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在日前于美國硅谷舉行的美國半導體產業協會(SIA)年度晚宴上，來自半導體大廠的資深高層們表示，芯片產業還有很長一段路要走，卻面臨了吸引頂尖工程師的真正挑戰;此外一位微影技術專家展示了可望在下一個十年繼續推動摩爾定律(Moore’s Law)前進的一套新系統。

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產業界高層同臺的座談會上，對半導體制程節點繼續微縮表示樂觀;不過他也建議，芯片產業逐漸邁向成熟，年輕一代的電子工程師可以朝向軟件、電腦科學以及網際網路等相關領域尋求未來發展。

“對晶圓廠工程師的人力需求會維持相當穩定好一段時間，”張忠謀表示：“我們對更高密度制程的努力還會至少持續另一個十年，一直到2020年代中期、3nm節點─ ─我認為我們至少將走到那么遠。”

另一位參與座談會的產業高層，ADI共同創辦人Ray Stata則表示，電子工程領域正籠罩危機，但在芯片制程微縮之外仍有科技進展的希望：“EE部門正在萎縮，但我們還是需要受過訓練的人員;而我們面臨的挑戰之一，就是無法獲得像以前那么多的EE工程師人才。因此產業界可能需要承擔更多教育的責任，并且直接與各大專院校面對面，讓他們了解產業界需求。”

Stata指出，在美國麻省理工學院(MIT)有一個育成中心，就是協助支持對半導體新創公司的投資;這位已經轉任投資人的前任半導體業高層表示，現有技術在系統層級的結合，將有助于讓以往聚焦于零組件的電子產業界更進步：“智能手機已經存在了…但模擬領域還在過渡時期的中途。”

英特爾(Intel)前任CEOCraig Barrett則是與會者中對未來最樂觀的。“電子與光子的結合才剛剛開始，而且那里有非常大的商機;”他指出：“電子與生物的結合甚至還沒有開始──到處都有無限的商機。”

“當我加入Intel的時候，人們就說摩爾定律已經快走到尾聲，我們一直都只有3~4代的技術進展空間;”Barrett表示：“總有人將會搞清楚如何做出下一代的電子開關，而且將改變世界;因此就像是Robert Noyce (Intel共同創辦人)說的，忘掉歷史、走出去，做一些美妙的事。”

而獲得SIA年度Noyce獎項的半導體設備大廠ASML技術長Martin van den Brink則在會后透露，該公司承諾在2024年推出具備0.45 penta-pixels/second性能的極紫外光(EUV)微影系統; ASML最近宣布將推出的高數值孔徑系統，一小時可生產200片晶圓。

相較之下，在1958年制造出來的第一顆IC，所采用的微影技術只能印制50 pixels的圖案;van den Brink表示，那時候ASML已經成立，而他在1984年加入該公司時，微影技術的性能已經達到61 MPixels/second：“摩爾定律不會停止，因為我們有聰明的工程師正在嘗試繼續推動產業界向前邁進。”

IBM的感知系統部門資深副總裁暨研究員JohnKelly III在授予van den Brink先進微影技術獎項時表示：“沒有他，我們恐怕無法讓摩爾定律走得這么遠，也無法對邁進7nm或以下節點抱著希望;Martin以及他的公司現在面臨的最大風險與最重要工作是EUV，而該技術在過去幾年的進展令人驚嘆。”

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