LM3409MY 降壓控制器大功率LED驅動器 MSOP-10 全新原裝現貨
型號：LM3409MY
品牌:NS
封裝：MSOP-10
批號：16+
數量：90000
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據海外媒體報道，去年下半年以來NANDFlash市場供不應求，主要關鍵在于上游原廠全力調撥2DNANDFlash產能轉進3DNAND，但3DNAND生產良率不如預期，2DNAND供給量又因產能排擠縮小，NANDFlash市場出現貨源不足問題，價格也因此明顯上漲。
不過，隨著3DNAND加速量產，下半年產能若順利開出，將成為NANDFlash市場最大變數。
2DNANDFlash制程持續往1y/1z納米進行微縮，如三星及SK海力士去年已轉進14納米，東芝及西部數據(WD)進入15納米，美光導入16納米等。但因芯片線寬線距已達物理極限，2DNAND技術推進上已出現發展瓶頸，用1y/1z納米生產的2DNAND并未出現成本效益，因此，NANDFlash廠開始將投資主力放在3DNAND，但也因產能出現排擠，NANDFlash產出量明顯減少，導致下半年價格強勁上漲。
去年NANDFlash價格自第2季開始全面回升，漲勢直達年底，主流的SSD價格漲幅超過4成，eMMC價格最高逼近6成，完成出乎市場意料。在此一情況下，原廠為了維持競爭優勢，決定加速搶進3DNAND市場，而今年亦成為3DNAND市場成長爆發的一年，產能軍備競賽可說是一觸即發。
以各原廠的技術進展來看，三星去年進度最快已成功量產3DNAND，去年底出貨占比已達35%，最先進的64層芯片將在今年第1季放量投片，3DNAND的出貨比重將在本季達到45%。另外，三星不僅西安廠全面量產3DNAND，韓國Fab17/18也將投入3DNAND量產。
包括東芝及WD、SK海力士、美光等其它業者，去年是3DNAND制程轉換不順的一年，良率直到去年底才見穩定回升，生產比重均不及1成。不過，今年開始3DNAND量產情況已明顯好轉，東芝及WD已開始小量生產64層芯片，今年生產主力將開始移轉至64層3DNAND，除了Fab5開始提高投片外，Fab2將在本季轉進生產64層3DNAND，Fab6新廠將動土興建并預估2018年下半年量產。
SK海力士去年在36層及48層3DNAND的生產上已漸入佳境，M12廠已量產3DNAND，今年決定提升至72層，將在第1季送樣，第2季進入小量投片，而韓國M14廠也將在今年全面進入3DNAND量產階段。
美光與英特爾合作的IMFlash已在去年進行3DNAND量產，去年底第二代64層3DNAND已順利送樣，今年將逐步進入量產，F10x廠也會開始全面轉向進行3DNAND投片。英特爾大陸大連廠則已量產3DNAND，并將在今年開始量產新一代XPoint存儲器。
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