型號：MP2459GJ-Z
封裝：SOT23-6
品牌：MPS
數量：3K/盤
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“中國物聯網市場飛速發展，隨著更多新的商業模式的涌現，市場將迎來井噴期。預計2020年物聯網連接數將達到80億，其中蜂窩網絡規模超過10億。”日前，中國移動副總裁沙躍家表示了對物聯網市場的信心，“我們的目標是在2020年實現全網連接數量超過17.5億。”截至5月底，中國移動物聯網連接數突破了1.2億，成為全球最大的物聯網連接提供商。而從1.2億到2020年的17.5億，這一增長曲線必然十分陡峭，如此具有挑戰性的目標，將如何實現?
終端與模組開始起步
與以往一盤散沙似的物聯網應用不同，通信業做物聯網的優勢是標準化、規模化、全網覆蓋。以NB-IoT為技術基礎的移動物聯網在今年的MWCS大會上吸引了許多企業，一方面是因為目前運營商網絡正在做準備工作，以支撐NB-IoT業務;另一方面是因為基于標準化的技術，NB-IoT低成本、低功耗、連接數多，水表、電表、智能停車等可適用的場景多。
“NB-IoT是一個產業鏈的概念，從去年6月份3GPP標準凍結到今年已有一年時間，這一年時間整個產業鏈推出了端到端解決方案。”華為無線產品線總裁鄧泰華說，“在網絡上，運營商只要做簡單改造和升級就可以支持NB-IoT，但是NB-IoT需要有芯片、模組和終端，這樣才能真正在各個行業應用起來。”
目前終端、模組和芯片都處于產業發展初期。在產品研發方面，中國移動針對物聯網模組碎片化、兼容性低、缺乏規模效應等問題，首次對外發布了《移動物聯網通用模組技術要求》和《移動物聯網終端測試體系》，力爭大幅降低物聯網終端研發門檻。中國移動首發了4款通用模組，涵蓋大中小各種尺寸，包括中國移動自主品牌NB-IoT單模中尺寸通用模組，臺灣聯發科(MTK)的NB-IoT單模小尺寸及NB-IoT/GSM雙模大尺寸通用模組參考設計，芯訊通無線科技(上海)有限公司NB-IoT/eMTC/GSM三模大尺寸通用模組。中興微電子、紫光展銳、華為海思分別發布了2017年下半年芯片計劃，將支持與中國移動OneNET平臺連接。
為了加快物聯網終端產品的普及，中國移動將向物聯網行業客戶提供專項補貼和專項促銷。“針對終端、模組和芯片，對于采用中國移動物聯卡作為傳輸通道、合約期大于1年、補貼產品入庫中國移動終端營銷管理體系的給予優惠補貼，補貼率最高可達50%。”沙躍家表示。
中國移動將在2017年實現NB-IoT端到端的商用，將NB-IoT和另一種蜂窩物聯網技術eMTC結合發展，同步推進。2017年5月已經在鷹潭啟動試商用，2017年內在全國范圍內實現全面商用。今年預計智能連接數增加1億戶，總規模達到2億戶。
華為物聯網解決方案總裁蔣旺成表示，目前NB-IoT芯片和模組產業鏈日趨繁榮，華為Boudica 120( 700MHz/800MHz/900MHz)6月底開始規模發貨(月供百萬片);Boudica 150(增加支持1800MHz/2100MHz)處于開發階段，今年第二季度可測試，第三季度會小批量商用，到第四季度就可以大規模商用。
高通推出的MDM9206則是將CAT M1和CAT NB結合起來，將GPS功能也集成進來，適用場景更加廣泛。
解決方案要加強與行業適配
