公司大量 全新原裝正品現貨 長期供應K9F1208UOC-JIBO

瀚佳科技（深圳）有限公司，是一家以電子元器件為主的代理經銷商，專為國內工廠的電子元器件采購提供快捷、周到服務，幫助工廠縮短采購周期，降低采購成本，提供快速、高效、低成本的方案，我們主營以下產品：
一類：傳感器
音頻傳感器，流量傳感器，光學傳感器，生物醫學傳感器，力傳感器與測壓元件，壓力傳感器，電容觸摸傳感器，線性位移傳感器，近程傳感器，電流傳感器，液位傳感器，傳感器開發工具，編碼器，磁性傳感器，傳感器硬件與配件，環境傳感器，運動與定位傳感器，溫度傳感器
二類：連接器
集管和線殼，管腳和插座連接器，汽車連接器，I/O 連接器，電源連接器，底板連接器，IC 與器件插座，電源線濾波器，板對板與夾層連接器，IEEE 1394連接器，射頻互連，卡緣連接器，接線系統，太陽能連接器/電伏連接器，圓形連接器，照明連接器，接線端子板，D-Sub連接器，端子，數據總線元器件，**規格/**類型，FFC/FPC，光纖連接器
三類：半導體
RF集成電路，光耦合器/光電耦合器，音頻 IC，開關IC，多媒體 IC，通信及網絡 IC，內存，均衡器，接口 IC，計數器 IC，，邏輯集成電路，可編程邏輯 IC，時鐘和計時器IC，嵌入式處理器和控制器，電源管理 IC，驅動器IC，數字電位計 IC，有源濾波器，放大器 IC，數據轉換器IC，電源管理 IC，DC/DC轉換器，射頻半導體
四類：嵌入式解決方案
CPLD - 復雜可編程邏輯器件，FPGA-配置存儲器，處理器 - 專門應用，CPU - 中央處理器，RF片上系統 - SoC，微處理器 - MPU，EEPLD - 電子擦除可編程邏輯設備，SPLD - 簡單可編程邏輯器件，微控制器 - MCU，FPGA - 現場可編程門陣列，片上系統 - SoC，數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC
五類：保護電路
斷路器與附件，氣體放電管 - GDT /氣體等離子體避雷器，溫度保險絲，電路保護套件，LED保護設備，ESD 抑制器，晶體閘流管，熔絲座，可復位保險絲—PPTC，TVS二極管，保險絲，浪涌抑制器，壓敏電阻，熱敏電阻 - NTC，電容器，電位器、微調器和變阻器，熱敏電阻 - PTC ，EMI/RFI 器件，電阻器，變壓器音頻和信號，壓敏電阻，超級電容器，光耦合器/光電耦合器，電感器
六類：開發工具
模擬與數字IC開發工具，光學纖維開發工具，電源管理IC開發工具，通信開發工具，LED 照明開發工具，射頻/無線開發工具，開發軟件，光電開發工具，傳感器開發工具，嵌入式開發工具
七類：其他產品
音頻模塊，以太網和通信模塊，電源管理模塊，射頻/無線模塊，數據轉換模塊，傳感器模塊，顯示模塊，存儲器模塊，能量采集模塊，I/O 模塊，天線

瀚佳科技是一家專業從事集成電路配套的供應商，在本行擁有多年的銷售經驗！

備有大量現貨庫存，誠信為本，客戶至上，為客戶把產品的質量關！
由于公司型號眾多，無法一一上傳，如在網站找不到您要的產品，請聯系業務員，本司可提供電子元器件配單服務。
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Q3華虹半導體利潤同比增長44% 無錫廠明年第四季開始生產

華虹半導體11月8日發布2018年第三季度業績情況，多項指標均顯示公司業績增長強勁。2018年第三季度，公司銷售收入再創新高，達2.41億美元，同比增長14.9%，環比增長4.9%;公司溢利(稅后利潤)為5090萬美元，同比上升44.1%，環比上升10.9%。母公司擁有人應占期內溢利為4830萬美元，同比增長36.7%，環比增長10.9%。凈利潤凈資產收益率(年化)為11.2%，同比上升2.4個百分點，環比上升0.8個百分點。

由于公司折舊成本上升，2018年第三季度公司毛利率為34%，同比下降1.2個百分點，環比上升0.4個百分點。但公司凈利潤率為21.1%，同比上升4.3個百分點，環比上升1.1個百分點。

公告顯示，2018年第三季度，晶圓收入占公司收入的97.9%。分地區來看，來自中國的銷售收入1.38億美元，占公司收入總額比例的57.1%，同比增長18.1%，主要得益于通用MOSFET、智能卡芯片、IGBT和超級結產品的需求增加。來自美國的銷售收入4010萬美元，占公司收入總額的16.6%，同比增長5.9%，主要得益于通用MOSFET和超級結產品的需求增加，部分被邏輯產品的需求減少所抵消。

公司總裁兼執行董事王煜評論表示，公司第三季度的表現非常強勁，幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET領域。公司毛利率持續保持穩定，這得益于持續的高產能利用率和不斷優化的產品組合。

此外，公司預計2018年第四季度銷售收入同比增長15%-16%，環比增長3%-4%。預計毛利率約為34%。

王煜還表示，匯率市場的波動基本沒有給公司帶來重大影響，預計2018年將強勁收官，預期2019年將繼續成長。公司正在全速推進無錫工廠建設，計劃2019年下半年開始機臺搬入，2019年四季度開始300mm(12英寸)晶圓生產。

根據公開資料，華虹無錫項目總投資100億美元，將分期建設數條12英寸集成電路芯片生產線，其中一期項目將建設一條月產能約4萬片的12英寸生產線及相關配套設施。國家大基金共出資超過9億美元助力華虹無錫12英寸項目。