HMC199MS8ETR 原盤原標原包裝現貨正品，歡迎咨詢！制造商: Analog Devices Inc.
產品種類: RF 開關 IC
商標: Analog Devices / Hittite
產品類型: RF Switch ICs
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits

日前，Intel發布了桌面級第九代酷睿處理器，九代酷睿為Coffee Lake Refresh，采用了14nm++工藝，并延續了LGA1151接口，對300系主板全兼容。首發的三款均升級為釬焊散熱，官標系統性能較8代提升15%，游戲性能提升10%，視頻編輯性能提升34%。對比Skylake，更是分別提升了40%、45%和97%。

在定價方面，i9-9900K定價4999元、i7-9700K定價3999元、i5-9600K定價2399元，比AMD類似定位的處理器在價格上普遍都高出不少。另據博板堂的爆料，Intel 10月也開始針對B360芯片組減產30%以上。

眾所周知，AMD與Intel在PC市場已纏斗多年，但主流市場始終被Intel牢牢把控，在PC市場一度占領超八成的份額，服務器芯片市場更是獲取了97%的市場份額。不過，隨著AMD旗下Zen架構的Ryzen處理器發布，AMD也正逐漸扭轉頹勢。

當前，Intel正處于從14nmFinFET向10nm工藝轉換的關鍵階段。由于蘋果今年發布的iPhoneXS和iPhoneXS max均采用了Intel的基帶，占用不少14nm工藝的產能，由此導致了英特爾14nmFinFET工藝產能的不足。另據業內人士透露，Intel為確保服務器芯片的產能充足，將會進一步削減PC處理器的產能，這為AMD提供了又一個翻身的機會。

本次，Intel宣布減產的B360系列主板的芯片組就是采用的14nm工藝，而此次減產顯然是為了空出14nm產能。編者認為，這部分產能可能是為了給其新推出的Z390系列主板讓路，Z390系列主板為Intel推出的高端主板，可以說是此次發布的九代酷睿處理器的最佳拍檔。

過去幾年，AMD可謂是備受煎熬，HMC199MS8ETR為研發先進的Zen架構，它甚至不得不將辦公樓出售以籌集資金。可喜的是，Zen架構最終成功在2016年研發成功，并于去年初推出了采用Zen架構的Ryzen系列PC處理器。

由于Zen架構性能的大幅提升了(四成多)，AMD的Ryzen處理器在去年上市之后即廣受市場歡迎。美國PC市場的份額提升到創紀錄的四成，而德國市場也有渠道商表示AMD的PC處理器市場份額已超過Intel。在PC市場取得成績之后，AMD又在去年底推出了采用Zen架構的EYPC服務器芯片，甚至與中國合作進軍服務器芯片市場，今年二季度其在服務器芯片市場取得了超過1%的市場份額，創了近四年來的新紀錄。

除上述以外，幫助AMD取得快速進步的還有來自于芯片代工廠的助力。全球最大芯片代工廠臺積電目前已投產7nm工藝，該工藝被認為將稍微領先于Intel將在明年量產的10nm工藝，這也是臺積電首次在工藝制程方面徹底取得對Intel的領先優勢，AMD預計今年底將采用7nm工藝生產高端PC處理器，明年將采用該工藝來生產EYPC服務器芯片，這將有助于它進一步提升在PC處理器和服務器芯片市場的份額。有分析人士樂觀預計，到2020年，AMD可望贏取服務器芯片市場15%-20%的份額。

此前，就有媒體分析稱，由于AMD在PC與服務器芯片上發力，HMC199MS8ETR方才導致了Intel如今面臨市場與利潤的艱難抉擇。從目前Intel的表現來看，Intel更多的可能是選擇先保證利潤，起碼PC市場會是如此。一方面是Intel新處理器的漲價，另一方面是老款芯片組的減產，從這個角度上可以看出英特爾在個人PC市場上其實是更加專注高端市場的。服務器芯片是Intel當前的主要利潤來源，在14nm產能不足的情況下，削減利潤相對較低的中低端個人PC芯片組及處理器的產能是利于保證利潤的做法。同時，在個人PC市場上，通過高端芯片在性能上對AMD的壓制，方能在一定程度上減少PC市場份額的流失

v制造商: Analog Devices Inc.
產品種類: RF 開關 IC
商標: Analog Devices / Hittite
產品類型: RF Switch ICs
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits