數據列表 SI3424BDV
標準包裝 3,000
類別 分立半導體產品
產品族 晶體管 - FET，MOSFET - 單
庫存 14200
FET 類型 N 溝道
技術 MOSFET（金屬氧化物）
漏源電壓（Vdss） 30V
電流 - 連續漏極（Id）（25°C 時） 8A（Tc）
驅動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On） 4.5V，10V
不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值） 3V @ 250μA
不同 Vgs 時的柵極電荷 （Qg）（最大值） 19.6nC @ 10V
不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值） 735pF @ 15V
Vgs（最大值） ±20V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 2.1W（Ta），2.98W（Tc）
不同 Id，Vgs 時的 Rds On（最大值） 28 毫歐 @ 7A，10V
工作溫度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安裝類型 表面貼裝
供應商器件封裝 6-TSOP
封裝/外殼 SOT-23-6 細型，TSOT-23-6
瀚佳科技（深圳）有限公司
聯系人:李先生李小姐（只售原裝現貨）
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臺企臺積電已經成為全世界最大的半導體代工企業，蘋果以及華為海思等
許多公司的芯片，都交給臺積電制造。不過日前據媒體報道，臺積電遭到
了美國和歐盟委員會的反壟斷調查，“罪名”是利用市場優勢地位，排擠
競爭對手。
據Mlex等媒體報道，歐盟委員會以及美國聯邦貿易委員會已經同時對臺積
電啟動了調查。不過進一步的信息尚不詳，尤其是哪些半導體行業的競爭
對手對監管機構進行了投訴，以及調查方是否正式立案。
對于外界報道，臺積電做出了回應，表示迄今為止尚未接到相關監管機構
提供信息的要求，該公司也表示，臺積電遵守各國的法律和法規。
全球半導體市場劃分為兩大板塊，一個是沒有芯片制造廠的設計公司，其
中包括推出A系列處理器的蘋果，以及紛紛設計自有處理器的華為海思、小
米等公司，另外一大板塊是芯片代工企業，這些企業利用自己的設備和芯片
制造工藝，根據設計方案制造芯片，根據晶圓加工數量收取加工費。
迄今為止，臺積電已經成為全球最大的芯片代工廠。根據科技市場研究公司
IC Insights的統計，去年臺積電的芯片代工全球份額高達58%，而排名第二
的格羅方德(也就是AMD芯片制造業務剝離之后設立的獨立公司)，市場份額
僅為11%。
三星電子旗下也擁有半導體業務，不過三星還需要生產大量自有芯片，比如內
存、閃存、Exynos系列應用處理器，三星電子只能拿出一部分產能，給蘋果等
芯片設計公司提供代工服務。
據悉，三星電子正在半導體業務上大舉投資，同時研發最新一代的制造工藝，
希望未來能夠成為全球代工市場的第二名。
美國電腦芯片巨頭英特爾公司，之前也拿出一部分產能幫助外部公司代工芯片，
但是代工份額依然十分微小，英特爾主要研發和銷售自有的PC、服務器處理器
以及存儲芯片。
除了臺積電之外，臺灣地區還有一家重要的半導體代工企業聯華電子，其全球
份額大約為8%，體量和臺積電不在一個水平之上。
臺積電是否采用違規手段排擠競爭對手，目前還無法證實。不過在蘋果知名的
A系列處理器上，臺積電每年都需要和三星電子展開激烈的爭奪，并未有壟斷
性優勢。
據悉，蘋果九月份發布的新手機，將會采用A11處理器，而今年臺積電爭取到
了蘋果全部處理器的制造合同。另外，雖然三星電子希望明年重新獲得代工訂
單，但是臺積電明年仍然有可能獨吞A11處理器訂單。
目前，臺積電和三星電子在半導體7納米制造工藝上展開激烈爭奪，臺積電暫時
占據領先優勢。
臺積電由臺灣半導體先驅性人物張忠謀所創辦，目前是臺灣地區最成功的科技企
業。尤其是在華碩、HTC、宏碁等品牌廠商紛紛凋零的大背景下，臺積電罕見成
為依然在行業內具備領先優勢的臺灣廠商。
