SM2318E是一款高功率因數LED線性恒流驅動芯片，支持可控硅調光，調光過程多段LED燈可實現同亮同滅，亮度均可變化。

芯片內部集成維持電流電路，可控硅調光應用無需外部維持電流，提高系統效率和LED光效。

芯片集成過溫保護等功能，提升系統應用可靠性。

特點：

1.輸入電壓110Vac或220Vac

2.恒流精度小于士5%

3.功率因數大于0.98

4.THD小于15%

5.內置過溫保護

6.支持可控硅調光，可實現多段LED燈同亮同滅

7.封裝形式：ESOP-8

應用領域：

1.LED恒流驅動

2.LED球泡燈

3.LED吸頂燈

Android陣營2017年第2季的新機齊出，如三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S8、華為Honor V9、P10，及2017年下半即將大改款的蘋果(Apple)新款iPhone，這些新款中、高階智能型手機不斷搶搭最新無線充電、生物辨識、全屏設計、數碼測距等功能，帶動產品報價往上再創新高，顯示全球品牌手機業者似乎在面對終端智能型手機市場需求成長明顯趨緩的壓力，反而祭出升級、升級、再升級的最新戰略，希望能抓住已蔚為市場主流的消費者換機需求商機，搶食可見的市場養分。在品牌手機大廠掀起一波新應用、新功能、新設計的比較風潮下，已卡位相關芯片解決方案的臺系IC設計業者可望雨露均沾，先一步搶到2017年公司營運成長的保險分。

雖然聯發科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司2017年營收成長表現的重點武器。加上聯發科智能型手機平臺支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識等應用及服務內容完整，客戶無縫升級產品簡便下，面對大陸及新興國家智能型手機市場在2017年，仍似2016年一樣如火如荼的在營造終端消費者升級需求，配合Oppo、VIVO、金立等一線客戶，也開始往上仰攻全球高階智能型手機市場分額，而公司新搶到的2017年三星智能型手機新單亦可望自第2季開始交貨。聯發科自第1季營運谷底一過，預期第2季開始，公司業績即可望有感回升。

至于新搭上手勢辨識熱潮的鈺創、原相，雖然過去在全球智能型手機市場的著墨不深，但在本身深度偵測、光學偵測技術確有獨到之處，相關芯片解決方案也早已出貨給各式消費性電子產品客戶。適逢大陸智能型手機產業鏈正風靡手勢辨識芯片解決方案，不少客戶近期找上門來，也讓鈺創、原相等作好準備的臺系IC設計業者，2017年有進一步開花結果的商機可期。而因應全屏設計所演化的TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求，更是讓提前卡位的敦泰，可以一嘗2017年公司營運爆發成長的甜美果實，后續包括聯詠、奇景及譜瑞在全球TDDI芯片市場的急起直追，也將讓相關臺系IC設計業者2017年營運表現有拉尾盤的機會。

早在2017年第1季就已擠爆兩岸8寸晶圓代工產能的指紋辨識芯片，更是2017年鐵定爆發成長的商機，包括神盾、敦泰、義隆電訂單到手的情形，都是3家臺系IC設計公司2017年營運成長表現可望傲視同業的主因，其余如通嘉、昂寶及致新等臺系類比IC設計業者卡位最新的快速充電、雙鏡頭應用商機，也將協助公司2017年營運表現自谷底翻升。在2017年全球智能型手機市場主打新應用、新功能、高單價，及換機需求下，每支智能型手機平均單價的觸底反彈走勢，配合品牌手機業者的新機輩出，都將成為臺系IC設計業者2017年坐分全球智能型手機市場大餅一杯羹的最佳時機，也將是公司2017年營收及獲利成長表現可以如愿寫下近年來新高的最佳助手。

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