英飛凌的800 V CoolMOS P7系列結合了最新的CoolMOS P7技術和創新的SOT-223封裝，帶來了性價比最高的超級結結合技術以及經濟高效的封裝解決方案。SOT-223封裝，沒有中間引腳，與DPAK封裝的占位面積完全兼容，允許以更低的成本進行一對一的直接替換和二次采購。800 V CoolMOS P7系列受益于其低成本和節省空間的設計，具有低功耗，與DPAK具有相當的熱性能。800 V P7的RDS（on）為2.4Ω。
特色和優點
以較低的成本直接替換DPAK 節省空間的設計，低功耗 DPAK的可比熱性能 與類似競爭對手技術相比，成本競爭力 SOT-223可節省成本和空間（更小的外形） 支持增加開關頻率以減少磁性 SOT-223與CoolMOS P7相結合，可進一步降低成本，提高性能和易用性 最適合目標應用 散熱和效率 易于使用的水平 EMI行為
應用
適配器 充電器 電視 燈光
