短期內，核心零件技術突破并不實際，那么透過外交干涉來解決核心零件進口問題將成為關鍵，如何處理中美、中日等復雜的國際關系是擺在中國政府面前的一大挑戰。2016年9月3日，十二屆全國人大常委會第二十二次會議審議批準了“中華人民共和國加入世界貿易組織關稅減讓表修正案”，審議指出，中國將逐步取消包括半導體及其生產設備、通訊等資訊技術產品的關稅，部分產品進口關稅計劃3至5年內降為零，中國此舉不僅表明了在支持WTO體制的一貫立場，也體現了中國政府直面挑戰的決心和大國魄力。
巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰：相對于中國產光刻機的步履維艱，中國產氧化爐、刻蝕機與薄膜沉積設備已初現活力，中國產設備正逐漸打入中芯國際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等中國一線廠商。七星電子的12英寸立式氧化爐，制程覆蓋90~28nm，已通過生產線驗證并進入產業化階段，目前已銷售10臺(包括2臺中芯國際B2的28nm氧化爐);北方微電子在LED和MEMS領域刻蝕機市場，以及先進封測領域的PVD市場，國內占有率已超過50%，領先海外競爭對手;中微半導體的電介質刻蝕設備、TSV刻蝕設備也已走出國門。然而整體來看，全球半導體設備由寡頭壟斷已久的局面仍未改變，在中國政策與資金等多方面資源的強力支持下，中國產半導體設備將繼續挑戰提升在中國及國際市場的滲透率。
出貨量少，產線機臺驗證低效：一臺設備從研發到樣機進廠驗證，出廠前需要經過大量芯片的制程實驗，機臺在這個過程中多次重復并不斷改型優化，最后在測算平均無故障時間達標后方能定型。如此高昂的制程試驗線費用，設備企業在沒有出貨量的保障下是負擔不起的。為此，中國對下游制造企業進行更多補貼，由制造企業的產線來幫助設備企業進行機臺試驗，這就意味著當制造企業滿負荷運轉的情況下，還需要另外抽出人員、精力來進行機臺試驗，而這些對于制造廠的產能是沒有貢獻的，制造企業的積極性未能調動起來，導致產線機臺驗證效率較低。
廠商技術分散，未形成集聚效應：例如在薄膜沉積設備方面，中國有北方微電子、七星華創、中微半導體、拓荊、理想、中科院沈陽科學儀器研制中心等企業和研究所進行相關技術開發，表面上看，各企業多點開花，實際情況則面臨技術分散，大家都只顧做自己的，技術彼此屏蔽，最終有可能變成惡性競爭態勢。中國半導體設備產業的發展需要各設備企業互相合作，形成合力，這一點可以多向制造、封測產業學習，兼并重組是形成規模效應的重要方式。目前，中國半導體設備行業已有購并重組相關動作，預計后期的步伐會逐漸加快。
