公司大量 全新現貨 長期供應NT5CB256M8GN-CG

瀚佳科技（深圳）有限公司，是一家以電子元器件為主的代理經銷商，專為國內工廠的電子元器件采購提供快捷、周到服務，幫助工廠縮短采購周期，降低采購成本，提供快速、高效、低成本的方案，我們主營以下產品：
一類：傳感器
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二類：連接器
集管和線殼，管腳和插座連接器，汽車連接器，I/O 連接器，電源連接器，底板連接器，IC 與器件插座，電源線濾波器，板對板與夾層連接器，IEEE 1394連接器，射頻互連，卡緣連接器，接線系統，太陽能連接器/電伏連接器，圓形連接器，照明連接器，接線端子板，D-Sub連接器，端子，數據總線元器件，**規格/**類型，FFC/FPC，光纖連接器
三類：半導體
RF集成電路，光耦合器/光電耦合器，音頻 IC，開關IC，多媒體 IC，通信及網絡 IC，內存，均衡器，接口 IC，計數器 IC，，邏輯集成電路，可編程邏輯 IC，時鐘和計時器IC，嵌入式處理器和控制器，電源管理 IC，驅動器IC，數字電位計 IC，有源濾波器，放大器 IC，數據轉換器IC，電源管理 IC，DC/DC轉換器，射頻半導體
四類：嵌入式解決方案
CPLD - 復雜可編程邏輯器件，FPGA-配置存儲器，處理器 - 專門應用，CPU - 中央處理器，RF片上系統 - SoC，微處理器 - MPU，EEPLD - 電子擦除可編程邏輯設備，SPLD - 簡單可編程邏輯器件，微控制器 - MCU，FPGA - 現場可編程門陣列，片上系統 - SoC，數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC
五類：保護電路
斷路器與附件，氣體放電管 - GDT /氣體等離子體避雷器，溫度保險絲，電路保護套件，LED保護設備，ESD 抑制器，晶體閘流管，熔絲座，可復位保險絲—PPTC，TVS二極管，保險絲，浪涌抑制器，壓敏電阻，熱敏電阻 - NTC，電容器，電位器、微調器和變阻器，熱敏電阻 - PTC ，EMI/RFI 器件，電阻器，變壓器音頻和信號，壓敏電阻，超級電容器，光耦合器/光電耦合器，電感器
六類：開發工具
模擬與數字IC開發工具，光學纖維開發工具，電源管理IC開發工具，通信開發工具，LED 照明開發工具，射頻/無線開發工具，開發軟件，光電開發工具，傳感器開發工具，嵌入式開發工具
七類：其他產品
音頻模塊，以太網和通信模塊，電源管理模塊，射頻/無線模塊，數據轉換模塊，傳感器模塊，顯示模塊，存儲器模塊，能量采集模塊，I/O 模塊，天線

瀚佳科技是一家專業從事集成電路配套的供應商，在本行擁有多年的銷售經驗！
備有大量現貨庫存，誠信為本，客戶至上，為客戶把產品的質量關！
由于公司型號眾多，無法一一上傳，如在網站找不到您要的產品，請聯系業務員，本司可提供電子元器件配單服務。
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一、全球主要晶圓廠

全球三大晶園廠(做芯片加工生意的工廠)是中國臺灣的臺積電、韓國三星電子、美國的Intel。Intel主要是自給自足，生產自家的芯片產品，主要是電腦和服務器上用的因特爾CPU，現在也給蘋果設計、生產基帶芯片(手機上用的調制解調器)產品。

三星電子，目前也是主要生產自家的芯片產品，三星有自己的內存、存儲和處理器芯片，三星也給高通做手機芯片代工業務，由于存在同業競爭，所以蘋果和華為，通常會把芯片代工業務交給臺積電。

臺積電目前是全球最大的晶圓代工廠，基本沒有自己的芯片產品，主要做晶圓代工業務，蘋果、華為、高通、聯發科等全球主要的芯片設計開發商，均是臺積電客戶。

另外還有一些不錯的晶圓加工廠，比如AMD旗下的格羅方德，中國臺灣的聯電，中國的中芯國際等，只是這些晶圓代工廠的工藝制程，遠不如上面三家。

二、7納米競賽，產業鏈尖端的游戲

目前半導體行業的最新工藝制程，七納米技術，只有中國臺灣的臺積電順利量產，由于韓國三星電子，直接跳過傳統的DUV 七納米工藝制程，主攻七納米EUV工藝，導致良率偏低，無法如期量產。

最新的七納米EUV工藝相比傳統的DUV工藝，芯片面積將減少20%，功耗下降10%。韓國三星電子十月份曾放出消息說，其七納米EUV工藝已經投產，但目前還沒有看到具體的芯片產品，也更沒有采用該技術的手機產品上市。

相比而言臺積電更加務實一些，由其代工的，采用傳統DUV工藝制程的七納米處理器芯片已經面市(蘋果的A12芯片、華為海思麒麟980芯片)，并且采用相關處理器產品的手機已經上市銷售，比如蘋果的iphone Xs、iphone Xs max、iphone Xr、iPad Pro新品、華為的Mate20、Mate20 X、Mate20pro、Mate20RS保時捷版、榮耀Magic2。

另外，臺積電并沒有放棄EUV制程的開發，并于近期成功實現技術突破，將于明年年初實現量產出貨。

三、具有高端IC開發能力的手機芯片廠商

全球具有IC(集成電路)芯片開發能力的廠商很多，電腦芯片領域的Intel、AMD、Nvidia，手機芯片領域有高通、蘋果、華為、聯發科、展訊，內存、存儲領域還有美光、三星、現代、東芝，另外還有博通、恩智浦等，還有很多中小IC廠商。

但在手機芯片領域，集高端基帶技術和處理器芯片技術于一身的只有華為和高通，低端有聯發科、展訊，而大名鼎鼎的蘋果并沒有自己的基帶技術，之前依靠高通提供單獨的基帶芯片，而非整合在處理器中，現在由Intel提供外掛的基帶芯片，采用14納米工藝。

七納米手機處理器之爭，是少數人的盛宴，只有蘋果、華為、高通、三星有能力參與，目前蘋果和華為的七納米處理器，已搭配手機量產出貨，高通和三星還沒有確切的出貨時間。

1、華為的七納米芯片產品規劃

華為由于和三星的競爭關系，在芯片生產上主要依靠臺積電提供技術和生產服務，基本跟隨臺積電的制程規劃，安排產品布局，在麒麟980處理器，獲得安卓陣營七納米制程搶先發布之后，臺積電的七納米EUV工藝制程也已經開發完成，并將于明年一季度投入量產。

華為新品處理器麒麟990，緊隨臺積電的最新工藝制程，已經開始導入測試，每次測試費用需要2億元人民幣，天價測試費用，可能對于中小芯片公司來說具有很大壓力，但對于產業鏈頂端的高端芯片公司來說已屬平常。

華為麒麟990芯片，并沒有在麒麟980基礎上做很大的改動，只是導入了5g基帶芯片巴龍5000，用以實現對5g網絡的支持，由于采用了新的EUV七納米工藝，麒麟990芯片的性能，相比麒麟980芯片提升10%，功耗則降低10%。

新款七納米EUV工藝麒麟990芯片，將于明年初流片(芯片試產)，如果順利的話，極有可能搭配在華為P30系列產品上。

2、高通七納米手機芯片

高通的七納米手機芯片發布時間，較華為有所落后，預計在年底發布，明年三、四月份會有產品面市，小米、聯想等國內手機廠商，都在爭搶高通下一代七納米芯片(芯片名稱可能是驍龍855)的首發。

高通驍龍855與麒麟990會有那些區別呢?我們來簡單梳理一下，預計高通驍龍855將采用臺積電傳統DUV工藝，也將采用arm cortex a76架構，八核心設計，gpu采用高通自主研發的Adreno系列，AI能力將比上一代產品驍龍845得到提升，有可能采用外掛的基帶芯片，高通24納米工藝X50基帶。

由于華為麒麟990，基帶芯片集成在處理器當中，所以性能和功耗都有優勢，另外，由于采用最新的EUV工藝，芯片面積將會減小，功耗將會降低。高通處理器芯片強的是gpu性能，而華為則采用gpu turbo軟件加速，彌補了游戲性能不如高通處理器的弱點。

3、三星七納米獵戶座處理器

三星采用EUV工藝的，七納米獵戶座處理器芯片，預計將于年底量產，明年初搭配三星s10新品上市，預期cpu、gpu性能將接近于麒麟990，AI、基帶技術落后華為麒麟990。

總結

處理器技術是各大手機廠商實力的比拼，只有極少數高端手機廠商，有能力開發高端處理器芯片產品，大部分手機廠商均不具備處理器研發實力，依靠高通、聯發科等提供技術支持。

所以有機會爭奪高端產品份額的手機品牌廠商，只有蘋果、華為、三星，其它手機廠商大部分無法決定最新處理器技術在手機上的應用時間，手機開發只限于PCB Layout、結構設計、軟件優化等。