數據列表 OMAP-L138Bx;

標準包裝 90
包裝 托盤
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - 微處理器
系列 OMAP-L1x
其它名稱 296-32681



規格 核心處理器 ARM926EJ-S
核數/總線寬度 1 코어，32 位
速度 375MHz
協處理器/DSP 信號處理；C674x，系統控制；CP15
RAM 控制器 SDRAM
圖形加速 無
顯示與接口控制器 LCD
以太網 10/100 Mbps（1）
SATA SATA 3Gbps（1）
USB USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）
電壓 - I/O 1.8V，3.3V
工作溫度 -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性 啟動安全，密碼技術
封裝/外殼 361-LFBGA
供應商器件封裝 361-NFBGA（16x16）
附加接口 HPI，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART

OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四
個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發周期長、工藝難度
高等磨難后，終于!還是沒人用。為什么呢?快隨eeworld網半導體小編來詳細了解一下吧。
距離上一代正統旗艦芯片聯發科x20發布已空窗13個月，這在芯片行業幾乎是斷崖式自殺，因為一款旗艦機
平均換代時間為一年，期間芯片供應商必須備足一大一小兩款換代旗艦芯片(如高通驍龍820與821)，才可


能有資金流轉以備新產品的研發。景德鎮鎮長高通靠專利碰瓷暫且不提，聯發科作為專業第三方芯片提供
商，前無巨頭靠山，后無穩定合作，在空窗13月仍未交付新款旗艦(期間僅靠小款升級x25與x27續命)，不
難想象2017年將走得愈加艱難。
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
相較旗艦芯片的難產，更為致命的是品牌價值的崩塌。2015年是聯發科最風光的一年，提出8核心概念、推
出曦力高端系列、出貨量井噴式增長，著實讓高通緊張了一把。2016年后，聯發科的技術短板逐步放大，
wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀等槽點讓2015年蒙眼狂奔下的致命后果集中體現，結果便是品牌
公信力的缺失。
同時，與之水乳交融般密切的魅族打磨廠也放棄了專業打磨聯發科的金字招牌，轉而與高通和解。大陸地
區最重要的合作伙伴陣前倒戈，幾乎預示了今年的聯發科出貨量將及其悲觀。
縱觀聯發科式悲劇，轉折點似乎始于被紅米note3搭載。紅米note3作為紅米系列的短命機，使命便是惡心
魅族旗艦mx5，在與魅族mx5搭載同款cpu發布后，紅米note3作為戰略犧牲品便被放棄，而放棄高端身段渴
望走量的悲情聯發科也被間接犧牲。
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨
OMAPL138BZWTA3進口正宗原裝現貨