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2019英特爾新品可期:10nm低壓CPU顛覆輕薄本,Gen11核顯迎戰APU
隨著AMD 7nm工藝新款處理器和顯卡的發布日期的臨近,大家似乎都將注意力集中了在AMD身上,但隔壁擠了好幾年牙膏的英特爾今年也終于把10nm產品做出來了,年底前就會發布。雖說10nm工藝表字面看起來不如AMD使用的臺積電的7nm,但是筆者認為英特爾打磨了這么多年的10nm帶來的驚喜肯定不會比臺積電的7nm差。近日,英特爾也公布了一些進展,接下來我們就來一起詳細地了解一下英特爾2019年可能會發布的新品。
10 nm酷睿處理器
在今年的CES大會上,英特爾正式宣布了10nm工藝的Ice Lake處理器。大家都知道,英特爾在10nm工藝的研發上已經耗了很多年,這次它選擇讓低壓處理器打頭陣,憋了這么久的新工藝能否一鳴驚人就看搭載Ice Lake處理器首批產品的表現了。
在一月份的CES主題演講中,英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant展示了該公司的“首批10nmSoC”,這是一款Ice Lake低壓處理器,將采用該公司最近公布的Sunny Cove核心架構和第11代圖形芯片。
根據英特爾的官方資料,新一代CPU微架構Sunny Cove,旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能。明年晚些時候,Sunny Cove將成為英特爾下一代服務器(英特爾至強)和PC平臺(英特爾酷睿)處理器的基礎架構。
Sunny Cove架構有以下特點:
增強的微架構,可并行執行更多操作。
可降低延遲的新算法。
增加關鍵緩沖區和緩存的大小,可優化以數據為中心的工作負載。
針對特定用例和算法的架構擴展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量AES和SHA-NI,以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。
Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量,并提供更高的并行計算能力,有望改善從游戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。
看完了核心架構,再來看一下英特爾的Ice Lake芯片有哪些新的功能。
在CES發布會上,官方表示10nm Ice Lake處理器將原生支持雷電3,WiFi-6,以及圖像處理的2倍性能提升。據稱,英特爾的10納米芯片相比14納米工藝中的密度提升了1.7倍,也提高了功效。借助Sunny Cove,英特爾還計劃提升其處理器的單核性能,利用其指令集架構(ISA)的變化來實現這一目標,這一點是相當重要的,因為從Skylake處理器以來,英特爾僅通過提高其時鐘速度來提升單線程性能。
苦心打磨了這么多年的10nm Ice Lake什么時候會發布呢?
根據CES上的最初報道,英特爾10nm Ice Lake將在今年推出,該公司計劃在“Holiday 2019(圣誕假期)”銷售期間大量進入市場。但是現在也有外媒得到消息稱,10nm Ice Lake低壓處理器的發布時間提前,但是不論怎么說,它都不會在上半年發布,勢必要在AMD 7nm新品發布之后與大家見面。
根據最新的Geekbench跑分,Ice Lake的L1緩存增加,L2緩存更是增加到了512KB。外媒稱近年來,英特爾處理器分別從Core 2開始維持每個L1緩存32KB和每L2緩存配置128KB,本次緩存增加非常明顯。
Geekbench顯示的這枚四核八線程處理器主頻1.9GHz,睿頻2.29GHz。因此這枚芯片可能是工程樣品(ES),或是超低壓處理器。筆者認為是超低壓的可能性更大,10nm的超低壓處理器達到四核八線程,并且還能擁有將近2.3GHz的睿頻也是不錯的成績。
Gen 11核顯
在10nm Ice Lake處理器上還有另一個驚喜,那就是Gen 11核顯。
英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”,搭載單個10nm Sunny Cove處理內核以及四個較小的10nm CPU內核。Lakefield采用“大小核”設計的處理器,在功耗控制和靈活性上均有出色表現。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架構,具有1個大核和4個小核,大核使用的是Sunny Cove微架構,配備了0.5MB緩存,4個小核則采用更傾向于節能的架構,共享1.5MB二級緩存,這種結構讓內核的使用策略可以更靈活,從而帶來較低的功耗。
英特爾的Lakefield處理器設計尺寸為12mm×12mm,3D封裝,底層是I/O芯片,中間是CPU和GPU,處理器頂部是DRAM。
這樣的3D封裝設計,很明顯設計為手機平板等便攜設備準備的。在此技術的推動下,win 10平板可能會應該一波更新熱潮。
筆記本、NUC產品有望年底出新品
英特爾今年年底前發布新款10nm低壓處理器已經是可以確定的了,但是相關的產品能不能隨之到來還不好說。如果情況順利的話,年底前我們有望見到搭載10nm Ice Lake低壓處理器的輕薄本產品,以及搭載iris高性能核顯的NUC產品。
雖說今年上半年還有一波MX 250引起的輕薄本更新潮,但筆者認為MX 250帶來的提升甚微,倒不如再堅持到年底,最遲明年年初,再更換搭載10nm全新架構筆記本。
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