數據列表
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標準包裝
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800
包裝
標準卷帶
類別
分立半導體產品
產品族
二極管 - 整流器 - 單
系列
-
其它名稱
VS-6TQ045STRLPBF-ND
VS-6TQ045STRLPBFTR
規格
二極管類型
肖特基
電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）
45V
電流 - 平均整流（Io）
6A
不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）
600mV @ 6A
速度
快速恢復 =< 500 ns，> 200mA（Io）
不同Vr 時的電流 - 反向漏電流
800μA @ 45V
不同Vr，F 時的電容
400pF @ 5V，1MHz
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
供應商器件封裝
D2PAK
工作溫度 - 結
-55°C ~ 175°C
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6TQ045STRLPBF幾乎占據安卓手機主導地位的美國高通公司，每一次
發布旗艦處理器都成為業界關注的焦點。日前，高通旗艦級芯片驍龍835
在中國亮相，10
納米的制造工藝讓這家美國公司繼續稱霸移動芯片市場。
今年年初，高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、821
相比，835的10nm工藝相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，
而芯片面積也變得更小。
目前，驍龍835已經開始進行生產，不過它要等到今年上半年才能正式出
貨。據悉，下周將發布的三星S8將鎖定驍龍835的首發，還有外界猜測，
4月將要發布的小米6也將搭載驍龍835。
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在業界看來，芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝，有著技術上的迫
切需求。因為先進的工藝是降低產品功耗、縮小尺寸的重要手段。這可以
讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠商的產品均價與競爭力。
例如大屏、超薄、超高像素、大內存、大電池容量再到去年的雙攝，這幾
年已逐漸成為用戶和手機廠商最關注的功能，而這些功能之所以能實現離
不開有著先進工藝制程的芯片。
據了解，今年估計會有5顆10nm芯片先后問世，除了高通的835、聯發科
Helio X30、海思的Kirin 970、還有蘋果用于iPad的A10X以及三星的Exy
nos 8895。
相比之下，高通835優勢在于更廣泛的應用場景，以至于高通此番對外宣傳
時把835稱作一個移動平臺而非芯片。除了智能手機和平板電腦，該公司表
示，該芯片也是專門為VR構建而成。
據高通介紹，驍龍835的設計在熱限與功率效率可滿足AR/VR的需求，同時
支持了Google mobile VR平臺Daydream，以及在聲音與視覺品質的提升。
這對手機廠商而言，一顆芯片便解決了手機和VR兩套產品設計，提升效率同
時也大幅減少成本。
除此之外，驍龍835還將用于低處理能力的物聯網設備、云計算和機器學習。
最近數年，高通越來越專注于在一個芯片中提供完整的系統解決方案，例如
驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術。
不管什么場景，如何集成，可以確定的是，移動芯片在2017年真正進入了10
納米時代。
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華為小米攪局芯片戰爭
在手機芯片領域，高通盤踞霸主之位已多年，背后離不開其持續的投入和創
新，
但隨著智能手機市場競爭激烈和上游原材料緊缺的局面，芯片市場陸續涌入
了不少玩家，對高通的影響自然是與日俱增。
老對手聯發科從來沒有放棄蠶食高通的市場份額。2016年，聯發科就靠著
Helio P10、X20、X25在千元機里表現相當不錯，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、
360N4等等。聯發科也一直希望打入高通的高端市場。
據了解，聯發科今年推出的Helio X30芯片也引入臺積電的10nm工藝。相
關產品預計在下半年規模上市，雖然比高通的835晚些，但聯發科的成本優
勢依然是眾多國產手機品牌看重的地方。
聯發科稱，Helio X30已經投入量產，相關設備將在今年第二季度面世，甚
至聯發科還與臺積電商談7nm的工藝，雖然有些激進，但也說明與高通的競
爭程度在不斷加劇。尤其是在OPPO、vivo兩家去年的高速增長下(兩家產品
都有用聯發科和高通的芯片)，聯發科必然會與高通搶奪更多訂單。
此外，從低端市場成長起來的紫光集團旗下的展訊通信，在去年(展訊+銳迪
科)拿到了全球手機基帶27%的市場份額，與聯發科只有1個百分點的差距。
去年，展訊推出的14納米八核Intel X86架構的64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，
其瞄準的其實是高通和聯發科都很重視的中端市場。這家背后英特爾投資并
聯合研發該芯片的公司對高通也形成了一定威脅。用展訊通信董事長兼CEO
李力游的話來講，去年已經做到6億顆芯片的展訊，必須往高處走了。
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另一方面，影響高通位置的恐怕還要有手機廠商，從目前不斷涌入該市場的玩
家也可窺見一斑。
目前，蘋果、三星、華為以及剛入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安
卓陣地上，三星和華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。
從騰訊科技了解的情況來看，三星的Exynos和華為的海思麒麟在自家高端產品
中使用頻率和規模在不斷加大。尤其是同樣基于三星10nm工藝的Exynos 8895
版S8的性能超出驍龍835版本。從跑分結果來看，Exynos 8895版其單核心成
績1978分，多核心6375分。相比之下，搭載高通驍龍835處理器的三星S8
Plus單核成績為1929分，多核成績為6048分。
要知道，三星在制造工藝、芯片技術等方面擁有先進和完整的流程，對于自
家產品完全可以提供更好的技術支持。如行業流傳的一句話：“同樣用的是
三星屏，可三星手機顯示效果就是比其他手機品牌好，且供貨優先三星自己。
”芯片制程工藝又未嘗不是。
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自從有了海思麒麟，高通便再無緣華為的高端手機，這個打擊高通現在或許
已經習慣。海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，
雖然高通的芯片華為也在用，但基本在中端機上，聯發科的芯片使用在了以
暢享系列為代表的入門機上。
從華為終端的戰略部署來看，海思麒麟用在高端產品目的是為了保證利潤，
而隨著華為對利潤的更高追求，其必然會加大對自主芯片的使用，這對高通
的影響不言而喻，但前提是華為需要加強海思麒麟的量產能力。
今年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出
澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機
的芯片，對于高通、聯發科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。
但從長遠來看，小米的芯片部署應該會像學習三星、華為，因為隨著芯片的
不斷迭代，小米必然會將澎湃使用在自身的高端產品上，用以提升利潤。
央視曾經透漏，中國每年進口的芯片所花費的價值都已經超過了原油，中國
在芯片核心技術的突破已經迫在眉睫。然而核心技術的突破并不是一蹴而就
的，在芯片行業有個著名的理論叫做“十億起步，十年結果”，意思就是做
芯片初期就需要10個億的投入才能開工，而要做到有穩定的成就，需要長達
十年的不懈努力和投入。
現在有三星、華為、小米，未來也必然會有更多手機廠商加入。來自Strategy
Analytics數據顯示，高通2014年市占率為52%，2015年驟降至42%;2016年
全年數據尚未出爐，但上半年高通份額續降至 39%。
與此對應的高通業績也是一路下滑。從2015年開始，高通公司營業收入出現罕
見的負增長-5%。其中芯片銷售收入下滑較大，達到-8%。2016財年的第一、
二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑-19%，-19%和-12%，其中芯
片銷售收入分別下滑-22%、-23%和-16%。
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