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在盡可能小的器件中,采用Stratix II FPGA實施您的高密度邏輯設計,得到更高的性能和更好的信號完整性。無論您的設計是在單個器件中進行ASIC原型開發,還是面向批量生產,您都能夠從使用Stratix II FPGA中獲益,一旦需要便可以移植為HardCopy II結構化ASIC。Stratix II關鍵特性包括：

一種創新的邏輯結構

豐富的特性包括高性能DSP模塊和片內存儲器

高速I/O引腳和外部存儲器接口

設計安全特性保護您的知識產權(IP)

HardCopy II 結構化ASIC的低成本高密度邏輯移植途徑

Stratix II FPGA采用TSMC的90nm低k絕緣工藝技術生產,等價邏輯單元(LE)高達180K,嵌入式存儲器達到9Mbits。Stratix II 不但具有極高的性能和密度,還針對器件總功率進行了優化。Altera獨特的專利冗余技術大大提高了產量,降低了器件成本,因此,Altera現在能夠大批量交付Stratix II FPGA。

對于您的下一代系統設計, Stratix III 系列是 Altera 在 65nm 工藝上推出的最新 Stratix 系列 FPGA ,該系列含有三種型號——第一種針對高密度邏輯進行優化,第二種針對 DSP 和存儲器進行優化,第三種帶有片內高速串行收發器。所有 Stratix III FPGA 采用了 Altera 獨特的可編程功耗技術以及可選內核電壓技術,根據不同的設計基礎, Stratix III 器件針對最低功耗進行優化。

達到最佳性能和效能

Quartus II 軟件在高密度FPGA設計中能夠實現最佳效能,以最快的速度完成設計。Quartus II 軟件是在統一設計環境下,一套完整的綜合、優化和驗證工具,使用業界首創的漸進式編譯功能,與傳統的高密度FPGA流程相比,設計迭代時間縮短了近70％,顯著提高了您的效能。

無風險低成本ASIC移植途徑

在移植為HardCopy II 結構化ASIC的支持下,Stratix II FPGA提供了業界唯一的從FPGA原型向大批量、低成本結構化ASIC產品的無縫移植。HardCopy II器件在FPGA實現上進一步提高了性能,降低了功耗,極大減少了每單元成本。

Stratix II GX——支持信號完整性的收發器

Stratix II GX系列是Altera的第三代FPGA,帶有嵌入式收發器。該系列采用Stratix II FPGA架構進行構建,在單個器件中最多可集成20個基于串化器/解串器（SERDES）的收發器。通過仔細選擇數據速率和新的時鐘結構,Stratix II GX器件支持多種協議,與競爭產品相比,所消耗的功率顯著降低。

同類最佳的特性

Stratix II器件特性上的改進在FPGA中設立了新標準（圖1所示）。新器件功能,例如新的邏輯結構和設計安全性技術,實現了業界最先進的FPGA特性。

圖1. Stratix II器件平面布置

圖1. Stratix II器件平面布置

Stratix II 器件系列簡介

Stratix II 器件建立在1.2V、90nm、SRAM工藝之上,能夠為您提供多種選擇,以達到您高性能、高密度邏輯的要求：

15,600至179,400等價邏輯單元（LE）

高達9 Mbits的片內RAM

用戶I/O引腳達到1,170

高度優化的數字信號處理（DSP）模塊中（18×18）嵌入式乘法器數量達到384個

豐富的功能

HardCopy II 結構化ASIC實現低風險低成本移植途徑

表1列出了Stratix II器件系列型號和特性。表2簡單介紹了Stratix II器件的封裝和I/O引腳數量。

表1. Stratix II器件簡介

特性 器件

EP2S15 EP2S30 EP2S60 EP2S90 EP2S130 EP2S180

自適應邏輯模塊（ALM） 6,240 13,552 24,176 36,384 53,016 71,760

等價邏輯單元（LE） 15,600 33,880 60,440 90,960 132,540 179,400

M512 RAM模塊（512 Bits+校驗） 104 202 329 488 699 930

M4K RAM模塊（4 KBits +校驗） 78 144 255 408 609 768

M-RAM模塊（512 KBits +校驗） 0 1 2 4 6 9

RAM總容量（位） 419,328 1,369,728 2,544,192 4,520,448 6,747,840 9,383,040

DSP模塊 12 16 36 48 63 96

嵌入式乘法器 48 64 144 192 252 384

嵌入式乘法器(PLL) 6 6 12 12 12 12

最大用戶I/O引腳數量 366 500 718 902 1,126 1,170

供貨時間 現在 現在 現在 現在 現在 現在

表1的注釋：

每個ALM等價于2.5個邏輯單元（LE）。

Stratix II器件中的每個DSP模塊可實現4個18×18乘法器或者一個36×36乘法器。要得到每個器件中36×36乘法器的總數量,將18×18乘法器的總數除以4即可。

包括快速和增強PLL。

表2. Stratix II器件封裝和最大用戶I/O引腳數

封裝大小 (mm x mm) 器件

EP2S15 EP2S30 EP2S60 EP2S90 EP2S130 EP2S180

484-Pin FineLine BGA (FBGA) Package (23x23) 342 342 334

484-Pin Hybrid FBGA (27 x 27) 308

672-Pin FBGA (27 x 27) 366 500 492

780-Pin FBGA (29 x 29) 534 534

1,020-Pin FBGA (33 x 33) 718 758 742 742

1,508-Pin FBGA (40 x 40) 902 1,126 1,170

注釋：

用戶I/O數量為初步設計,可能會更改。

Stratix II 器件系列特性

Altera Stratix II FPGA基于與Stratix器件相同的業界推崇的功能組,并有一些關鍵的改進。Stratix II器件具有嶄新的革新性邏輯結構,它和同等的FPGA相比,在更低的成本上提供更高的性能和更大的邏輯容量。Stratix II器件具有多達180K個等效邏輯單元,是Stratix器件容量的兩倍,比任何同類FPGA產品大得多。Stratix II器件擁有強大的系統級功能,具有無與倫比的設計靈活性和高性能系統集成性,如表1所列：

表1. Stratix II功能一覽

功能 說明

結構性能和效率

業內最大的FPGA Stratix II FPGA采用前沿的90nm技術構建,能夠提供無與倫比的密度和邏輯效率。Stratix II器件比相競爭FPGA多出5％的邏輯、50％的存儲器,DSP資源多出4倍,而用戶I/O多出21％。Stratix II適用于迫切需要在ASIC下單之前對設計進行驗證的ASIC原型應用。

新的創新邏輯結構 Stratix II FPGA是創新邏輯體系結構的產物,與前一代產品系列相比,其性能平均快出50％,而邏輯占用降低25％。

Stratix II及Stratix器件的差別 Stratix II架構是業界最快的FPGA架構,在極其成功的Stratix架構之上提供了先進的功能,而且還具有其它功能如新的邏輯結構、帶動態相位調整（DPA）電路的源同步信號和采用配置比特流加密技術的設計安全技術。

源同步信號、高I/O帶寬和高速接口

Stratix II器件中的源同步信號I/O標準 Stratix II器件具有152個接收機和156個發送機通道,支持高達1Gbps數據傳送速率的源同步信號。

Stratix II DPA Stratix II器件具有嵌入 DPA 電路,消除了使用源同步信號技術長距離傳送信號時由偏移引發的相位對齊問題從而簡化了印刷電路板（ PCB ）布局。

差分I/O支持 Stratix II FPGA支持高達1Gbps的高速差分I/O信號,滿足新興接口包括LVDS、LVPECL和HyperTransport標準的高性能需求。

Stratix II器件中的單端I/O標準 Stratix II器件支持現今對系統需求很嚴格的大帶寬、單端I/O接口標準（SSTL、HSTL、PCI和PCI-X）的需求。

源同步協議 Stratix II器件支持多種高速接口標準（SPI-4.2、SFI-4、10G以太網XSBI、HyperTransport、RapidIO、NPSI以及UTOPIA IV),具有高度的靈活性和快速的面市時間。

設計安全

Stratix II器件中的設計安全性 Stratix II器件采用128位高級加密標準（AES）算法對配置比特流進行加密,支持設計安全性。

大存儲帶寬和高速外部存儲器接口

Stratix II器件中的TriMatrix存儲器 Stratix II FPGA中的TriMatrix存儲器具有多達9Mbit的RAM。這種先進的存儲結構包括三種大小的嵌入存儲器塊――M512、M4K和M-RAM塊,可配置支持多種特性。

Stratix II器件中的外部存儲接口 Stratix II器件提供先進的外部存儲接口,允許設計者將外部大容量SRAM和DRAM器件集成到復雜系統設計中,而不會降低數據存取的性能。

高性能數字信號處理

Stratix II DSP塊 Stratix II器件包括高性能的嵌入DSP塊,它能夠運行在370MHz,并為DSP應用進行優化。DSP塊消除了大計算量應用中的性能瓶頸,提供可預測和可靠的性能,這樣既節省資源又不會損失性能。

Stratix II器件中的DSP性能 Stratix II器件具有比DSP處理器更大的數據處理能力,實現最大的系統性能。

Stratix II器件中的軟核乘法器 Stratix II器件提供了靈活實現的軟核處理器,它可以配置成不同的數據寬度和延遲。軟核乘法器除了提供DSP塊外還具有非常高的DSP吞吐量。

系統時鐘管理

Stratix II時鐘管理電路 每個Stratix II器件具有多達16個高性能的低偏移全局時鐘,它可以用于高性能功能或全局控制信號。另外,每個區域八個本地（區域）時鐘將任何區域的時鐘總數增加至24個。這種高速時鐘網和充裕的PLL緊密配合,確保最復雜的設計能夠運行在優化性能和最小偏移的時鐘下。

Stratix II時鐘管理特性 Stratix II器件具有多達12個可編程PL,具有健全的時鐘管理和頻率合成能力,實現最大的系統性能。PLL具有高端功能,包括時鐘切換、PLL重配置、擴頻時鐘、頻率綜合、可編程相位偏移、可編程延遲偏移、外部反饋和可編程帶寬。這些功能運行設計者管理Stratix II器件內外的系統時序。

片內匹配

Stratix II器件中的片內匹配 Stratix II器件具有串行和差分片內匹配,使得印刷電路板（PCB）所需的外部電阻數量最少,從而簡化電路板布局。

遠程系統升級功能

使用Stratix II FPGA遠程升級系統 Stratix II器件具有遠程系統升級功能,允許無差錯地從遠程安全和可靠地升級系統。

自動循環冗余碼（CRC）校驗

CRC Stratix II器件具有自動的32位CRC校驗。在Quartus II 軟件中進行簡單的單擊便可以設置、激活器件內置的CRC校驗器。這是單事件出錯（SEU）最具成本效益的FPGA解決方案。

嵌入式軟核處理器

Stratix II器件和Nios II處理器 Stratix II器件高級架構特性結合Nios II嵌入處理器具有無與倫比的處理能力,滿足網絡、電信、DSP應用、大容量存儲和其它高帶寬系統的需求。Stratix II器件改善了最新Nios II處理器的整體系統性能。

低成本批量成品器件

HardCopy II器件 HardCopy系列已擴展到支持Stratix II FPGA至HardCopy II 結構化ASIC的移植。HardCopy II 結構化ASIC可提供有保證的操作和業界標準工具流程支持,是業界最完整的ASIC解決方

Stratix II 系列 FPGA訂購型號

EP2S130F1020C4N：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S130F1020C4N

EP2S130F1020C5：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S130F1020C5

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EP2S130F1020I4：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S130F1020I4

EP2S15F484C5：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S15F484C5

EP2S15F672C5：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S15F672C5

EP2S180F1020C4：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S180F1020C4

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EP2S90F1020C5N：Altera現場可編程邏輯門陣列FPGA器件Stratix II 器件EP2S90F1020C5N

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