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HMC3587LP3BE

發布時間:2017/6/28 21:19:00 訪問次數:229 發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

品種類: 射頻放大器
制造商: Analog Devices Inc.
型號: HMC3587LP3BE
數量: 8600
RoHS: 符合RoHS
類型: RF Amplifier
工作頻率: 10 GHz
增益: 15 dB
NF—噪聲系數: 4.5 dB
P1dB - 壓縮點: 13 dBm
OIP3 - 三階截點: 25 dBm
工作電源電壓: 5 V
工作電源電流: 43 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SMT-12
封裝: Cut Tape
放大器類型: Gain Block
商標: Analog Devices / Hittite
頻率范圍: 4 GHz to 10 GHz
輸入返回損失: 14 dB
通道數量: 1 Channel
Pd-功率耗散: 512 mW
系列: HMC3587
工廠包裝數量: 50

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由于移動設備和數據服務器對于芯片的強勁需求,三星電子預計

將在本季度首次超越英特爾,成為全球第一大芯片制造商。

自1993年發布針對個人電腦的Pentium中央處理器以來,英特爾

一直霸占全球第一大芯片制造商的寶座。不過,由于全球范圍內

移動設備的快速普及,三星電子近年來在芯片銷售額上縮小了與

英特爾的差距。

據野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額

預計為151億美元,超越英特爾144億美元的預估銷售額。除非內

存芯片價格今年下半年出現急劇下滑,否則三星電子有望全年超

越英特爾,成為行業領導者。2017年,三星電子芯片銷售額預計

為636億美元,而英特爾預計為605億美元。

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分析師指出,隨著消費者希望智能手機以及其他聯網設備更加強

大,內存芯片價格的大幅上漲成為三星電子愈發強勢的最大原因。

三星電子是全球最大的內存芯片制造商,內存芯片對于智能手機、

平板電腦、個人電腦以及服務器至關重要。三星電子還生產針對

智能手機的自主應用處理器,并為蘋果、高通代工處理器。然而,

英特爾在移動領域一直難以實現突破。

野村證券分析師CW Chung表示:“在移動時代,針對D-Ram內

存芯片以及固態硬盤(SSD)的需求急劇上升,由于供應趨緊,這些

產品的價格自去年開始就出現較大幅度上漲。內存芯片市場的規模

已超過中央處理器。”

英特爾擅長生產針對個人電腦的中央處理器芯片。然而,不幸的是,

消費者針對這類設備的需求出現下滑。

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野村證券稱,D-Ram芯片的平均銷售價格今年上半年較上年同期增

長25%,NAND閃存芯片的價格也上漲約15%。CW Chung預計這

些產品的價格在第三季度還將繼續上揚。

市場研究機構IC Insights所持觀點與野村證券持相似。分析師預計

三星電子今年下半年將保持對英特爾以及其他芯片制造商的優勢,

原因在于蘋果將在今年晚些時候發布新款iPhone,這將繼續提高

市場對內存芯片的需求。與此同時,隨著大量公司建設更多數據

中心,企業固態硬盤的儲存需求將持續增長。

韓國SK證券分析師金永宇(Kim Young-woo)表示:“只要內存芯

片超級周期持續,三星電子的領先位置還會持續一段時間。針對服

務器D-Ram以及圖形D-Ram的需求如此強勁,而且還存在供應不

足的情況。”

三星電子半導體部門預計其第二季度利潤超過英特爾。野村證券對

三星電子該部門第二季度的營業利潤預估為66億美元,這遠遠超

過英特爾第二季度39億美元營業利潤的預期。

至于全年,三星電子芯片部門的營業利潤預計為285億美元,而英

特爾估計為176億美元。三星電子預計將在7月7日公布其對于第二

季度的業績指導。

由于針對內存芯片的需求暴增,制造商今年紛紛加大投資以提高

產能。不過,分析師稱,鑒于市場需求更大,內存芯片供應情況在

今年剩下時間里仍將趨緊。

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