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即將卸任的美國總統歐巴馬之科技顧問小組發表最新報告，指出美國半導體產業需要創新以及加快動作，才能因應中國的威脅…
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201701/342819.htm
美國白宮在1月6日針對美國半導體產業現況以及中國積極成為全球晶片領域要角所帶來之威脅，公開發表了一份措辭強烈的報告。
該報告是由美國總統歐巴馬(BarackObama)的科學與技術顧問委員會(President’sCouncilofAdvisorsonScience&Technology，PCAST)撰寫，指出美國半導體產業需要創新以及加快動作，才能因應中國試圖扭轉市場局勢、占據有利位置的威脅。
PCAST共同主席JohnHoldren與EricLander在報告發表同時上陳歐巴馬的書信中寫道：“本報告的核心發現是，只有繼續在尖端技術上創新，美國才能減輕中國產業政策所帶來的威脅，并強化美國的經濟。”
該報告廣泛建議以三大主軸為基礎的策略：其一是反制“阻礙創新”的中國產業政策，其二是為美國晶片廠商改善商業環境，其三是“在未來的十年協助催化革命性的半導體創新”;最后一項主軸包含贊助例如開發新一代生物防御(bio-defense)與醫療技術的“射月(moonshot)”專案，除了具備自有價值也能激勵整體半導體技術的創新與更廣泛的應用。
在歐巴馬于2016年10月召集美國半導體產業界資深人士探討影響美國晶片產業的頭號議題之后，這份報告也被各方期待;不久前《華爾街日報(StreetJournal)》的報導就預測該報告將會針對如何阻擋中國投資美國半導體產業與相關公司提出策略建議。
不過已經發表的報告并未具體提供限制中國投資美國晶片產業的建議，而是建議利用國家安全機制，例如美國外資投資審議委員會(CIFUS)，以及與盟國合作，阻絕中國以反競爭策略取得對美國先進科技與國防關鍵業者有害的技術。
該報告指出：“我們發現中國的政策正以破壞創新、降低美國市占率以及讓美國國家安全面臨安全風險等形式扭曲市場。”
針對以上報告，美國半導體產業協會(SIA)主席JohnNeuffer接受EETimes訪問時表示：“這份報告準確點出了我們這個產業正面臨的兩大挑戰;”其一是創新的成本/復雜度日益增加，其二是中國加入全球半導體市場的競爭。
“我們非常支持中國建立自己的半導體產業，但是只希望他們確定他們是以市場為基礎的方式來進行;”Neuffer表示：“中國為了扶植半導體產業而推動的某些策略，看起來特別不像是以市場為基礎，而且老實說，讓產業界部分人士覺得非常火大。”
中國積極想扶植本土半導體產業，以支援龐大內需市場并成為全球該技術領域要角的企圖心并不是秘密;中國政府在去年公布了總資金達1,610億美元的“大基金”計畫，就是為了在接下來幾年發展本土半導體產業。
在過去兩年，中國的企圖心以透過具備官方背景的投資業者直接收購美國或西方晶片公司的形式展現，美國政府對此越來越感到憂心，CIFUS甚至歐巴馬都曾親自出手，基于國家安全理由在審查后駁回了幾件進展中的交易(參考閱讀)。
新發表的報告并不是以嘗試減緩中國在半導體市場成長速度的方式來應對威脅，而是建議美國應該透過持續創新：“跑得更快以贏得競賽。”該報告進一步建議美國不透過抑制中國在半導體市場上的成長，而是應該反制中國違反開放貿易與投資規則的行為。
此外該報告也指出，中國的競爭原則上應該是有利于消費者與半導體生產商:“但中國在這個領域的產業政策，如同他們正在實際展現的，是對半導體技術創新與美國國家安全帶來實際的威脅;”該報告認為，中國政府為扶植本國業者與鼓勵外商在中國當地設置據點提供的補貼是一個關鍵，指該種補貼以長期的觀點將阻礙創新。
該報告也形容中國的產業政策鼓勵了“零和(zero-sum)”戰術，包括串謀與竊取智慧財產(IP)，強迫或鼓勵中國業者只向本土供應商采購晶片，或是迫使外國業者以進入中國市場為交換條件轉移技術;其他該報告列出的建議還包括：
建立一個由半導體專家組成的常設委員會，為美國政府提供半導體產業策略的建議;
透過世界貿易組織(WTO)或美中商貿聯合委員會(U.S.-ChinaJointCommissiononCommerceandTrade)等組織，提高全球先進技術策略的透明度;
重塑美國國家安全機制以有效威嚇與因應中國的產業策略，包括更近距離檢驗中國發動的收購案是否會危害對國防安全有關鍵影響的美國業者;
與美國的盟國合作，強化出口管制與對內投資安全性;
提高政府在研發方面的投資;
企業稅改革;
簡化核發設置新制造與研發據點的繁文縟節。
共同撰寫上述報告的工作小組是由美國總統首席科技顧問Holdren領軍，以及英特爾(Intel)前任總裁暨執行長PaulOtellini，其他參與的半導體產業界資深人士包括：
前任飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconductor)董事長暨執行長RichBeyer;
軍工大廠諾格(NorthropGrumman)執行長WesBush;
美國史丹佛大學(Stanford)榮譽校長JohnHennessy;
高通(Qualcomm)執行董事長PaulJacobs;
GlobalFoundries前任執行長AjitManocha;
微軟(Microsoft)前任資深顧問CraigMundie;
半導體設備大廠應用材料(AppliedMaterials)前任執行長MikeSplinter;
美國加州大學柏克萊分校(UCBerkeley)教授暨美國國家經濟委員會(NEC)主任LauraTyson。
下面為報告的正文翻譯：
在詳細介紹半導體產業的全球現狀之前，委員會在報告里面寫了一封給美國總統奧巴馬的信，簡要翻譯如下：
敬愛的奧巴馬總統，
這個報告是由工作組內的相關行業領袖、杰出研究員和曾經的政策制定者擬定的，PSAST已經做了審核并通過。報告主要是談及半導體產業在創新、競爭和安全方面面臨的挑戰和機會。
半導體是現代生活的重要組成部分，在半導體領域取得的進展已經將機基于其打造的設備和服務提升到一個新的階段。與此同時，還開拓了很多新的業務模式和產業，為美國相關從業人員與消費者帶來了巨大的收益，對促進全球經濟的發展也產生了重大的影響。我們也要明白到，尖端的半導體技術對于美國的國防系統和軍隊實力來說，也是重要的保證。無處不在的半導體使得我們還同時面臨了網絡安全的風險。
但現在，美國半導體的創新、競爭及其完整性正在面臨重大的的挑戰。由于材料、設備和技術本身的限制，市場的速度變化，半導體創新的步伐已經放緩。加上現在中國正在打造半導體產業鏈帶來的擔憂。他們使用政府主導的數千億美元基金在全球瘋狂并購，在國內建設，會給美國帶來重要的威脅，我們會在文中詳細提及。
該報告的核心是：只通過在尖端科技的持續創新，可以減緩中國半導體帶來的威脅并能促進美國經濟的發展。因此本報告精心制定并推薦了三個重點策略保持美國半導體的領先：
(1)抑制中國半導體產業的所謂創新;
(2)改善美國本土半導體企業的業務環境;
(3)推動半導體接下來幾十年的創新轉移;
為將這些影響放到最大，那就需要政府、產業界和學術界通力合作。
一、概要
半導體似乎現代生活的重要組成，半導體的進步已經被應用到人類生活的方方面面，在這個過程中為美國的從業者和消費者帶來了巨大的收益，并給全球經濟帶來了促進作用。先進的半導體技術更是國防和軍隊的重要保障。但由于技術和產業本身的限制，加上中國半導體的崛起，給美國半導體產業帶來了巨大的挑戰。
從歷史上看，全球的半導體市場從來不是一個完全競爭的市場。從歷史上看，它是基于政府和學術界的一些研究而建立起來的。因為考慮到國防安全等問題，當中有一部分的技術是處于高度限制的狀態。這個產業也是政府高度關注的產業。但后來隨著市場力量扮演的角色日益重要，有些規則似乎被打破，在面對這個新的挑戰，政策制定者應該做一些回應保證國內的產業。
我們的觀點是，如果我們能夠快速創新，那就能夠減輕中國帶來的威脅。但我們也要明白到，政策只能減緩技術的擴散，并不能停止。所以一旦美國的創新碰到阻礙，競爭者就可以輕而易舉的跟上。因此保持領先的根本方法就是超越所有競爭者。
但這并不意味著美國政府在面對中國崛起的威脅時保持沉默或者悲觀。我們認為中國的競爭手段是扭曲市場。他們通過破壞創新搶奪美國的市場份額，并讓美國面臨國土安全的危險。(編者按：什么鬼?好可怕的想法)。因此在創新的過程中，美國政府也應該極力阻止中國的破壞和影響。我們給出了三點建議：
(1)美國應該和中國進行會談，明白中國的真實意圖，通過加入聯盟的方式鞏固內部投資安全和出口控制，并對中國的某些違反國際協議的某些方式進行限制。美國同樣需要調整國土安全的相關協定，預防中國可能帶來的安全威脅;
(2)我們認為，一個極具競爭力的本土產業是創新和安全的保證，我們建議政府制定策略，吸引極具天賦的研究員投入到相關的研發中去。并從政策、資金和稅收上給予幫助;
由上所述，一個良好的產業環境是必須的，但并不是充分的。這還需要多方面的協助。
二、挑戰和機會
半導體是現代生活許多產品的基礎，包括PC、蜂窩電話、太陽能面板、醫療診斷和自動駕駛汽車等等，幾乎所有的設備都不能脫離半導體。在過去幾十年，半導體高速發展，并給美國和全球帶來了巨大的轉變和收入。
但最近幾年，由于半導體面臨技術壁壘和市場快速轉移等問題，導致發展緩慢，尤其是中國瘋狂的半導體建設熱潮帶來的挑戰，美國政府應該推動技術創新，維持半導體帶來的收益和影響。為實現這些目標，我們要打造一個極具活力和競爭力的本土半導體產業環境，但這需要更多的支持。
我們也明見，產業界是半導體創新系統的重要組成部分。為了保持和加速半導體產業的創新，就需要打造一個開放的，基于市場的，IP受到高度保護的，研發資金可以承受的，擁有領先研究人員的、具備經驗豐富工程師和科學家且市場容量巨大的產業環境。產業界需要一個市場力量并沒有被濫用的環境。
無論什么樣的創新，對美國的經濟都是有利的。持續的創新，將會使美國的半導體產業擁有一個健康且有活力的產業環境(還有一個強大的研究群體)。和其他主要競爭者相比，美國可以為創新企業提供必要的的材料，而不是僅僅削減現存技術的成本。從歷史上看，美國政府對R&D的支持，同樣是推動半導體創新的根本。但一旦產業被“掏空”，這些支持就沒有任何價值。
創新形成的健康半導體環境同樣能夠產生良性循環：不但能使美國企業能夠領先于競爭者，同樣能夠加強美國本土的產業，這樣又能進一步推動半導體的創新。我們可以看出，美國基于本身強勁的資本，天賦和領先研究機構的優勢打造出的本土產業在建立起競爭優勢之后，帶來的影響是巨大的。如果美國政府通過將其產業與國外競爭者隔離來保持其競爭領先優勢，創新將會遭受打擊，同時美國的產業的競爭力和經濟會受到影響。
經濟是美國國防的基礎，這就使提升美國半導體的競爭力的需求變得更加迫切。我們更要明白到，美國同樣面臨一個與半導體密切相關的國防挑戰。為了維持其優勢，美國軍方需要擁有有些其潛在對手不擁有的半導體技術(編者按：這就是為什么我國要大力發展半導體的原因)。包括軍方在內的美國官方半導體采購者，同樣需要緩和供應鏈帶來的風險，同樣也需要正視完整性和可用性帶來的風險。再者，移動計算、自動駕駛汽車和物聯網增加了對半導體的需求，這些應用也給平民帶來了網絡安全的挑戰。
一個強大的本土產業能夠舒緩這些安全威脅，但并不是長久之計。將關鍵的器件放到美國本土設計、制造和生產能夠降低美國半導體面臨的風險。但我們并不能輕易做到這個。因此我們需要探討其他方法。讓無論來自哪里的半導體產品，都能保證安全。如果美國想通過對向美國銷售半導體產品的公司進行簡單限制的方式來保證安全，這會導致市場分割和競爭減弱，最后引致創新緩慢。這就讓美國獲得先進芯片的可能性降低。
附：美國半導體產業現狀
從營收上看，總部位于美國的半導體公司在全球擁有巨大的市場份額，但在過去的是十年內，半導體產業的全球化現狀日益明顯。
在過去的二十年內，美國半導體企業的銷售額占了全球半導體半數以上的銷售額。而其他同樣而優秀公司則位于南韓、日本、臺灣和歐洲。再過去的二十年，并沒有中國大陸的公司進入前二十名。
但美國公司的業務開始轉變了。他們開始將制造業務移向國外，或者只專注于設計業務，將制造付托給TSMC這樣的FAB。在2015年，美國本土的FAB份額降至13%，與1990年的30%，1980年的42%有了很明顯的落差(盡管很多工廠還是歸屬于美國公司)。尤其是存儲產業，在過去四十年，發生了大范圍的轉移，首先從美國轉向日本，再轉向韓國，現在似乎有往中國轉移的趨勢。
典型的全球半導體制造模式
現在看來，美國依然在半導體的重要領域擁有領先的市場地位。美國同樣擁有全球大多數的IC設計企業和Fab工廠，這兩項占了半導體市場的的80%。而在集成電路領域，美國在邏輯、模擬方面更是擁有不可比擬的優勢。特別說明一下，美國在智能手機和設備用到的高端微處理器、通信芯片方面擁有全球領先的優勢，另外在路由器、互聯網和固定電話交換用的網絡器件方面，美國也是當之無愧的一哥。全球最大的的IDM(Intel)、前三大的fabless公司和全球前三大的EDA設計公司都在美國;另外，從營收上看，三大設備商中的兩大總部也位于美國。
三、進化中的挑戰
首先我們要明白一點，全球半導體市場從來沒有完全自由過：因為從半導體的發展史來看，基本上都是由政府和學術界推動的。這就使得當中很多的應用被限制應用在國防安全和主動防御中。因此這就使得半導體成為國家政策緊盯的產業。當然，市場力量也在當中扮演一個中心和重要的角色。但美國政策制定者對目前市場力量的猜測會導致不同的效果。尤其是在和其他國家的相關產業政策交鋒時，挑戰更為嚴峻。
為了讓大家明白半導體產業目前的現狀和緩和直面的主要風險，深入了解中國通過制定政策，將全球產業中動態競爭的產業轉移到中國這個趨勢，直面技術轉變帶來的挑戰的事實，我們特意總結了一下這些挑戰和威脅：
(1)技術和市場
半導體創新模式一直以來都非常簡單，至少從規則上看，是這樣。
過去，大家都遵循摩爾定律，每十八到二十四個月將晶體管上集成的晶體管數量提升一倍，并同時降低芯片成本。這個規定在過去幾十年一直指導著半導體的創新。根本上，這個定律就是推動產業界往更快的計算，更高的集成度，更低價格方向發展。從本質上看，就是提高CMOS技術的集成度。
但從現在看來，延續這個定律需要直面兩大基本挑戰：首先是由于物理性質限制，現在縮小晶體管尺寸變得越來越難，在未來的某一天，這會變成不可能任務;其次，先進制程工藝的推進步伐也變得越來越慢。
現在，將芯片商晶體管的數量提升兩倍的周期已經延長到三十個月，在未來，這個時間將會繼續延長。另外，由于現在半導體傳統計算轉向了包括移動設備、汽車、大數據中心和云計算等領域，這就使得創新和的轉移和擴張變得日益重要。另外，在這過程中我們不但需要考慮制程的推進速度，還需要考慮制程提升帶來的能源消耗。SoC、功能和其他方向也在我們的考慮范圍。
在過去，幾乎所有的大公司都是為了同一個目標而努力——那就是提升芯片的晶體管數量，降低芯片的成本。公共和私有資源也是為了這個共同目標而服務的。現在，這些公司在不同的技術方向，有了不同的奮斗目標，這就使得在產業內的策略和投資調整變得更加困難。
半導體還需要面對產業高度集中的挑戰。
現在，全球前前五大半導體公司的銷售額占了全球銷售額的40%，較之2006年的32%，提升了8個百分點。現在成本的壓力正在推動半導體公司抱團取暖。舉個例子，為了滿足速度和小型化的技術挑戰，美國本土的Fab在先進邏輯工藝上花費的成本需要高達120億美元，而在五年前，相應的成本只要50億美元。這些高額的成本來自于設備花費、低迷的經濟規模和政府物理限制帶來的研發成本。因為這些原因，VC在半導體領域的投資銳減，這就讓新公司進入半導體行業的難度大增，新的競爭也無從談起。
但我們也無可否認，產業的集中，也是有利的：例如公司之間競爭的減少，可以投入更多的錢來做長期的創新。但是高度集中也會帶來更多的風險。更高的市場集中度就意味著更少的競爭，這就意味著企業沒有動力去降低成本，提高質量和保持在新產品和技術的投資。
高度集中還會帶來公司定位的風險。
下面我們舉一個極端的例子，如果一個領域內的所有產品都被一個非美國公司所把持，這就使得某個產業會被國外所控制，損害美國的利益(編者按：美國人的報告告訴我們中國，更要發展半導體)。相反地，如果在一個充分競爭的市場，那么產品和公司的多樣化，帶來的影響就沒那么大。
(2)中國半導體策略帶來的影響
創新的緩慢、市場的轉變還有產業的集中化會給他們帶來巨大的挑戰。但這也不及中國帶來的影響巨大。
現在中國通過非市場手段，利用各種方針策略，期望在半導體的設計和制造領域獲得全球領先的位置。伴隨著中國半導體產品消耗的增長，這讓半導體產業面臨的挑戰更加錯綜復雜。
按理說，中國的入局會給產業界和消費者帶來巨大的利好。但是從現在中國半導體的策略上看，他們的發展會給半導體創新和美國國土安全帶來威脅(編者按：美國的半導體那么強，對中國沒威脅?)。
中國在半導體技術方面的追隨是遠遠落后于美國，這是毋庸置疑的。中國的先進邏輯制造技術跟美國、臺灣和其他先進的半導體玩家比較，也是大大不如的。現在中國有很多半導體Fab，但都比當前主流的工藝落后1到1.5個世代。在存儲方面，雖然中國正在大力投入，但可見的是，目前中國并沒有本土相關量產企業，現在中國本土量產的先進存儲都是國外公司在中國的投資企業產出的。由于這些外國公司都無一例外地，不選擇中國公司作為合伙人，因此中國就選擇投入大量的資金，去建立本土的存儲產業。
同理，中國缺少Tier-One的半導體設備公司，但有一個Tier-Two設備公司在上海，那就是AMEC。這個公司制造半導體Fab廠所需的某種制造工具。
在這種環境下，中國半導體只能通過收購海外包括美國、日本、歐洲、韓國和臺灣)的先進半導體公司或者其某些部門來提高其競爭力。而中國在這方面的投入也是明顯增加。
現在看來，中國半導體表現最突出的領域就是Fabless。根據我們統計，中國現在有400家IC設計公司(編者按：根據魏少軍教授在ICCAD2016上的演講，中國的IC設計公司有1300多家)，當中大多數正在快速成長。但坦白說，中國這些Fabless和國外先進同儕相比，還是有比較大的差距。從目前看來，大部分的中國fabless都是瞄準低端和中端市場。假設這些公司將保持高速增長，或許他們未來會針對中國市場做定制化的芯片。這對于國外的FAB來說，也許是一個激勵，在最后還會給設備公司帶來利好。
出于對經濟和國土安全的考慮，中國政府公開宣稱，將會打造一個比現在更先進、更完善的半導體產業鏈，以降低對國外的依賴。在經歷了十年失敗的半導體嘗試之后，中國在2014年頒布了“IC推進綱領”來促進中國半導體產業的發展。在綱領里面，包含了營收要求和技術目標。這個綱領也獲得了包括習近平主席在內的眾多中國高級領導的支持。當中一個主要目標就是——中國希望到2030年，將其半導體產業鏈重要領域的水平拉升到全球第一陣營。
中國的半導體策略依賴于其龐大的經費支持。這是一個包括國家基金和私募資產在內的，金額總額達到1500億美元，周期長達十年的投資。而其中技術的獲取，中國則希望通過對先進企業的投資和收購獲取。美國過去五年共230億美元的并購規模與其對比，那就是小巫見大巫。現在很多中國投資機構依循政府的方針，開啟了瘋狂的并購。
這和中國在其他領域的投資是一致的。中國現在也正在推動本土的技術創新和轉移。
中國現在在半導體領域的逆風投資，就是看在未來半導體創新的緩慢，這就讓中國可以利用其政策扶持，推動其本土產業跟上世界先進業者的步伐，逐漸取替他們。
縱觀中國半導體的建設策略，主要由兩個方面組成：一是補貼;另一方面則是零和博弈(編者按：這是博弈論的一個概念，屬非合作博弈，零和博弈表示所有博弈方的利益之和為零或一個常數，即一方有所得，其他方必有所失。在零和博弈中，博弈各方是不合作的。)
(a)補貼
為了支持本土半導體企業的發展，中國提供了一系列的補貼。這些補貼是為了推動中國電子產業減低對國外的依賴的，還有基于其國土安全的考慮。中國的補貼包括了吸引國外企業來中國投資建廠，本土企業的海外并購(包括公司和技術)。但是中國的補貼對于國外半導體制造商(公司和工作人員)來說，是一個明顯的零和博弈的話題。對其他參與者來說，也是零和博弈的問題。
短期來看，中國的補貼對于美國公司和消費者來說，是利好的，這些錢呢個能夠幫忙降低成本和產品價格。但長期來說，這些補貼會減弱其創新能力。取決于市場的初始狀態，這些補貼也會推動中國企業的集中化運營。而對美國來說，由于中國會將其產品的銷售范圍擴大，這會增加美國國土安全面臨的風險。而生產的過剩，則會對直接競爭者構成影響。這些補貼，也會直接侵蝕美國企業的市場份額。影響企業的雇傭狀況和創新。
(b)零和博弈
中國在半導體建設上采取的一些策略也很明顯的看做零和博弈。他們的一些策略讓業務轉移到中國帶來的并不是降價，而是升價。這些策略是有害的，因為他們進行的業務并不會給其他競爭者帶來收益，還會提升消費者的產品價格，和其他使用半導體設備的價格，同時還會阻礙創新(編者按：這什么邏輯?)
由于中國的加入，加速了敏感技術的傳播，這會給美國的國防安全帶來極大的挑戰。
中國的“零和博弈”策略包括了以下方面：
強迫或者鼓勵本土消費者購買中國半導體供應商的產品，中國在這方面的表現是很突出的(尤其是在政府采購)。這樣就會使得全球創新的動力驟減(編者按：邏輯不懂)。對于那些非中國的供應商來說，市場就更小了。而中國公司面對的競爭也更小了。考慮到中國本土龐大的市場容量，這在未來可能會導致全球市場向中國高度集中的可能。
強迫用技術換市場，這樣就會降低創新的動力，尤其是對美國企業來說。這樣同樣會引致先進技術能夠被所有企業迅速復制的可能。這同樣會引致市場向中國集中的可能。相反地，隨著中國市場的高度集中的出現。中國就有能力去推動技術轉移，這是一個惡性循環。(編者按：邏輯真的很難懂)
盜竊IP，在技術創新轉移的過程中，這也明顯對創新造成影響。根據媒體報道，中國經常明里暗里盜取IP技術(編者按：證據呢?)。明地里意味著中國通過審查的方式，去檢查哪些安全可控的技術，以此獲取相關半導體的技術細節(編者按：紐約時報曾經在2016年五月做過報道，說中國通過對蘋果等在華運營的相關公司進行技術審查，以此獲取美國的關鍵技術)。
共謀，根據媒體報道，中國公司和一些低價值的收購目標共謀，協助中國獲取相關技術。
這些動作有時候會違反國際協議。
四、應對策略
為了應對這些挑戰，美國的政策制定者應該遵循以下六大方針：
1、為了獲得勝利，必須跑得更快。
從上面描述我們得知，在降低中國追趕速度的過程中，我們會面臨很多的誘惑(編者按：什么鬼?)。但是我們要認清現狀。如果美國在領先全球制造的情況下，不保持創新，那么在半導體方面的停止就會影響到生活水平和軍事實力。更重要的，一旦美國停止創新，中國在半導體領域的領先是必然的。因此保持美國的領導地位的關鍵就是持續創新。
2、聚焦在先進的半導體技術研發
先進的半導體技術是經濟創新轉型的關鍵。這也是國防實力領先的關鍵。除了領先技術，政策制定者也要聚焦在主要的安全挑戰。當中包括了持續性供應、國際貿易中的障礙還有投資策略。而不是僅僅在半導體技術上領先。
3、打造自身的優勢，而不是對中國如影隨形。
美國和中國對私營和國營的概念有很大的差距。在美國，聯邦企業的存在是締造一個良好的環境，幫助適應企業的成功，還會通過投資幫助競爭者崛起，政府在當中充當的角色并不是去擔當資產的分配者;
而中國則更愿意將補貼投向成熟的公司和行業，并持續投入幫助其成長壯大，最后產能過剩，導致經濟受到影響(編者按：不掙錢的生意，中國會做?別當我們傻子好嗎?)。
美國提倡全球開放交易和投資(編者按：這真的開放嗎?中國在美國的收購被拒絕是什么回事?)，當然在關鍵的安全領域是例外。這個立場會讓消費者和全球經濟受益。
中國從全球的開放中受益，但是很少承擔相應的義務(編者按：美帝其心可誅啊)。很多情況下，中國反而阻礙正常的市場化運動。例如中國對進入其市場企業的條件和限制(編者按：這確實不是打自己的臉)。
4、預估中國對美國策略的回應
中國并不會對美國無動于衷的，更多的可能是中國對美國制定的策略會強力回應。尤其是在那些美國具有極大領先優勢的領域，這個回應尤為強烈。
美國對于中國在美國收購的的審查，是對中國相關政策的回應。
5、不要條件反射地反對中國的進步
美國致力于推動一個開放，具有競爭力的全球經濟體。但前提是這些發展的過程并不是中國推動的那些違背國際規則的做法(編者按：所以說合不合法是美國說了算?)。與此同時，美國政府需要找出那些特別的半導體技術和公司，并對其加以保護，拒絕并購，避免造成可能的安全威脅。(編者按：所以還是一言堂)。
6、執行貿易和投資規定
美國政府應該反對中國那些違反規定的行為，即使這些行為對美國經濟是有一定的促進作用的。這些反對是很積極的。
附：其他國家和地區對中國策略的回應
日本、韓國、臺灣和歐洲在全球的半導體產業鏈中，擁有顯著的地位。他們對中國的半導體政策也做了迅速的響應。當中包括了調整貿易規則、控制投資、增加對其本土半導體企業研究和設計的支持。這些特別的回應包括：
臺灣地區已經禁止或者限制中國大陸在臺灣的并購獲投資，臺灣也頒布了一個合作協議去幫助半導體企業投資研發。
南韓同樣在中國半導體對其的投資商做了緊縮，政府同樣發布了半導體基金，幫助本土半導體產業的發展。政府還制定了相關方案，阻止其工程師為中國服務，推動本土半導體產業的發展。
五、影響中國的計劃
美國有很多方式限制中國的行動。當中包括了正式和非正式的貿易和投資規定，還有類似基于國土安全考慮的CFIUS單邊審查的工具。目前看來，這些限制效果還是很顯著的。美國政府需要持續研究這些政策，避免一些可能出現的對國家經濟和安全的威脅。
(1)推動全球先進技術的透明化
理想情況下，全球應該在為半導體產業打造一個公平，且以市場為主導的環境。當然，為了國土安全，某些例外也是被允許的(編者按：所以什么話還都是你說了)。但與中國達成相關的協議，似乎有點難度。因此美國政府需要推動中國在半導體先進技術方面策略的透明化。
作為WTO成員國，中國有義務其他WTO成員國家公開其補貼策略。而中國雖然有向其他國家公布相關方針，但美國認為這是不完整的(編者按：所以這還是你們美帝說的?)。中國同樣有義務公開其貿易相關的法律法規，并將其翻譯出來。但似乎中國對這個不熱衷。
在2016年11月的JCCT上，中美達成了一個半導體產業的相關協議，那就是打造一個公平、公開并受透明法規和規定控制的半導體環境。中國方面聲稱并不會要求能投資到某些結束或者IPR轉移。中美雙方就這個協議還交換了意見。
基于以上考慮，美國政府應該在咨詢相關行業專家的建議之后，推動某些領域的公開，以使得多方受益。
(2)重構國防安全的工具，必要的，對中國的相關方針進行阻礙
美國對其本土半導體的限制，主要為了國防安全的考慮。美國政府也應該堅持這種觀點，而不要為了某些眼前的利益動搖。美國政府也不應該對中國這些扭曲市場的行為視而不見。因此美國應該限制中國對美國公司的收購和出口的限制。
美國應該以國防安全作為做相關決定的衡量出發點(舉例，某些關鍵采購的限制是合適的)。在某些領域不應該給中國任何談判的可能。主要中國還堅持他們的那些不合理的方針，美國應該也應該持續執行這些策略。例如中國在信息技術領域的所謂“安全可控”，這應該成為美國策略制定的參考。
另外，如果中國企業通過政府支持，從美國這邊獲取先進技術產品，并最終將其推向產能過剩的后果，那么對于我們的政策制定者來說，就需要考慮是否答應中國的這個并購了。總之大方向就是降低中國帶來的威脅。
(3)與同盟聯手，加強全球出口控制和內部投資安全
美國致力于推動實物的出口控制和投資安全。美國也應該和同盟一起制定相關法則，將其推廣到其他市場。完善各類產品和技術的安全相關審查，這是很多美國同盟所缺乏的。在美國，CFIUS在海外投資方面充當重要角色。美國也不應該單獨承擔這個責任。
在半導體全球化的年代，單邊協議是無效的(盡管美國在半導體領先全球，且擁有這些單邊協議的話事權)。
六、在美國打造一個更良好的產業環境
美國半導體產業需要獲得更多的支持。我們需要繼續保持領先的行業人員儲備、加強通用科學研究、推進稅收改革。這也是業界一直在呼吁的事情。其中包括了：
(1)保證人才的輸出
投資會出現在人才出沒的地方。
隨著技術的轉變，現在已經產生出了Fab和Fabless兩種模式。在未來，我們需要更多的天才去推動半導體創新和轉型。美國應該繼續推進本土人才培養，并吸引來自世界各地的天才。
得益于業界的努力，美國在人才儲備上面做的風采灰姑娘不錯。而對STEM的持續投入，對美國產業的影響是顯而易見的。
美國同樣需要吸引來自全球的天才，高技術人才移民是美國能位于產業頂端的另一個重要保證。因此美國需要利用各種offer吸引各種高端人才。
(2)在先進技術領域的投資
對先進領域的投資是保持半導體產業競爭力的的基礎。
例如，最近在寬帶隙半導體的研究，是政府主導的基礎研究支持，但現在已經被廣泛傳播，并被應用到包括電動汽車充電和太陽能領域。因此對先進科技領域的投入，是美國必須堅持的方針。
在半導體領域，20%的營收都被投入到研發中，而這些錢則被用到競爭者研究和產品開發中。而政府對先進技術的投資則能加速創新，并最后回饋政府。
例如，政府對碳納米管的研究，并沒有規定在哪一個方向，但是產業界則將其應用到先進半導體和其他技術領域。
(3)推進稅收改革
這個能點燃創業者的激情
(4)推動先進設施的建設
這個能保證研究的先人一步。
七、為保持美國領先，要打造一個“蛙跳式”的策略
如果美國將其眼光局限在打造一個更便宜便捷的半導體產業，并對中國的破壞式崛起無動于衷，那么美國則不會保持其半導體的領先地位。因此為了保持美國半導體的領先地位，我們需要制定一個先進的策略。
美國半導體上一次面對半導體威脅是在20世紀80年代。當時美國政府的響應就是聚焦在基于現存技術提高計算速度：當時的困境我在前面已經提到，那就是隱約可見的CMOS技術限制和半導體市場的轉移。但問題也是迎刃而解了。
在過去的三十年，多樣化的計算系統百花爭鳴。而CMOS技術的解決方案也層出不窮。
這個事件說明，在面對困境的時候，政府的支持是非常重要的。我們也要明白到，政府的采購在半導體市場中，只占一個小份額。這并不能推動半導體產業的轉變。因此這就需要同行合作，才能解決所有問題。
為了加強半導體的競爭力和創新，我們建議關注以下四點原則：
(1)采取應用驅動的方法
政策制定者應該彩玉應用驅動的方針去引領創新。
(2)以十年為一個階段
我們除了要合適的技術研究，也需要在技術研究上花費相當長的時間。
(3)補償弱勢產業的投資
我們知道，類似人工智能、大數據分析、自動駕駛汽車系統這些領域，由于前景光明，回饋較快，因此吸引的投資是自然不少的。但類似材料科學、先進制造這些回報周期較長的基礎學科，我們需要對其偏向支持，因為這些是所有產業的基本。
(4)減低設計成本
現在設計成本正在日益增加，和上世紀80年代推動EDA的發展降低成本一樣，美國政府應該推動更多新技術的發展，降低設計成本。
八、機遇和挑戰聚焦在哪些領域
美國半導體很久沒有遭受過如此嚴峻的挑戰了，這次需要產業界、學術界和政府三方聯合來應對這個挑戰。在可見的將來，我們認為在以下領域會面臨機遇和挑戰：
(1)架構
(a)馮諾依曼架構
為了適應后摩爾定律時代的需求，類似帶有不同且復雜的存儲層的多核處理器會在未來成為需求，這會推動馮諾依曼架構的轉變。
(b)量子
量子計算有可能革新計算能力，并解決現在面臨的一些棘手問題。現在也有幾種不同的量子架構，這就需要衡量和選擇了。
(c)神經形態計算
這也是未來的一個趨勢
(d)模擬計算
模擬計算會先于數字計算變革，并會解決一些數字目前還沒能解決的問題。但在實際應用中，數字計算壓制了模擬計算一頭。
(e)特殊目的的架構
FPGA、GPU、深度學習/機器學習加速器、邊緣計算，這是一些潛在的發展方向。
(f)近似計算
近似計算能夠解決多媒體處理、機器學習、信號處理等問題。
(2)計算形態
嵌入式系統、個人和便攜式系統、超大規模系統在未來都可能有變革。
(3)未來十年有可能取得相關進展的技術
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