SM2202P是一款高精度兩通道恒流輸出大功率LED恒流驅動控制芯片，適用于200Vac-240Vac或110Vac-130Vac輸入的線性恒流驅動方案。
SM2202P外接CS電阻可輸出功率進行調節。BIM端口外接PWM信號來調節系統輸出電源大小。
主要應用于LED照明，建筑亮化工程，LED景觀照明等領域，系統結構簡單，外圍元件少，方案成本低。
特點：
1.司專利的恒流控制技術
2.內置過溫補償
3.輸入AC電壓：120V/220V
4.支持PWM調光功能
5.支持可控硅調光應用電路
6.有電解應用實現無頻閃
7.無電解應用實現高PF
8.線路簡單，成本低廉
9.封裝形式：SOP-8
應用：
1.LED信號燈和裝飾燈
2.LED工礦燈，路燈照明應用
3.建筑亮化工程
4.LED恒流驅動
由于全球終端市場的嬗變和上游半導體市場的動蕩，加上中國的攪局，2017年的半導體市場將會有多種不同的機遇與挑戰，我們來看一下知名的分析機構對半導體2017的看法：
Gartner：未來三年全球半導體資本支出將保持連續增長
全球領先的信息技術研究和顧問公司 Gartner 預測，2017 年全球半導體資本支出將增長 2.9%，達到 699 億美元。從 2017 年到 2019 年保持連續增長，2019 年全球半導體資本支出將達 783 億美元。而全球半導體資本支出在 2016 年的增幅為 5.1%。
Gartner高級研究分析師David Christensen表示：“2016年的強勁增長是由2016年年底支出增長所帶動的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴重，并將在2017年大部分時間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機市場好于預期，從而推動了我們最新預測中的NAND資本支出升級。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個與晶圓廠設備相關的細分市場展現出高于我們此前預測的更強勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細分市場預計將分別增長2.5%、5.6%、8.4%。”
表一、全球半導體資本支出與設備支出預測，2015—2020年（單位：百萬美元）
相比2016年年初，由于更強勢的定價以及智能手機市場好于預期，尤其是存儲器的前景已有所好轉，存儲器的復蘇會早于預期，因此將帶動2017年的增長，并因關鍵應用發生變化而稍有增強。
由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領先節點晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續領跑整個半導體市場。具體而言，快速的4G遷移與更強大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續在高集成度顯示驅動芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機發光二極管（AMOLED）顯示驅動器集成電路（ICs）領域保持強勁增長。
2017年全球半導體產值可達3400億美元
據報道，2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外，大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產，帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測，但全球主要供應廠商都集中在歐美日，預估兩岸設備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。
2016年全球半導體產值衰退至3，247億美元年減3%。展望2017年，新應用領域持續成長，據研調機構Garnter預估，2017年全球半導體產值將成長至3，400億美元，年增4.7%。
最新報告認為，全球80%晶圓產能集中在亞洲地區，又以臺灣及大陸分居前二名，分別占全球產能50.2%及13.9%，據SEMI統計，2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據Gartner預估，大陸半導體設備需求產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達20.7%。
未來二年兩岸半導體產業積極擴建新產能，微影、蝕刻、擴散、薄膜等設備受惠程度較大。
IEK：2017年產值成長上看4.2％
貪玩工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）之前了發表IEK制造業趨勢預測模型（IEKCQM， Current Quarterly Model）預測結果，工研院IEK預測團隊指出，展望2017年，隨著全球商品價格波動趨緩，將有助于刺激世界貿易恢復正成長，預估明年全球景氣將優于今年。在半導體產業方面，當前處于景氣回升階段，業者持續擴充先進制程投資、帶動機械設備進口回升等因素，2016下半年，半導體產業景氣出現明顯回溫訊號，并略高于過去五年的平均水準，預估2017年產值有望成長3.5~4.2%。
展望2017年，IEK表示，「維持領先優勢，精益求精」是2017年半導體產業主要趨勢，產值年增率預測為3.5~4.2%，產值突破2.5兆元，僅次于美國，超越韓日，回顧2016年，面對全球整體需求不足、各國貿易量持續萎縮情況下，受惠于我國半導體廠商優異的先進制程與產品良率，臺灣半導體產業率先表態轉強，出口擴張帶動整體出口終結連17黑。
IEK表示，統計2016年前三季，臺灣半導體業較去年同期成長5.7%，其中IC設計成長16.1%，IC制造成長2.7%，IC封測成長0.5%，根據工研院IEK編制的半導體產業景氣信號，臺灣半導體業在2016年4月觸底后逐漸加溫，至8月份已亮出代表景氣穩定的綠燈，且分數趨近代表景氣轉趨熱絡的橘燈，此顯示當前半導體業景氣已脫離谷底階段，并略高于過去五年的平均水準，其中表現較佳的指標為外銷中國大陸電子產品訂單、臺灣IC產品出口值與半導體主要廠商營收水準等項目。
展望未來5年，無所不在的運算以及什么都連網的情境，能否引領半導體再創高峰值得期待。2020年有龐大想像空間，如智慧汽車（Smart Car）、智慧家庭（Smart Home）、智慧城市（Smart City）等。
工研院IEK建議半導體廠商往三大方向布局發展，即：超越摩爾定律的系統級異質整合封裝技術、各種感測器技術、超低功耗半導體運算與通訊技術。
預估2017年「維持領先，精益求精」再成長7.0%優于全球，產值全球第二，僅次于美國，超過韓國與日本。2020年上看3兆元新臺幣。
張忠謀：估2017年半導體將成長4%
臺積電月前召開法人說明會，董事長張忠謀親自出席主持，除公布去年臺積電營收狀況，另也預估今年半導體產業趨勢。
張忠謀表示，今年智慧手機出貨將持續成長約6%，其中，高階智慧手機將成長約3%，中階智慧手機將成長約5%，低階智慧手機將成長約8%；至于個人電腦市場，張忠謀則預期今年出貨量將減少約5%，平板電腦出貨量也將減少7%，物聯網出貨量則可望成長34%。
綜觀上述，張忠謀指出，今年全球半導體業將成長約4%，晶圓代工業將成長約7%，臺積電以美元計今年上半年業績較去年同期將成長近10%，下半年業績則將較去年同期成長約5%。
分析師：川普不搗亂，2017半導體成長有望達5%
美國華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預測，半導體產業在經歷今年的略為衰退之后，明年將恢復典型成長水平；其他市場觀察家也認為明年會更好，因為PC與內存的需求成長，而能有今年相較持平或略微成長的表現。
德意志銀行（Deutsche Bank）分析師Ross Seymore在一篇最新報告中預測，芯片市場繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長；而數據中心將是明年成長最快速的應用領域，幅度可達10%，其次則為汽車應用市場與通訊應用市場，預期分別有9%與7%的成長率。
至于PC仍會是2017年芯片產業的一大累贅，將出現2%的衰退；此外消費性電子以及工業應用市場預期有約4%的成長，與整體芯片市場趨勢相符；Seymore也看好新興的無人機以及虛擬現實（VR）應用領域，而他表示產業主要的成長動力將在2017上半年出現。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測就顯得較為保守，該機構預測2016年芯片市場銷售額可達到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%；而芯片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。
獨立半導體產業分析師Mike Cowen的預測數據則指出，芯片產業表現在5月份達到谷底，衰退幅度達到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計2016年整體表現與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長。
半導體產業分析師Mike Cowen根據WSTS的統計數據針對2016年芯片產業表現所做的預測 早在今年1月份，各家產業分析師對芯片市場的成長率預測意見分歧，從-3%到4%都有；有些分析師基于今年初廠商們的慘淡財報數字，調降了對市場成長率的預測，后來又因為自秋天起顯現的樂觀趨勢而再次調升預測數字。
德意志銀行的Seymore預測，在經歷了過去數月幾樁改變市場局勢的大型收購案、例如高通（Qualcomm）收購恩智浦半導體（NXP）之后，芯片產業整并風潮在明年上半年將暫時平息；而他也指出，產業整并讓半導體業股價在今年下半年達到十年來的最佳表現。
展望2017年，Seymore認為美國準總統川普（Trump）預期將調降企業稅的舉措，可能會對少數芯片制造商帶來重大影響；例如英特爾（Intel）、德州儀器（TI）以及將與ADI合并的凌力爾特（Linear），可望因目前相對較高的稅率得以調降而取得最大利益。此外Linear/ADI與Nvidia可望因為其可觀的境外現金結余（offshore cash balances），而獲益于從海外回收的現金。
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