LED驅動器ICMAX16840ATB+ 全新現貨16+

型號：MAX16840ATB+

品牌：MAXIM

封裝：DFN10

批號：16+

數量：90000

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半導體技術成熟，近年來制程推進速度趨緩，智慧化應用的解決方案成為各大廠商的重點產品策略，日本每年10月于東京舉辦的CEATEC展會就是最好例子，在2016的CEATEC中，日本重量級大廠紛紛展出各項智慧化應用，尤其今年大廠羅姆半導體(ROHM Semiconductor)，展出了利用該公司的各類半導體解決方案在不同領域的應用，成為展場焦點。

羅姆半導體落實物聯網愿景0

羅姆半導體在去年將該公司輕薄短小微控制器與電池產品，設置于一只約30公分的紙鶴內部，透過此一解決方案，紙鶴在夕張展覽會館中振翅高飛，吸引了與會者的眼光，今年羅姆半導體讓紙鶴繼續飛翔，除了內部的微控制器與電池開發版外，今年還加上無線傳輸模組，展示人員利用手環，以手勢控制紙鶴的飛行方向，讓臺下觀眾驚呼連連。

除了紙鶴外，羅姆半導體也展出多類應用，其中一款與日本大學合作的土壤感測器，可說是物聯網的典范應用，這款產品使用了ROHM的單晶片感測解決方案，通訊技術則采Sub-1GHz標準，農業從事人員只要將這款設備插入土里，設備就會自動偵測出該處土壤的酸鹼值、濕度…等數值，同時定時以無線方式傳回后端的管理系統。

過去這類型感測器的設計，電源常是重點之一，由于感測網路的感測器位置分散，若電池續航力不足必須頻繁更換，將會帶來一定的維護工作負擔，因此自發電成為目前多數感測器的設計重點，此一產品則在上端設有太陽能板，可長時間自行運作。

電源技術位居業界領先群

在電源管理部分，向來是羅姆半導體的核心技術，近年來也針對穿戴式、物聯網、工控等領域，推出對應產品，這些領域所使用的系統設備，對功耗要求日益嚴格，羅姆半導體LSI商品開發本部電源專案主席技術員立山哲夫，以現場展示源產品BD9V100MVF為例指出，這款產品為48v輸入，以低電壓輸出，主要應用于車載系統，由于車載設備如收音機，其頻率為1MHz，若用相同頻段將會造成干擾，因此BD9V100MVF采用的2MHz將可解決此問題，此外這款產品為20奈米制程，也是全球首款。

除了車載應用外，羅姆半導體在工控領域一直有專屬產品提供，工控系統需窯長時間運作，因此對電源管理IC也有同樣要求，近年來工業4.0智慧工廠成為制造業的重要趨勢，工控系統所應用的電源IC，在數位設計方面會有特殊需求，羅姆半導體在這方面已開始積極布局，立山哲夫坦言，目前消費性應用仍占羅姆半導體的大部分出貨比例，未來則希望消費性與工控產業的應用比例可以各半。

防手震聚焦智慧手機

在消費性產品端，羅姆半導體在智慧型手機的相關設計也有建樹，2016年甫問世的iPhone 7的相機防手震，就采用該公司的解決方案，相片與影片拍攝是智慧型手機的主要功能，防手震也一直是個手機大廠的重要訴求。

防手震可分為光學式與電子式兩種技術，就效果來看，光學式會是較佳的選擇，尤其是在遠距離、夜晚等場景的拍攝，其優勢更佳，從技術面來看，相機的變焦是調整鏡頭的前后位置，光學式防手震則是調整左右，羅姆半導體在2008年就已推出數位相機的變焦鏡頭IC，2012年開始將相關技術應用于智慧相機，相較于市場上其他產品，羅姆半導體的防手震產品特色主要有3個，首先是羅姆半導體將驅動裝置與IC設計為完整解決方案，尤其是相位對焦(Phase Detection)，羅姆半導體在設計初期就已導入，這有助于系統廠商產品問世速度的提升，再則是針對智慧型手機長時使用的發熱問題，羅姆半導體強化了溫度補償設計，減少IC動作的誤差，最后是鏡頭的前后移動速度誤差的調整，讓相片拍攝的對焦更精準。

近年來物聯網成為IT產業的重要趨勢，作為物聯網架構的第一線，感測技術的重要性不在話下，羅姆半導體LSI商品開發本部統括部長金井延浩指出，在物聯網系統中，傳統的感測器設計已然不敷所需，未來的感測網路除了感測功能外，還需有傳送感測訊號的傳輸功能，而相關技術羅姆半導體均已具備，可因應市場所需，面對為的物聯網需求，金井延浩認為磁力感測與顏色感測發展潛力十足，重力感測則多應用于智慧手機，未來智慧家庭也會是其重點發展領域。

從設計面來看，目前市場上的感測器仍多為標準品，客制化設計需求相對較少，以羅姆半導體本身為例，客制化感測器約占整體產品的25%，而若客戶要求的客制化設計，若為市場廣泛接受，羅姆半導體也會將之納入標準化，成為旗下產品之一。

智慧應用普及速度加快，金井延浩指出，這5年來感測器的市場成長加速，無論是技術或產品種類，都有顯著的提升，他認為其成長動力來自云端系統的生態鏈逐漸成形，另外更他也十分看好工控領域的發展，近期自動化設備的自我診斷偵測，已然成為工控設備的新興設計，羅姆半導體將強化這部分的產品布局，放眼未來，金井延浩指出加速度季、磁力、氣壓等感測器在工控系統的應用將會加深，羅姆半導體在工控領域將強化與系統整合業者的合作。

無線充電普及速度加快

充電技術一直是羅姆半導體的重點研發，這幾年無線充電的發展，雖不如當年預期，不過目前已有轉機，民生·Smart Device戰略部統括課長梅本清貴以NFC為例指出，NFC從第一款品問世到現在的普及，約有8年時間，因此他認為8年會是一個新技術普及的必要時間，無線充電到2016年也剛好8年，近期HTC、三星等智慧手機大廠，都已推出無線充充電設計的智慧型手機，他相信這將會是市場普及的前兆。

無線充電省去了機體的充電孔，不但有助于灰塵與水對手機的破壞，也解決了全球各地區電源插座孔不同的問題，此外，未來普及后，無線充電的應用創意將會被進一步激發，創造出更多商業模式，梅本清貴表示，無線充電的市場已逐漸擴大，2008年將有首款配備相關設計的汽車問世，屆時市場上將會有至少30%的汽車內建無線充電設計，除了手機外，也可為無鑰系統的手持控制器充電，未來則會延伸到家電產品，目前此技術已往大電流方向設計，工控領域也將會是其應用目標之一。

在技術標準部分，梅本清貴指出，WPC是目前無線充電領域的指標性組織，羅姆半導體也一直是會員之一，WPC所制定的Qi標準，已廣為業界接受，除了電子產業，餐飲業(Starbucks)和家具業(IKEA)也都是會員，羅姆半導體也有相關產品策略，未來強化此一領域的布局，為市場提供更完整的產品支援。

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