OB3330X 是一款采用原邊反饋控制技術并實現高功率因數校正的LED恒流驅動控制器，應用于反激隔離LED照明。

OB3330X 提供的特性功能包括軟啟動功能,功率因數校正, 恒流控制，零電流檢測，電流采樣比較器內置前沿消隱（LEB），以及圖騰柱輸出驅動。

OB3330X 提供全面的保護功能，包括LED開路和短路保護，VCC過壓保護和欠壓保護，輸出負載過壓保護，用戶可設置閾值的逐周期峰值電流限制，過溫保護，輸出驅動鉗位以保護功率MOSFET。

特點：

 原邊反饋控制的單級PFC

 臨界模式實現高效率

 模擬乘法器實現功率因數校正

 高恒流精度

 設置閾值的逐周期峰值電流限制

 軟啟動功能

 極低的啟動電流（TYP. 5uA）

 最簡化的系統設計

 LED開路保護

 LED 短路保護

 VCC過壓保護

 VCC欠壓保護

 輸出負載過壓保護

 過溫保護

應用: 工業和商業LED照明 住宅LED照明

半導體封測業大者恒大趨勢確立，大陸更是大力扶植，江蘇長電、南方富士通等指標廠也都有意透過并購國際大廠，角逐全球產業龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機。

中國臺灣半導體產業定位近來備受討論，但臺積電以一己之力，在10納米超車全球半導體霸主英特爾，7納米更將同時打敗三星和英特爾，寫下新頁，激勵其他半導體業者展開整并潮，想要效法臺積電，壯大研發能量，并累積更龐大的矽智財(IP)。

除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業者也相繼展開并購移動，今年堪稱半導體業、封測業并購最密集的一年。

業者分析，臺積電能對抗英特爾、三星兩大勁敵，關鍵在于臺積電已具備強大的研發實力，并快速累積為數驚人的矽智財。

對日月光、矽品等封測廠而言，單一公司的規模和臺積電相比，實力相差仍懸殊，雖然日月光和矽品目前在全球封測市占率分居第一和第三位，但隨著半導體制程愈來愈精密，后段封測也因邁向3D IC及異質芯片的系統整合，技術難度愈來愈高，必須加大研發能量。

業界認為，日月光尋求與矽品整合，就是尋求矽智財和技術的整合，提升創新能力。

尤其在江蘇長電合并新加坡星科金朋、南方富士通想并購全球封測二哥美商艾克爾之后，日月光和矽品若不在創新領域持續維持領先，很快就會陷入紅海殺戮戰，進入獲利節節下滑的負循環，市占也會節節敗退。

中國臺灣半導體產業協會(TSIA)分析，臺灣半導體制造和封裝產業具有相當的優勢，但要維持現有地位，除了提升制造技術之外，也應鼓勵業界整合，日月光與矽品結合案，已起了很好的示范效果，雙方整并，更能確定臺灣在全球半導體產業的龍頭地位。

然而，相較大陸大力扶持半導體產業，日矽整合案在7月正式向公平會申請結合后，迄今遲不立案，若相關進度一再延宕，對中國臺灣封測業發展，并非好事。

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