深圳市哲瀚電子科技一級代理OCX系列產品：低壓LED驅動系列OC1002OC4000 OC4001 OC5010 OC5011 OC5012 OC5020B OC5021BOC5022BOC5022 OC5028B OC5031 OC5036 OC5038 OC5120B OC5120 OC5121 OC5122A OC5122 OC5128 OC5136 OC5138 OC5330 OC5331 OC5351OC5501OC5620B OC5620 OC5622AOC5628OC6700BOC6700 OC6701B OC6701 OC6702B OC6702 OC6781 OC7130 OC7131 OC7135 OC7140 OC7141 電源管理系列OC5800L OC5801LOC5802LOC5806L OC5808L OC6800 OC6801 OC6811 高壓LED驅動系列OC9300D OC9300S OC9302 OC9303 OC9308 OC9320S OC9330S OC9331 OC9500S OC9501 OC9508等更多型號，提供方案設計技術支持等，歡迎來電咨詢0755-83259945/13714441972陳小姐。
OC7130是一種帶PWM 調光功能的線性降壓LED恒流驅動器，僅需外接一個電阻就可以構成一個完整的LED 恒流驅動電路調節該外接電阻可調節輸出電流，輸出電流范圍為10~2000mA。
OC7130 內置30V 50 毫歐MOS。
OC7130 內置過熱保護功能，可有效保護芯片，避免因過熱而造成損壞。
OC7130 具有很低的靜態電流，典型值為49uA。
OC7130 帶PWM 調光功能，可通過在DIM 腳加PWM 信號調節LED 電流。OC7130 采用ESOP8 封裝。
1.內置 30V 50 毫歐MOS
2.低靜態電流：49uA
3.輸出電流：10mA 到2000mA。
4.PWM 調光：最高頻率10KHz
5.輸出電流精度：±4%內置過熱保護
6.VDD 工作電壓：2.5-6V
1.線性 LED 照明驅動
2.LED 手電筒、LED 臺燈、LED 礦燈、
3.LED 指示燈等
升壓恒流:
OC6701 3.2～100V 大于輸入電壓2V以上即可3A以內
OC6700 3.2～60V 大于輸入電壓2V以上即可 2A以內
OC6702 3.2～100V 大于輸入電壓2V以上即可 1A以內
降壓恒流:
OC5021 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作5A以內
OC5020 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 2A以內
OC5022 3.2～60V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 3A以內
OC5028 3.2～100V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作1.5A以內
OC5011 5～40V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作5A以內
OC5010 5～40V 最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作2A以內
LED DRIVER DC-DC升降壓恒流
OC4001 5～100V 3.2～100V 3A
LED DRIVER DC-DC線性降壓恒流
OC7135 2.5-7V 低于等于輸入電壓即可固定<400mA
OC7131 2.5-7V 低于等于輸入電壓即可 可外擴，實際電流決定于MOS管功耗
OC7130 2.5-30V 低于等于輸入電壓即可 實際電流決定于IC整體耗散功率
LED DRIVER DC-DC降壓恒流專用IC系列：LED遠近光燈專用芯片
OC5200 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 2A以內
OC5208 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 1.5A以內
LED DRIVER DC-DC降壓恒流專用IC系列：多功能LED手電筒專用芯片
OC5351 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作5A以內
OC5331 3.2～100V最少低于輸出電壓1V以上就可以正常工作 5A以內
DC-DC降壓恒壓
OC5801 8～100V最少低于輸出電壓5V以上就可以正常工作 3A以內
OC5800 8～100V最少低于輸出電壓5V以上就可以正常工作2A以內
臺灣研究機構近日預測，未來5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術和扇出型封裝技術發展。
隨著5G時代的到來，封裝技術的發展將隨著無線通訊規格的變化而改變。5G無線通訊規格可能分為頻率低于1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT、4G演變而來的Sub-6GHz頻段以及5G高頻毫米波頻段。
其中，5G IoT和5G Sub-6GHz預計將繼續維持3G和4G時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等四個主要的系統級封裝(SiP)和模組，而更高頻段的5G毫米波，則采用將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。
在天線的整合封裝方面，由于頻段越高、天線越小，5G時代的天線或將以AiP(Antenna in Package)技術其他零件共同整合到單一封裝內。
AiP是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內，實現系統級無線功能的一門技術。 AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。
諧振型天線的輻射效率與其電尺寸密切相關，天線最大增益更是受到物理口徑的嚴格限制。傳統的民用通信頻率多工作在10GHz以下，為使天線達到可以實用的效率，需要大大增加原有芯片封裝的長寬高。這樣對小型化和低成本都很難有貢獻，反而是更大的副作用。
隨著無線通信的發展，10GHz以下頻譜消耗殆盡，民用通信終于在近幾年轉移向資源更廣闊的毫米波段。 顧名思義，毫米波段波長在1-10mm這個量級。片上天線的尺寸可以小于一般的芯片封裝。這就為AiP的實用帶來了新的機遇。
而扇出型封裝(Fan-out)可整合多芯片，且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，所以看好扇出型封裝技術在未來5G射頻前端芯片整合封裝中的應用。
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的英文全稱為(Fan-Out Wafer Level PackagingP)，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜;FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等于減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。
FOWLP封裝最早在2009~2010年間由Intel提出，僅用于手機基帶芯片封裝。
2013年起，全球各主要封測廠積極擴充FOWLP產能，主要是為了滿足中低端智能手機市場，對于成本的嚴苛要求。FOWLP由于不需要使用載板材料，因此可節省近30%封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助于提升芯片商產品競爭力。
聯發科副處長許文松曾指出，扇出型封裝解決了過往技術難以提升I/O 密度的瓶頸，扇出型封裝具備超薄、高I/O 腳數等優勢，是消費性電子產品、物聯網設備中非常理想的封裝技術選擇，如智能手機中使用的圖形芯片、存儲器、影像傳感器等，通過扇出型封裝，能在緊密空間中達到更經濟、有效率的高互連密度。
為了實現高速率、高容量和低延遲的5G網絡目標，需要引進大量的新技術，封裝技術也扮演著至關重要的角色，相信AiP和扇出型封裝技術會在5G到來時得到更廣泛的應用。
