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地址:深圳市福田區振華路中航苑鼎城大夏1607室
制造商: Seiko Instruments
產品種類: 監控電路
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點: Internal Hysteresis
商標: SII Semiconductor
工廠包裝數量: 3000
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S-80827CNNB-B8MT2G臺積電憑借7nm工藝優勢壓三星 成蘋果A12處理器獨家供應商
1月4日據供應鏈媒體電子時報消息稱，臺積電在2018年將憑借其先進的7nm芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過40多家客戶的訂單。據業內人士透露，包括蘋果和高通在內多家公司都已經與臺積電簽訂了合同，其中蘋果已經指定臺積電成為2018年下一代iPhone使用的A12處理器獨家制造商。
為了在與三星的競爭中擴大領先優勢，臺積電將在7nm工藝中使用EUV紫外線光刻技術，可以將更多的晶體管集成到更小的晶片上，同時還將繼續加強在5nm甚至是3nm工藝上的部署。
臺積電目前已經是蘋果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic處理器獨家供應商。而根據之前媒體的報道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由臺積電一家生產。同時臺積電已經計劃從今年2月18日開始在中國臺灣南部地區科技園投資建設5nm生產基地。另外消息人士還表示，2020年臺積電還將投入200億美元投資建設3nm芯片生產工廠。
消息人士還表示，臺積電的5nm工藝將會是目前7nm工藝的延伸，其應用領域依然定位在移動通信、高性能計算、人工智能和機器學習等技術上。5nm工藝的試運行將從2019年開始。
另一方面，自從三星為iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已經連續兩年錯失了與蘋果的大合同，因此三星也在對此進行積極應對。
除了與華城市政府達成共識，于2018年在韓國當地投資建設7nm工藝生產線之外，三星還在與更多國家的客戶進行積極的談判，其中包括美國與中國。
此外據業內人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圓代工業務部門，并計劃在2020年之前推出4nm工藝，同時在2018年開始量產7nm工藝芯片，并且在2019年開發6nm和5nm最新技術。
消息人士援引三星代工廠官員的說法，三星將努力在五年內拿下全球芯片制造業25%的市場份額，目前三星在市場占比還不到10%。相比之下，臺積電的比例已經高達60%。
消息人士表示，由于臺積電已經贏得了蘋果和高通的7nm芯片訂單，因此三星已經開始與各領域其它潛在客戶進行更廣泛的接觸，擴大其代工業務的覆蓋范圍，進一步擴大全球市場份額，而不只是專注于制造高端芯片產品。
