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MOSFET的市場份額在分立器件里的占比最高，占50%左右，目前能夠國產化的主要是中低端產品，高壓MOS等跟國外比還是很大的差距。相對而言我國IGBT起步更晚，國產化率僅為10%，其余90%的IGBT仍依賴進口，產品組合主要是以模組約占60%，單管約占40%。我們目前的MOS毛利不高(接近18%)，今年公司的營收預計1500-2000萬。MOSFET、IGBT電力電子器件主要針對的芯片產線是六寸晶園或八寸晶園，將來的核心更需要八寸線來支持，否則產品沒有核心競爭力或者說沒有性價比。

如果分立器件未來有比較好的市場和毛利的話，則必須要有自己的芯片產線，IDM模式是半導體分立器件可持續發展的必由之路。9月份定增項目，我們的MOS產品定位是偏中高端應用領域，若在完全IDM的情況下，毛利率會在38%左右。據了解，目前MOSFET國內產線的毛利，如果是IDM的話，毛利率在30%左右，六寸線或八寸線效率不高。電力電子器件進口替代空間大，市場占比份額大等，需要我們民族品牌持續不斷的協同努力。

根據財報，造成高通巨虧的主要原因并非經營層面，而主要在于美國《就業與減稅法案》以及NXP的收購失敗。《就業與減稅法案》對美國公司的海外利潤加收15.5%稅率的一次性征稅，由于絕大多數收入來自海外，高通因此繳納了60億美元的巨額稅收;除此之外，NXP的收購失敗，又讓高通支付了20億美元的分手費。除此之外，還有來自歐盟反壟斷處罰的12億美元罰款，以及為企業重組支出的6.87億美元重組費用。

從整體業務范圍看，目前高通的兩塊業務依然是技術許可(專利)和芯片業務兩條線。數據顯示，2018財年高通芯片出貨量8.55億顆，同比增長6%;芯片業務收入173億美元，同比增長了5%。單純看銷量的話，高通2018財年手機芯片的銷量比2016年的增長相當有限，只能說是小幅增長;從營收來看，高通芯片帶來的收入占總營收的一半以上，但利潤卻不及專利授權業務。

專利收入方面，2018財年高通有所下滑，總營收為51.63億美元，同比下滑20%。在專利營收下滑的同時，利潤也下滑至35.25億美元，同比下滑32%，利潤率則從80%降至68%。不難看出，高通芯片的利潤不及專利授權業務收入。事實上，從2017年開始，高通專利授權業務就以20%左右的速度下滑，利潤率也在下滑。面對各個國家和地區監管部門的反壟斷巨額罰款，高通只能下調專利授權費用，這直接影響了業績。

除了四季度以及2018會計年度全年虧損以外，高通更給出了令人失望的前景展望。高通表示，預估2018年底以及2019年上半年需求仍顯低迷，預計要等到2019年下半年隨著新一代5G手機服務以及網絡建設展開之后，才能帶動新一波成長動能。

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