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深圳市金鎮發科技有限公司

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華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術;國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功;FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。

此外，華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場地成本和營業成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴展國內國際業務，成長為優秀的封裝測試企業。

通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。

三年前，通富微電就已收購AMD旗下兩家子公司85%股權，其中AMD蘇州，檳城兩場主要從事高端集成電路封測業務，先進的倒裝芯片封測技術與公司原有技術達成互補目的。

我國半導體封測產業能得到飛速發展離不開不斷的收購，整合其他先進的封測技術企業，當然自身對于技術的突破也是必不可免，取長補短才能不斷的完善封測技術。

近年來，國家對于半導體行業的扶持也越來越多，良好的政策環境也是國內半導體行業的一針強心劑。

諧振型天線的輻射效率與其電尺寸密切相關，天線最大增益更是受到物理口徑的嚴格限制。傳統的民用通信頻率多工作在10GHz以下，為使天線達到可以實用的效率，需要大大增加原有芯片封裝的長寬高。這樣對小型化和低成本都很難有貢獻，反而是更大的副作用。

隨著無線通信的發展，10GHz以下頻譜消耗殆盡，民用通信終于在近幾年轉移向資源更廣闊的毫米波段。 顧名思義，毫米波段波長在1-10mm這個量級。片上天線的尺寸可以小于一般的芯片封裝。這就為AiP的實用帶來了新的機遇。

而扇出型封裝(Fan-out)可整合多芯片，且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，所以看好扇出型封裝技術在未來5G射頻前端芯片整合封裝中的應用。

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的英文全稱為(Fan-Out Wafer Level PackagingP)，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜;FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等于減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術;國產CPU的FCBGA

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