65億美元，2017年約67.9億美元，第三名則是韓國，2016年采購金額約71.4億美元，預計2017年約72.6億美元。

大陸對于半導體設備和材料采購金額均大幅追趕，推測與聯電廈門廠、中芯國際北京廠、英特爾(Intel)大連廠、三星西安廠、武漢新芯五大半導體廠都在擴產所致，其中包括晶圓代工和3DNAND產能。

臺灣半導體協會(TSIA)理事長盧超群指出，全球半導體產業今年成長率負2%，約莫到2,270億美元，然若計算系統大廠自制芯片的金額加入，約是打平。

另外，臺灣半導體協會(TSIA)理事長盧超群今也指出，在SEMI的安排下，趁著今年的SEMICONTaiwan期間，將協同幾家臺灣和國際半導體業者要到總統府與蔡英文總統會面，屆此機會讓政府更了解臺灣半導體產業的現況和發展，與會的業者包括臺積電、LAMResearch等半導體大廠。盧強調，這次會面并非特別產業訴求，而是因應SEMICONTaiwan活動，帶半導體外商與總統會面，趁機交流產業。

SEMI臺灣區總裁曹世綸指出，估計全球半導體2017~2018年仍可回到2%成長軌道上。

SEMICONTaiwan2016展前記者會中，與會者包括臺灣半導體協會(TSIA)理事長暨鈺創董事長盧超群、臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東、華亞科總經理RodMorgan、日月光營運長吳田玉、科林研發(LAMResearch)亞太區總裁廖振隆、臺灣IBM全球企業諮詢服務事業群副合伙人林金泉。

華亞科總經理RodMorgan指出，臺灣提供穩定資源包括水、電和豐富的半導體人才等，是很重要的市場，整個存儲器市場不只面臨大陸威脅而已，而是有很多轉變。

另外，Morgan也指出，華亞科已經開始導入20納米制程技術，未來和美光(Micron)合作20納米以下技術，2016年上半DRAM市場供過于求十分不好，未來華亞科會朝產品組合多樣化、開發高價值邁進。他也強調，要推動下世代的產品試產計劃，華亞科暫時不打算增加DRAM產能。

SEMI預估，SEMICONTaiwan今年聚集600家國內外廠商，展出1,600個攤位，預期吸引超過43,000名參觀者，再為展會規模創下紀錄，看好臺灣半導體產業的成長態勢，今年展會共規劃17個展區，新增有物聯網IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專區，加上原有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、半導體設備零組件國產化等主題專區，以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區專區，共九大主題專區及八大國家/地區專區。

另外，SEMICONTaiwan也以行動裝置和物聯網作為主軸，發展低功耗與小體積的芯片，半導體大廠包括臺積電、聯電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、科林研發(LamResearch)、東京威力科創(TEL)等都與會演講，共同探討未來存儲器、半導體材料、MEMS、半導體先進制程、高科技產業永續發展、高科技廠房設施、IC設計趨勢、2.5D/3DIC技術、內埋與晶圓級封裝技術、永續供應管理及半導體市場趨勢等議題。

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