產品種類: 特種保險絲
制造商: Eaton
RoHS: 詳細信息
系列: FWP_A/B
產品: Specialty Fuses
主體類型: Cartridge Blade Fuses
電流額定值: 200 A
電壓額定值 AC: 700 VAC
電壓額定值 DC: 700 VDC
安裝風格: Stud
端接類型: Bolt Down
保險絲類型: Fast Blow
指示器型式: Without Indicator
封裝: Bulk
商標: Bussmann / Eaton
直徑: 1.5 in
中斷額定值: 200 kA
長度: 5.1 in
產品類型: High Speed North American Fuse
工廠包裝數量: 1
類型: High Speed Fuse

單位重量:

如果你知道iPhone硬件成本最貴的部件是顯示屏(通常占到20%以上)那么第二貴的是什么?CPU與GPU?它們沒這個資格。在一部手機的硬件成本中僅次于顯示屏的其實是基帶，基帶在iPhone成本中累計占比超過15%。

為了這只“貓”，高通與蘋果兩大巨頭從今年1月開始，相互起訴，頻頻出招。

而因為通信專利糾紛打得不可開交的蘋果和高通，最近又有了新的動向：即便今年的iPhone新機依然會使用高通的基帶，但為了反制高通，蘋果將強行限制其X16 LTE基帶的最大下行速度，使其保持和IntelXMM系列基帶相同的性能。

這意味著，即便高通的基帶在理論上已經支持每秒1Gb(128MB/s)的下行速度，美國的電信運營商今年也在積極支持千兆網絡，蘋果今年秋季的新手機很可能仍無緣4G千兆網速。

這場專利大戰自今年一月開打以來，雙方劍拔弩張，戰火不斷升級。蘋果與高通頻頻出招，你起訴我，我反訴你;你起訴我的供應商，我挖你的人。

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有行業人士提醒，蘋果與高通的專利戰，或已陷入雙輸局面。而究竟是什么原因，讓本應該通力合作的智能手機產業鏈上下游兩大豪強大打出手?蘋果與高通各自的葫蘆里，究竟賣得是什么藥?

智東西從7年前高通與蘋果首度合作開始，回溯雙方關系的變化，為你揭開這一場巨頭大戰背后的秘密。

2010年6月，蘋果發布新一代智能手機iPhone4，除了性能、外觀的升級，iPhone4與前三代iPhone還有一點不同，是絕大多數人并未察覺的：基帶芯片的供應商，從英飛凌換成了高通(蘋果的處理器為AP——除了CPU/GPU并不包含基帶，直接外掛一枚基帶芯片)。

基帶，全稱是基帶調制解調器(Baseband Modem)，它掌管著智能手機最重要的功用——聯網。無論是打電話還是通過流量或者WiFi上網，都需要調制解調器編碼解碼。可以說，在智能手機的核心部件中，除了CPU和GPU，就屬它最重要。沒有基帶的手機，將淪為一塊板磚。

彼時，在手機的網絡制式步入3G時代后，高通的強大統治力開始顯現。由于領先的工藝制程和優越的性能，高通在一眾通信芯片廠商中強勢崛起。當然，更重要的是高通擁有無可撼動的CDMA專利。

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CDMA名喚“碼多分址”，是2、3、4G通信制式都會用上的一整套基礎技術，其中2G、3G使用尤多，另外它也指當前中國電信的2G通信制式。中國電信涉足移動網絡業務時，在2008年以1100億元的價格從聯通手中收購了CDMA網絡業務和資產。我們聽到的全網通，就是指手機支持移動與聯通的通信制式(2G均為GSM，2G分別為TD-SCDMA、WCDMA)再加上電信這一套CDMA(包含2G的CDMA和3G的CDMA2000)。

而高通手中獨握3000余項CDMA專利，占到CDMA專利總數的27%，在全球CMDA市場份額超過90%(在中國則是100%)，只要有IC廠商設計支持CDMA制式的基帶芯片，那么就不得不向高通獲得授權并繳納專利許可費，否則便是侵犯知識產權。倚靠著基帶的高性能加專利大棒，高通在手機基帶芯片市場大殺四方。

坊間戲言高通是“買基帶送SoS”。這句話看似調侃，實際也反映出高通在基帶上實力之強大。在高通的強勢之下，連德州儀器、博通、飛思卡爾等傳統老牌IC廠商都被迫退出基帶芯片業務，當然，這都是后話了。

而蘋果在當時則憑借著iPhone重新定義智能手機的設計以及iOS的獨特生態，成為了智能手機行業“超然于物外”的一極。

除了繼續發揚光大劃時代的多點觸控交互以及改變手機操作系統形態的iOS，這一年的iPhone4首次搭載蘋果自研的A4處理器，性能“吊打”安卓機眾CPU;采用Retina視網膜屏幕，330PPI的屏幕像素密度“吊打”安卓眾機;1400mAh的電池撐起了10小時的視頻播放續航，依然“吊打”安卓各智能手機。

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盡管高通并不強調和蘋果的商業合作關系，蘋果也從不把基帶性能當做宣傳賣點，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基帶就明明白白地外掛在各代iPhone的處理器旁，作為一條紐帶，將世界上最強勢的通信廠商和世界上最強勢的智能手機公司聯系起來。

iPhone數千萬乃至億級的出貨量為高通提供了大量收入，高通的基帶則為iPhone提供著穩定的信號支持(盡管iPhone 4仍然出現過“天線門”)。今天人們對高通與蘋果的“互撕”津津樂道，但雙方在早期的的確確是一種相互成就的關系。

高通與蘋果雖然在智能手機產業鏈中所處的位置不同，但都有一個相同點——都建立起屬于自己的生態而展現了統治力。

其中蘋果的生態為我們所熟知，表現為一種為了保持質量而封閉的形態;而高通的生態則是開放的，它同時面向蘋果與安卓。

然而與蘋果不同的是，高通在基帶領域實在太過于強大，無可匹敵。一方面這帶來了暴利，另一方面這也意味著壟斷，以及隨之而來的反壟斷法的打擊。

老謀深算的高通深知美國反壟斷法的厲害。早在1997年，高通就向共同進行CDMA研發的美國巨積電子(LSI Logic)授權了CDMA專利，以規避可能的反壟斷調查，這一步也讓高通在2G乃至3G時代獲得了相對安寧的發展環境。但這一步留下了日后的隱患。

2002年，來自臺灣的老牌IC廠商威盛，收購了巨積電子的CDMA研發中心，承接其CDMA專利授權組建了威睿電通(VIA Telcom)。在這里必須多提一下威盛，因為它是蘋果和高通形成今日對峙局面重要的“中間人”。

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威盛可謂是一家傳奇性的公司，它不僅持有高通的CDMA專利授權，還持有來自Intel的X86授權——曾經的威盛可以獨自完成一臺電腦的大部分IC設計。

然而未能掌握最核心的技術讓威盛的門門通成了“門門松”，在分工越來越細化、各個領域巨頭穩坐山頭的時代，威盛的廣度優勢不再。如今的威盛，和其董事長王雪紅的另一家公司——HTC一樣，都步入了下坡路。

由于缺錢進行技術研發和工藝更新，其55nm的基帶芯片多年未演進，在功耗和發熱上十分感人，讓曾經為了全網通而大量使用它的華為手機們很受傷。直到后來海思研發出了Balong 700系列基帶，才解了這個困局。

然而就是這個走下坡路的威盛，卻四處播撒了CDMA專利授權的種子，給了高通一次又一次打擊。

2013年，威盛宣布以3-3.5億美元的價格，向“島內同胞”——臺灣知名Soc廠商聯發科授權CDMA2000(CDMA的3G演進制式，電信目前采用)相關專利。進入3G時代過后，聯發科由于反應遲緩、專利缺失，開始一度被壓制。

但在Soc整合和成本控制上頗有心得的聯發科得此專利，如同打了雞血一般，很快就憑借著低成本和全網通的Soc大肆攻占中低端智能手機市場。

高通雖然技術強大，但往往會付出更多的研發成本，提供的產品價格也更高。聯發科的再度崛起讓高通在中低端市場的競爭力受到不小影響，雖然中低端市場利潤率并不高，但架不住出貨量眾多。威盛的這一轉讓，結結實實地戳到了高通的痛處。

事情還沒完。2015年年中，威盛通過旗下威睿電通正式向Intel出售了CDMA2000專利。此前，痛失移動互聯網入場時機的Intel主要在處理器端發力，投入重金希望推廣Atom(凌動)處理器以及Core M處理器，但是因為X86架構在功耗上的天生弱勢和ARM業已建立的架構生態，Intel在移動互聯網市場一直扮演著一個邊緣人的角色。

購買CDMA2000專利后，Intel也擁有了生產全網通基帶的能力——早在2010年7月，iPhone 4發布一個月之后，Intel就收購了英飛凌，布局移動芯片基帶市場，不過當時未獲得CDMA的專利授權。

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其實在進行這筆關鍵收購之前，Intel就把槍口對準了高通，研發XMM7000系列基帶，直指高通穩坐江山的高端市場。

按理說高通應該是不怕的——因為高通雖然基帶研發成本控制能力欠佳，但技術絕對是一騎絕塵，Intel的基帶性能與高通相比，有一代的差距。然而不巧，Intel瞄準的高端客戶不是別人，偏偏是絕對信奉“把命運掌握在自己手中”真理、并且有能力去實踐這一信條的蘋果。另外還不巧，Intel收購的英飛凌，在前文已經提及，與蘋果在基帶芯片上，有過三年的合作，是一對“舊相識”。

在密集接觸后，蘋果很快向Intel拋出了橄欖枝——在2016年發售的iPhone 7/iPhone 7 Plus中，有相當部分的基帶采用的是Intel提供的Intel PMB9943(即XMM7360)，在美版的iPhone 7中，采用的基帶芯片就全部為Intel提供。

不過由于XMM7360研發在前，因此它并不支持CDMA制式，不能為手機提供全網通支持。

根據產業鏈的信息，部分基于這個原因，XMM7360在iPhone 7的的基帶芯片中訂單份額并未超過30%，但以iPhone 7向億級進發的出貨量而言，Intel的“攪局”已經足以給高通造成巨大損失。

在今年1月的MWC世界移動通信大會上，Intel則發布了最新的XMM7560基帶，LTE 4G下行速度支持千兆(1Gb/s)，更重要的是，終于支持CDMA，擁有了全網通。

按照基帶芯片第一年發布，第二年商用的慣常節奏，明年的iPhone就可以用上。有了千兆網速和全網通過后，Intel在爭取蘋果的青睞時也會有更大的砝碼。

高通當年那為了規避反壟斷的一手專利授權，看似取得了理想的成效。然而在復雜的通信市場中，這CDMA專利經過層層流傳，倒過來仍然給了高通一悶棍——塞翁失馬，焉知非福?

高通的麻煩并沒有結束，因為他們在基帶上的競爭對手不僅是Intel，很可能還包括他們的客戶——蘋果。

在iPhone只賣200-300美元一臺的時代，高通抽成幾個百分點對蘋果來說或許還能接受，然而當iPhone的價格向1000美元逼近的時候，再由高通按每臺手機售價收取專利費，那么累積起來這就是一個天文數字了。

以蘋果的強勢，怎會甘于淪為供應鏈的打工仔?為了向高通進一步施壓，蘋果計劃在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中進一步提高Intel基帶的占比。

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那么Intel將會笑到最后?那倒未必。引入Intel，更像是蘋果為了制衡高通、降低成本與風險而采取的權宜之計。根據IHS的拆機測算，基帶部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比達到了百分之15%

在嘗到軟件系統封閉生態帶來的甜頭過后，蘋果正在向硬件的封閉之路進發，蘋果很可能在悄悄地進行基帶芯片的研發。

今年早些時候，蘋果先后傳出要自研GPU以及PMIC(Power management IC，電源管理芯片)的消息。iPhone向來對圖形性能和能量效率引以為傲，這兩種芯片絕對算是具有核心競爭力的硬件，而負責兩者研發的Imagination和Dialog似乎已無法滿足蘋果越來越高的要求，因此蘋果決定自己來。

聞此噩耗的兩家公司立即被市場看空，股價隨之腰斬。相對于GPU和PMIC來說，基帶芯片就更是核心中的核心了，蘋果沒有道理不自行研發。

微博上產業鏈的熱門爆料者“手機晶片達人”數月前則發文稱，蘋果已經悄悄研發基帶芯片物流年之久，今年就會有LTE 4G基帶芯片的樣片，明年就將用在iPhone之上。由于蘋果優秀的保密工作，目前可能存在的樣片還“不見天日”，但人員的流動已經提供了相當的證據。

2014年4月，蘋果的挖人動作引發關注。兩名博通的基帶硬件工程師Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至蘋果，當時謠傳蘋果將在2015年的iPhone上用上自家開發的基帶芯片。最終謠言不攻自破，當年iPhone 6的基帶仍由高通提供。

但近來由高通技術副總裁Esin Terzioglu親自在領英上公開的跳槽，則讓蘋果自行開發基帶芯片的可信度急劇提升。該副總裁自從2009年入職高通以來，一直負責領導高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技術集團)的技術規劃工作，他的加入無疑會對蘋果的基帶開發工作大有助益。

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