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深圳市金鎮發科技有限公司

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關于募投項目情況進展，捷捷微電披露，公司去年底防護器件項目完成試生產，今年正式投產，目前產能在爬坡的過程中，功率半導體器件計劃今年能完成試生產，截至三季報投資完成規模已經達到95%以上，研發中心的投資規完成模接近40%，這個周期相對要長一些，預計明年能完成整個投資建設。

以下是投資者與捷捷微電的具體問答內容：

1.詳細捋一捋產能情況?

答：在IPO之前，產能在70萬片，當時IPO的項目可研報告計劃新增4英寸產能90萬片，一共160萬片。募投項目的整個建設規模3.4億(半導體防護器件產線和功率半導體器件產線)，但到目前為止IPO項目涉及的半導體防護器件產線和功率半導體器件產線總共投入了4.5億，超出了當時的規模，這樣IPO新增有效產能在100萬片以上(加上原有產能70萬片，接近200萬片產能規模)。根據半導體產業固有的周期(功率半導體器件產線3-5年)，公司未來兩三年內產能爬坡仍能保持一定的增長空間。公司目前的實際產能實際利用率約160萬片。謝謝!

2.未來隨著產能提升，這些產能能消化么，或者說消化的節奏是怎么樣的?

答：半導體分立器件的周期一般為三到五年，公司去年三月份掛牌，到目前為止募投項目基本建設完成。因為半導體產業的產品的生產周期和產品的認證周期等相對較長，未來產能的利用，防護器件的產能在2020年得到充分利用，功率器件的產線估計在2021年。謝謝!

3. 捷捷微電在晶閘管領域主要的競爭優勢體現在哪里?

答：公司在20年前開始晶閘管系列產品設計研發，晶閘管在分立器件中所占的市場份額較低，國產市占率接近零，基本完全依賴于進口，產品工藝相對復雜(光刻6-8層)，生產周期長，客戶認證周期長，成本敏感性小，安全可靠性要求高，應該說是國內其他廠商在這塊的市場份額不大，給了我們捷捷微電一個空間。

相比于國外著名品牌，捷捷微電產品價格相對低30%左右，性價比的優勢比較明顯。晶閘管市場份額中70%被國外企業把控，國外企業仍具有一定的品牌優勢，并且在某些應用領域產品的可靠性強于國內產品。晶閘管的成本敏感性不大，對產品的可靠性要求較高，所以產品的進口替代要求高，替代空間較大，需要我們不斷努力。近幾年，據行業分析晶閘管產業每年約有5%-6%的增長，晶閘管的全球市場規模接近10億美金，在分立器件中占比不高，國內占比35%左右，不到30億人民幣的市場規模。

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