深圳市瑞新盛科技有限公司
聯系人:楊生手機13823608717
電話：0755-23612148 QQ：1732328706
主營LED驅動IC，電源IC，MOS管等電子元件。
SD6701AS SD6701SCTR SD6702SC SD6900 SD6800 SD6904S SD6954S 等原裝 現貨；
SD6702SC描述:是一款專用于非隔離驅動的控制芯片,外圍應用采地架構,特有的采樣技術輔助下,從而達到高恒流精度和高線性調協整率.
SD6702SC內部集成各種保護功能,包括輸出開路保護,逐周期過流保護,過溫保護,過溫保護等.
具有超低的啟動電流和工作電流,可在全電壓輸入范圍內（85VAC~265VAC）高效驅動高亮度
SD6701SC內置500V高壓功率MOS,有效的節約系統成本和整機體積.
SD6701SC的特性:
內置500V高壓功率MOS管
精確恒定電流（<±3%）
輸出開路保護 SD6702SCS開路保護
有VCC欠壓保護 SD6702S過溫保護
逐周期過電流保護 SD6702S無輔助繞組
SD6702SC應用范圍:球泡燈T5燈具T8 LED燈具各式LED照明應用場合。
在中國市場，高通正在擴大優勢。自去年下半年以來，高通一反之前的弱勢，頻頻發起對聯發科的進攻，將聯發科的兩大客戶OPPO、vivo攬入懷中。這是因為高通在芯片技術上所擁有的優勢以及聯發科自己的錯誤決策造成的結果。
早在2015年底中國移動即要求終端企業和芯片企業在去年10月份開始要支持LTE Cat7技術，高通當然不是問題，它早在2015年底就已經可以推出支持LTE Cat12技術的芯片了。聯發科則直到去年下半年才研發出支持LTE Cat10的基帶，不過它希望扭轉在高端市場不利的形勢，而在中高端芯片helio P30和高端芯片helio X30都引入臺積電的最先進工藝10nm，以希望在性能和功耗方面獲得對高通芯片的優勢，高通的中高端芯片驍龍625采用14nmFinFET，驍龍653則使用更落后的28nm。
意想不到的是，臺積電的10nm工藝并沒能如預期般在去年底量產，在量產后卻又遭遇了良率問題，近期臺媒指臺積電的10nm工藝良率已提升到70%，但是采用該工藝的蘋果A10X尚未上市，聯發科雖已發布了helio X30但是從以往臺積電向來照顧蘋果的做法而A10X依然沒上市的情況下，筆者懷疑helio X30的上市時間有可能還要延期。
正是在如此不利的條件下，今年一季度聯發科的芯片出貨量多個季度以來首次跌破1億片，二季度即使有所回升也只能達到最高1.2億片。有機構已看衰聯發科在中國大陸的市場表現，認為它的市場份額將會跌破四成，而去年它曾罕有的在該市場的份額突破五成超過高通！
高通之前主要是在中高端市場，而中低端市場留給聯發科，但是今年它開始轉變做法，進一步加強對低端市場的攻勢。3月份起發布了超低端的驍龍205，主要是面向印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等落后地區，以為當地用戶提供超低價的智能手機或具備部分智能手機功能的功能手機，這而一市場本是聯發科占優勢的市場。
在這個時候聯發科卻被印度媒體指它的芯片出現信號問題，無疑將會讓更多的手機企業放棄其芯片而采用高通的芯片，這對于它來說當然是雪上加霜，而高通的優勢將會進一步擴大。
在中國市場，高通正在擴大優勢。自去年下半年以來，高通一反之前的弱勢，頻頻發起對聯發科的進攻，將聯發科的兩大客戶OPPO、vivo攬入懷中。這是因為高通在芯片技術上所擁有的優勢以及聯發科自己的錯誤決策造成的結果。早在2015年底中國移動即要求終端企業和芯片企業在去年10月份開始要支持LTE Cat7技術，高通當然不是問題，它早在2015年底就已經可以推出支持LTE Cat12技術的芯片了。聯發科則直到去年下半年才研發出支持LTE Cat10的基帶，不過它希望扭轉在高端市場不利的形勢，而在中高端芯片helio P30和高端芯片helio X30都引入臺積電的最先進工藝10nm，以希望在性能和功耗方面獲得對高通芯片的優勢，高通的中高端芯片驍龍625采用14nmFinFET，驍龍653則使用更落后的28nm。
意想不到的是，臺積電的10nm工藝并沒能如預期般在去年底量產，在量產后卻又遭遇了良率問題，近期臺媒指臺積電的10nm工藝良率已提升到70%，但是采用該工藝的蘋果A10X尚未上市，聯發科雖已發布了helio X30但是從以往臺積電向來照顧蘋果的做法而A10X依然沒上市的情況下，筆者懷疑helio X30的上市時間有可能還要延期。
正是在如此不利的條件下，今年一季度聯發科的芯片出貨量多個季度以來首次跌破1億片，二季度即使有所回升也只能達到最高1.2億片。有機構已看衰聯發科在中國大陸的市場表現，認為它的市場份額將會跌破四成，而去年它曾罕有的在該市場的份額突破五成超過高通！高通之前主要是在中高端市場，而中低端市場留給聯發科，但是今年它開始轉變做法，進一步加強對低端市場的攻勢。3月份起發布了超低端的驍龍205，主要是面向印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等落后地區，以為當地用戶提供超低價的智能手機或具備部分智能手機功能的功能手機，這而一市場本是聯發科占優勢的市場。
在這個時候聯發科卻被印度媒體指它的芯片出現信號問題，無疑將會讓更多的手機企業放棄其芯片而采用高通的芯片，這對于它來說當然是雪上加霜，而高通的優勢將會進一步擴大。
據華爾街日報報道，臺灣富士康向東芝表示，其已經準備好以最多3萬億日元(270億美元)的代價收購東芝計算機芯片業務。這是富士康又一次向日本頂尖高科技公司發起收購。
富士康是世界上最大的電子產品代工公司，也是蘋果公司的裝配商。其去年采用了類似的策略來獲得夏普公司的控制權。富士康給出了一個遠高于其他競標人的價格，并最終擊敗了一個由日本政府支持的投資基金。
富士康的最新出價可能令日本首相安倍晉三的政府陷入困境。知情人士說，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合資團隊獲得東芝的資產，因為他們認為芯片業務具有戰略重要性。但如果富士康的出價最高，東芝很難拒絕額外的現金。
分析師估計，東芝芯片業務的公允價值在1.5萬億日元到2萬億日元之間。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投標中，除富士康外，最高的出價者報價約2萬億日元。
