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深圳市金鎮發科技有限公司

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中國封測三巨頭近年來憑借與本土晶圓代工廠商和IDM廠的深厚關系快速擴張，過去的龍頭日月光與排名第三的矽品整并成日月光投資控股，江蘇長電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測廠Tera Probe和位于秋田的封測廠成為現階段存儲器專業封測廠規模成長最快的廠商之一。

細分來看，對于長電科技而言，收購星科金朋意味著更充足的技術儲備以及更加優質的客戶資源。根據星科金朋財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產權。特別是在TSV、POP、WLP 等技術領域內，其領先優勢更加明顯。

另外，星科金朋主要客戶來自歐美等IC設計企業，豐富的高端客戶是長電科技一直以來期望獲得卻拓展相對較慢的資源。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術;國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功;FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。

此外，華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場地成本和營業成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴展國內國際業務，成長為優秀的封裝測試企業。

通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。

三年前，通富微電就已收購AMD旗下兩家子公司85%股權，其中AMD蘇州，檳城兩場主要從事高端集成電路封測業務，先進的倒裝芯片封測技術與公司原有技術達成互補目的。

我國半導體封測產業能得到飛速發展離不開不斷的收購，整合其他先進的封測技術企業，當然自身對于技術的突破也是必不可免，取長補短才能不斷的完善封測技術。

本公司長期供應以下型號，大量現貨，歡迎廣大客戶，來電咨詢！！！

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