AD22100ATZ PDF資料
數據列表
AD22100;
標準包裝
AD22100ATZ-ND;part_id=750875;ref_supplier_id=505;ref_page_event=Standard Packaging" />
100
包裝
散裝
類別
傳感器，變送器
產品族
溫度傳感器 - 模擬和數字輸出
系列
-
傳感器類型
模擬，本地
檢測溫度 - 本地
-40°C ~ 85°C
檢測溫度 - 遠程
-
輸出類型
模擬電壓
電壓 - 電源
4 V ~ 6.5 V
分辨率
22.5mV/°C
特性
-
精度 - 最高（最低）
±2°C（±3.7°C）
測試條件
25°C（-40°C）
工作溫度
-50°C ~ 150°C
安裝類型
通孔
封裝/外殼
TO-226-3，TO-92-3 標準主體（!--TO-226AA）
供應商器件封裝
TO-92-3
近日，高通宣布在服務器領域的最新進展：其首款10nm服務器芯片
Qualcomm Centriq 2400開始商用送樣，預計在2017年下半年實現
商用。作為Qualcomm Centriq系列的首款產品，Centriq 2400采用
最先進的10nm FinFET制程技術，這也是全球首款10nm處理器芯片，
最高可配置48個核心。
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
高通官方介紹，Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可
兼容定制內核——Qualcomm® Falkor™ CPU，經過高度優化可實現
高效能，低功耗，特別針對數據中心最常見的工作負載而設計。
跟手機芯片一樣，對于服務器來說，生態系統同樣非常重要。英特爾之
所以在移動市場屢戰屢敗，跟ARM架構構建出來得強大的軟件生態不無
關系，X86架構下的智能手機與各種應用的兼容情況總是不盡人意。其
關于生態系統的問題高通早就有所考慮，在CES期間的一次媒體活動中，
高通總裁德里克·阿博利表示，“我們首先會專注大型的數據中心公司，
一部分原因是他們自己設計數據中心，自己設計軟件，所以他們會愿意
通過投入，將自己的軟件放在我們的解決方案上。”
據了解，透過高通研發的定制化ARMv8核心，可以使芯片在性能與功耗
上的得到優化，這一設計將在能效方面領先于英特爾，甚至還會領先于
AMD即將推出的Zen服務器芯片。
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
阿博利表示，市場中對高通的加入也有很大的興趣。高通處理器芯片的出
現得以讓客戶在該市場有更多的選擇，而且目前已經與現有客戶取得了一
些進展，讓高通有信心在這一市場中取得成功。
阿博利還談及了高通與貴州的合資公司華芯通。據了解，2016年1月17日，
貴州省政府與美國高通公司在北京共同出資成立貴州華芯通半導體技術有
限公司。華芯通是專門為中國市場設計與開發服務器專用芯片的公司，貴
州政府與美國高通分別持有公司股份55%與45%，被視為高通“技術換取
市場”的重要一步。
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
AD22100ATZ原裝現貨假一罰十
他說，“我們還把為北美客戶設計的技術，授權給了我們在中國的合資企
業。這將幫助我們立足中國市場。因為這個合資公司實際上是一個中國實
體，他們將利用我們的技術，面向中國市場研發自己的SoC。這個產品將是
非常本地化的一個產品。”
