RGP20A-E3/73 資料
產品種類: 整流器
制造商: Vishay
RoHS: RoHS 合規性豁免
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: GP-20
Vr - 反向電壓 : 50 V
If - 正向電流: 2 A
類型: Fast Recovery Rectifiers
配置: Single
Vf - 正向電壓: 1.3 V
最大浪涌電流: 80 A
Ir - 反向電流 : 5 uA
恢復時間: 150 ns
最小工作溫度: - 65 C
最大工作溫度: + 175 C
封裝: Ammo Pack
商標: Vishay Semiconductors
高度: 5.3 mm
長度: 9.5 mm
產品: Rectifiers
工廠包裝數量: 1000
寬度: 5.3 mm
單位重量: 1.010 g
庫存：56000
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從2016年第一季開始,半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢;雖
然2017年第一季的上升軌跡略有下滑,但自第二季開始,季度支出又創下上
升新紀錄。
半導體產業季度資本支出。(Source:IC Insights)
除此之外,2017上半年半導體產業行業支出,比2016年同期上升了48%;對此,
IC Insights認為,2017下半年的半導體整體產業可能與上半年的資本支出相
當,這主要取決于三星(Samsung)于2017下半年的支出水平。
IC Insights表示,三星半導體不僅在此一領域銷售處于領導地位(在2017年第
二季飆升至第一),該公司同時也為其半導體部門投入了大量的資金。
據了解,三星于2017上半年于該半導體集團,投注了110億美元的資本支出,是
2016上半年的三倍之多;而與2016一整年的總體投資相比,此一數字也僅少了
3億美元。
事實上,三星2017上半年資本支出占半導體產業總體金額的25%,而第二季度總
花費則占了28%。雖然三星早已公開表示,該集團于2017上半年半導體部門的
總投資金額,但是對于2017年整年度的總體預算卻仍保持神秘的態度。
事實上,2012上半年,該集團的投資力道相當強勁,不過一路到了該年下半場,整
體資本支出卻降低了50%,由85億美元驟降至37億美元。
至于2017年是否會依循此一模式,IC Insights認為,可能性并不高,并且預測三星
2017全年的資本支出可能在150億美元至220億美元不等。也就是下半年的資
本支出大約會與上半年持平。這樣的金額幾乎將是臺積電預估2017 年約100
億美元資本支出金額的1.5 到2.2 倍。而若三星2017 年的全年資本支出金額達
220 億美元,則代表2017 年全球半導體產業的資本支出金額將達854 億美元,將
比2006 年的高峰673 億美元再增加27%,創歷史新高紀錄。
值得注意的是,臺積電和英特爾(Intel)在2017下半年的投資計劃和三星相反。臺
積電于2017上半年投資68億元,如果該公司仍維持其2017第二季度的100億美元
預算金額,那么下半年的資本支出僅約32億美元,不到上半年的一半。
另一方面,英特爾2017全年總預算則有120億美元,而上半年僅投資了47億美元,
那么下半年總支出則將達到73億美元。
