NDK的NX2016SF系列2.0 mm x 1.6 mm SMD晶體帶有內置溫度傳感器，可以將熱敏電阻和晶體單元組合成一個元件，從而幫助減少電路設計。將溫度傳感器(熱敏電阻)靠近一個密閉殼體的晶體，可以檢測出更精確的晶體空白溫度，從而提高頻率溫度補償。
特性
內置熱敏電阻結構的晶體單元。
將晶體單元和溫度傳感器組合成一個組件，而不是在單獨的板上安裝一個元件，從而最小化電路設計空間。
將溫度傳感器(熱敏電阻)靠近一個密閉殼體的晶體坯料，可以檢測出更精確的晶體坯料溫度，與目前的晶體單元相比提高了頻率溫度補償。
單腔外殼，適用于模塊應用。
外部配置尺寸為2.0 mm x 1.6 mm (typ);高度為0.65 mm (max)
這是一個表面安裝的晶體振蕩器，使回流焊接成為可能。
使用無鉛焊料
應用程序
移動通信
汽車(AEC-Q200年級)