深圳市哲瀚電子科技代理芯聯半導體CL1226,CL1221,CL1223,CL1226,CL1128,CL1158,CL1100,,CL6807,CL6808,CL8805,CL3506IR,CL3503IR 備有大量原裝現貨,假一賠十0755-83259945陳小姐/QQ3012323310
CL3503IR是一款非隔離降壓型LED恒流驅動器芯片
型號:CL3503IR
品牌:芯聯
封裝:DIP-7
年份:16+
數量:90000
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銷售代表:陳小姐
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隨著Exynos 8890處理器的問世,三星已經跟蘋果、高通一樣走上了自研CPU架構的道路,其中的大核就是前AMD“山貓”架構設計師團隊為三星研發的M1架構。不過在GPU方面,三星Exynos 8890使用的還是Mali-T880,而且是暴力的12核,但三星已經在自研GPU架構了,其技術來源有可能來自NVIDIA,不過AMD GPU也有機會,這兩家都有對外提供GPU技術授權。
ARM公司對外提供處理器授權及指令集授權,前者會使用官方的公版架構(有些配置運行廠商自己選擇,比如L2緩存0,指令集授權則允許廠商自己開發兼容ARM指令的自主架構,靈活性更高,可以獲得更高的性能或者降低功耗,代表性的公司有蘋果、高通以及NVIDIA,從Exynos 8890處理器開始,三星也走上了自研CPU架構的道路,M1架構首次出手表現就很不錯。
目前ARM處理器使用的主流GPU架構不外乎ARM自家的Mali、IMGTech的PowerVR,高通、NVIDIA則是自己開發GPU架構,下一步三星要把GPU架構也給解決了,同樣走自研道路。不過三星本身并沒有GPU技術研發能力,自主GPU會選擇授權,后續對象是NVIDIA或者AMD。
來自Sammobile的消息稱,三星正在同時跟NVIDIA、AMD談判GPU技術授權,前者的Pascal架構性能強,能效比也非常高,而AMD雖然沒了移動GPU業務,但在定制GPU方面已經很有經驗,索尼、微軟新一代主機都使用了他們的Polaris架構。
不論哪家GPU廠商能被選中,消息來源稱三星自研的GPU預計會在2018年問世,有可能在Galaxy S9手機上首發。
此外,三星還在基帶方面繼續努力,Exynos 8890上集成了Cat12/13 LTE基帶,但CDMA網絡一直是非高通系廠商的弱點,三星現在也開發CDMA基帶,預計2017年9月進行測試,也有機會用于Galaxy S9手機,屆時三星自家基帶有可能徹底甩開高通。
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