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標準包裝
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750
包裝
標準卷帶
類別
集成電路（IC）
產品族
線性 - 放大器 - 儀表，運算放大器，緩沖器放大器
系列
-
其它名稱
AD824ARZ-14-REEL7-ND
AD824ARZ-14-REEL7TR
放大器類型
J-FET
電路數
4
輸出類型
滿擺幅
壓擺率
2 V/μs
-3db 帶寬
2MHz
電流 - 電源
560μA
電流 - 輸出/通道
12mA
電壓 - 電源，單/雙（±）
3 V ~ 30 V，±1.5 V ~ 15 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝
14-SOIC
格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德)與芯原微電子(VeriSilicon)共
同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網(LPWA)推出業界首款單芯片物聯網
解決方案。雙方計劃采用格芯的22FDX®FD-SOI 技術開發可支持完整蜂巢
式調制解調器模塊的單芯片專利，包括集成基帶、電源管理、射頻以及結合
窄帶物聯網(NB-IoT)與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現有產品，該全新方
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案可望大幅改善功耗、面積及成本。
隨著智慧城市、家居與工業應用中互聯設備的數量日益增加，網絡供應商也
著手開發全新的通訊協議，以期更加符合新興物聯網標準的需求。LPWA 技
術利用現有的LTE頻譜及移動通信基礎設施，但更著重于為例如聯網水表和
煤氣表等傳輸少量低頻數據的設備提供超低功耗、擴大傳輸范圍以及降低數
據傳輸率。
兩大領先的LPWA連接標準包括在美國前景看好的LTE-M，以及逐漸在歐洲、
亞洲取得一席之地的NB-IoT。舉例而言，中國政府已將NB-IoT定為明年全
國部署的對象。根據美國市場研究公司 ABI Research 的研究，該兩大技術
的結合將推動蜂窩M2M模塊的出貨量到2021年可能逼近5億。
格芯與芯原微電子目前已著手開發IP套件，以雙模運營商等級的基調制解調
器帶搭配集成的射頻前端模組，旨在讓客戶開發出成本及功耗優化的單芯片
解決方案，以供全球部署。該款設計將采用格芯的22FDX工藝，運用22nm
FD-SOI技術平臺為物聯網應用提供成本優化的微縮能力并降低功耗。22FDX
是唯一能夠以單芯片高效整合射頻、收發器、基帶、處理器和電源管理元件
的技術。相較于現有的40nm技術，這款集成方案預計在功耗和裸片尺寸方面，
將達到80%以上的提升。
格芯產品管理高級副總裁Alain Mutricy表示：“低功耗、電池供電的物聯網
設備正處于爆發性增長態勢，22FDX技術完美契合了其需求。對中國市場帶來
的機會，我們尤為興奮。中國正以領先姿態在全國范圍大力發展物聯網與智慧
芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民表示：“自五年前開始，作為
芯片平臺即服務 (SiPaaS) 的設計代工公司，芯原即開始開發 FD-SOIIP，并基
于FD-SOI 技術一次流片成功了多款芯片產品。就物聯網應用而言，除了成本
優勢之外，集成式射頻、體偏壓以及嵌入式內存如MRAM，都是28mm CMOS
工藝節點往后，FD-SOI 技術所具備的重要優勢。在格芯22FDX上集成射頻與
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功率放大器后，基帶和協議棧可在高能效且可編程的ZSPnano 上得以實現，
ZSPnano 專為控制和具有低延遲的數據流、單周期指令的信號處理而優化。格
芯位于成都的全新FDX 300 mm 晶圓廠，以及此次合作推出的集成式 NB-IoT、
LTE-M單芯片解決方案等IP 平臺，都將對中國的物聯網和 AIoT(物聯人工智能)
產業帶來重大的影響。”
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