公司大量 全新原裝正品現貨 長期供應K9F1208U0C-JIB0
瀚佳科技(深圳)有限公司,是一家以電子元器件為主的代理經銷商,專為國內工廠的電子元器件采購提供快捷、周到服務,幫助工廠縮短采購周期,降低采購成本,提供快速、高效、低成本的方案,我們主營以下產品:
一類:傳感器
音頻傳感器,流量傳感器,光學傳感器,生物醫學傳感器,力傳感器與測壓元件,壓力傳感器,電容觸摸傳感器,線性位移傳感器,近程傳感器,電流傳感器,液位傳感器,傳感器開發工具,編碼器,磁性傳感器,傳感器硬件與配件,環境傳感器,運動與定位傳感器,溫度傳感器
二類:連接器
集管和線殼,管腳和插座連接器,汽車連接器,I/O 連接器,電源連接器,底板連接器,IC 與器件插座,電源線濾波器,板對板與夾層連接器,IEEE 1394連接器,射頻互連,卡緣連接器,接線系統,太陽能連接器/電伏連接器,圓形連接器,照明連接器,接線端子板,D-Sub連接器,端子,數據總線元器件,**規格/**類型,FFC/FPC,光纖連接器
三類:半導體
RF集成電路,光耦合器/光電耦合器,音頻 IC,開關IC,多媒體 IC,通信及網絡 IC,內存,均衡器,接口 IC,計數器 IC,,邏輯集成電路,可編程邏輯 IC,時鐘和計時器IC,嵌入式處理器和控制器,電源管理 IC,驅動器IC,數字電位計 IC,有源濾波器,放大器 IC,數據轉換器IC,電源管理 IC,DC/DC轉換器,射頻半導體
四類:嵌入式解決方案
CPLD - 復雜可編程邏輯器件,FPGA-配置存儲器,處理器 - 專門應用,CPU - 中央處理器,RF片上系統 - SoC,微處理器 - MPU,EEPLD - 電子擦除可編程邏輯設備,SPLD - 簡單可編程邏輯器件,微控制器 - MCU,FPGA - 現場可編程門陣列,片上系統 - SoC,數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC
五類:保護電路
斷路器與附件,氣體放電管 - GDT /氣體等離子體避雷器,溫度保險絲,電路保護套件,LED保護設備,ESD 抑制器,晶體閘流管,熔絲座,可復位保險絲—PPTC,TVS二極管,保險絲,浪涌抑制器,壓敏電阻,熱敏電阻 - NTC,電容器,電位器、微調器和變阻器,熱敏電阻 - PTC ,EMI/RFI 器件,電阻器,變壓器音頻和信號,壓敏電阻,超級電容器,光耦合器/光電耦合器,電感器
六類:開發工具
模擬與數字IC開發工具,光學纖維開發工具,電源管理IC開發工具,通信開發工具,LED 照明開發工具,射頻/無線開發工具,開發軟件,光電開發工具,傳感器開發工具,嵌入式開發工具
七類:其他產品
音頻模塊,以太網和通信模塊,電源管理模塊,射頻/無線模塊,數據轉換模塊,傳感器模塊,顯示模塊,存儲器模塊,能量采集模塊,I/O 模塊,天線
瀚佳科技是一家專業從事集成電路配套的供應商,在本行擁有多年的銷售經驗!
備有大量現貨庫存,誠信為本,客戶至上,為客戶把產品的質量關!
由于公司型號眾多,無法一一上傳,如在網站找不到您要的產品,請聯系業務員,本司可提供電子元器件配單服務。
聯系電話:0755-23140719/15323480719微信同號 (李先生)
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公司網址:http://www.szhanjia.com
昆山迎來高端汽車電子封裝線 進一步加碼“芯”產業
昆山開發區近日攜手華天科技(昆山)電子有限公司,推進高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目,進一步布局當地集成電路產業。
據介紹,該封裝生產線項目總投資約20億元人民幣,將利用華天昆山公司現有空地建設廠房,總建筑面積約36000平方米。項目達產后,年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片,年新增產值約10億元人民幣,將形成規模化的高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地,吸引更多的高端專業人才和國際客戶。
昆山開發區管委會副主任潘建康在簽約儀式上表示,此次華天科技集成電路封裝測試的項目放在昆山開發區是對昆山投資環境的一種認可,開發區會努力服務好項目的實施,不斷加強服務和支持力度。
“首先我們要對昆山開發區的支持表達感謝,此次車載項目意義非凡,符合我們在昆山初步形成晶圓級制造研發基地的規劃,將有助于我們在此打造研發天堂,形成產業集群,為昆山當地經濟作出應有的貢獻。”華天科技(昆山)電子有限公司總經理肖智軼說。
昆山市委常委、昆山開發區黨工委副書記沈一平表示,此次車載項目具有前瞻性和戰略性,華天科技有望成為昆山打造集成電路產業過程中標桿性的企業,封測業對于實現先進制造業自主可控具有重要意義,昆山會全力支持服務好華天科技,把主導產業做大做強。
據了解,華天科技(昆山)電子有限公司是由天水華天科技股份有限公司投資的高新技術企業,以晶圓級集成電路封裝為主導,在昆山建立高端封裝生產和研發基地,作為華天科技向海外及沿海地區拓展的窗口,2017年實現總產值11.45億元人民幣。華天科技致力于CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識別、FO、SSP等消費類電子產品的封裝測試和研發,同時承擔國家級重大02專項的實施。