產品種類:
線性穩壓器
制造商:
ON Semiconductor
RoHS:
詳細信息
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TO-252-3 (DPAK)
輸出電壓:
5 V
輸出電流:
500 mA
輸出類型:
Fixed
最大輸入電壓:
35 V
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 125 C
負載調節:
100 mV
線路調整率:
50 mV
系列:
MC78M05
封裝:
Reel
商標:
ON Semiconductor
高度:
2.38 mm (Max)
最小輸入電壓:
7 V
長度:
6.73 mm (Max)
輸出端數量:
1
極性:
Positive
PSRR/紋波抑制—典型值:
80 dB
工廠包裝數量:
2500
寬度:
6.22 mm (Max)
Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)
今日宣布：其2017年的營業收入將比上年增長7倍并將超過1億美元。
Achronix的超快速成長主要來自于其Speedster22i系列現場可編程門
陣列(FPGA)產品的銷售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知
識產權(IP)產品的授權。Achronix的營業收入從2016年開始顯著增長，
并在2017年一季度開始盈利。因其強勁的收入增長和新的設計活動，
Achronix計劃在三個關鍵地點增加員工。
- 美國加利福尼亞州圣克拉拉市: 全球總部
- 印度班加羅爾: 硬件和軟件開發
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- 中國上海和北京: 銷售和技術支持
新增加的員工將推動Achronix加速其在創新技術方面的投資，進一步實現
產品差異化并持續保持成長。到2017年底，Achronix計劃將其團隊擴大35%。
“2017年是一個突破性的增長年，促使Achronix成為全球成長最快的半導體
公司之一。我們正感受到客戶們在各種硬件加速應用中，對我們的Speedster
FPGA產品和全新Speedcore嵌入式FPGA的強勁需求。我們正在尋找新的人
才來充實一個強大的核心團隊，以不斷地推出高度創新的芯片和軟件產品，
”Achronix公司的董事長兼首席執行官Robert Blake說道。“展望未來，我
們正邁進一個新的高增長時代，其中我們可定制的核心FPGA技術能夠加速
一系列的復雜計算任務，覆蓋了諸如機器學習、人工智能、軟件定義網絡
和5G基站等應用。”
半導體行業中增長最快的領域是硬件加速器芯片，它們可以卸載CPU數據處
理任務并極大地增強系統性能。直到2020年，該領域的年增長速度將有望超
過60%，這主要得益于通過可編程的解決方案來實現未來幾年性能優化所需
的算法改變。在各種可編程架構選項中，FPGA憑借其擁有的可創建內生性
大型并行結構的能力，成為了具有最低功耗和最高性能的解決方案。
所有的Achronix產品線都是為硬件加速應用而設計：
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· Speedster 獨立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA產品系列是基于22nm
FinFET工藝技術的一個高性能和高密度產品系列，可為通信應用提供高達
100萬個的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年
始出貨，并于2015年開始量產。Achronix的下一代Speedster產品系列將
于2018年面世，它將是FPGA和硬化加速器架構的調合架構，可支持數據
中心和企業應用實現CPU卸載，從而提供最高的性能和最低的功耗。
· Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同樣已經過驗證的高性能、
高密度架構，Speedcore已采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)
工藝實現量產。Achronix于2016年開始為客戶提供Speedcore eFPGA IP，
基于來自數據中心高性能計算(HPC)應用、無線基礎設施、網絡基礎設施和
汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛(AD)系統的需求， 對Speedcore
eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開發下一代Speedcore
架構，它將基于臺積電的7納米工藝技術，并可在2017年下半年開始提供用
于設計。
· Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets)：Achronix目前
正在聯合多家公司共同定義和研發客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集
成封裝的chiplets。對 Speedchip chiplets感興趣的公司請聯絡Achronix
獲取更多信息。
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· ACE設計工具：所有Achronix FPGA產品都由產品名稱為ACE的、領先同
儕的設計工具提供支持。Achronix將持續增加功能并提升性能，以支持基
于FPGA的加速應用。
鎖定加速器市場應用的Achronix產品
來自于諸如機器學習、深度學習、計算機和嵌入式視覺等人工智能(AI)系統
的巨大數據和計算需求，再加上5G無線基礎設施等正在推動硬件加速器芯
片市場的發展，這些器件可以卸載CPU的數據處理任務和大幅度增強系統
性能。FPGA憑借其擁有的可創建內生性大型并行結構的能力，因而在擔綱
硬件加速器器件時，能夠被重新編程來支持不斷改變的算法，從而成為了
具有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。
與獨立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能遠遠更高的加速能
力，可實現10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應用
于或正被評估用于更高性能的加速系統，包括數據中心加速、汽車ADAS、
數據庫加速和5G無線基礎設施等。
關于SpeedcoreTM 嵌入式FPGA (eFPGA)
Speedcore IP是可集成到專用集成電路(ASIC)或系統級芯片(SoC)中的嵌入
式FPGA (eFPGA)。客戶在確定了他們的邏輯、存儲器(RAM)和數字信號處
理器(DSP)需求之后，Achronix則配置Speedcore IP來滿足其個性化需求。
Speedcore的 查找表 (LUT)、RAM 分區和DSP64分區可像樂高積木一樣被
拼裝，從而為任何給定的應用創建最優的可編程功能。
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