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國產存儲芯片的里程碑！紫光3D NAND已量產，大突破 私信“資料”二字，即可領取6G半導體精華干貨資料電子版 私信“資料”二字，即可領取6G半導體精華干貨資料電子版
導語：日前，紫光集團存儲產業有了最新進展。紫光宏茂實現了大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產，這是對紫光集團存儲產業生態的重要補充，也是國產存儲產業釋放的積極信號。
1月7日，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產。這標志著內資封測產業在3D NAND先進封裝測試技術實現從無到有的重大突破,也為紫光集團完整存儲器產業鏈布局落下關鍵一步棋。
紫光宏茂原為臺灣南茂科技的全資子公司。2017年6月紫光集團出資收購，成為最大股東并實際主導經營。經過一系列戰略調整和轉型，紫光宏茂重點發展存儲器的封裝與測試。
研發歷程回顧
根據紫光集團存儲芯片戰略規劃，紫光宏茂自2018年4月起開始建設全新3D NAND封裝測試產線，組建團隊，研發先進封測技術，2018年5月完成無塵室建置，6月開始投片實驗，9月完成產品初期驗證，11月產品通過客戶內部驗證。
到如今僅用半年多時間，紫光宏茂就完成了全部產品研發和認證，順利實現量產，正式交付紫光存儲用于企業級SSD的3D NAND芯片顆粒。
至此，紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務提供商，產品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試。
作為國產存儲廠商的標桿，紫光集團旗下長江儲存是唯一一家在3D閃存領域發力的廠商。但在產品入市之前，還需建立起控制器、產品開發、封裝測試、SSD 模組制造等完整產業生態。
打通控制器環節
3D NAND 是半導體元件，要賣到終端市場，必須有控制器的配合，所以紫光集團存儲產業在該環節中必須要有布局。
群聯電子是全方位的 NAND Flash 解決方案供應商，不但是 NAND Flash 控制器芯片設計公司，也是各類存儲模組包括 U 盤、SD 卡、SSD 模組、eMMC 模組等的供應商，最為人津津樂道的成功傳奇是與存儲大廠東芝（Toshiba）和金士頓（Kingston）的緊密合作，彼此成為業界魚水互幫的策略聯盟伙伴。
隨著長江存儲的 3D NAND 產能逐漸開出，2019 年 64 層 3D NAND 順利量產后，估計武漢 12 寸廠產能將火力全開，未來單月是 10 萬~20 萬片的產能，背后代表的意思是，下游“出海口”必須就定位，不然長江存儲開出的產能將無處釋放，且眼前正值存儲價格轉弱的時間點，紫光集團必須快速建立“出海口”，以免未來承受庫存和跌價的壓力。
群聯的控制器從長江存儲研發 3D NAND 芯片初期，雙方就一起合作開發，加上群聯也有封裝測試、模組制造的能力，更有分銷渠道可以將存儲模組賣到世界各地。所以，攜手群聯是紫光的不二之選。
聯手SSD模組大廠
除去控制器芯片，紫光集團存儲產業想入市還需要SSD模組大廠的鼎力相助。而深圳江波龍電子正是國內SSD模組大廠，作為實力雄厚的專業存儲品牌公司，江波龍在專注于Flash產品和相關軟件開發的同時，還兼有架構系統性Flash應用產品。
2018年11月14日，紫光存儲與深圳江波龍電子簽署戰略合作協議。紫光存儲與江波龍電子建立戰略合作伙伴關系，是紫光集團進一步繁榮產業鏈，布局紫光生態的重要一步。
雙方在各自領域內均具有強大的資源與優勢，能夠取長補短、優勢互補。雙方將在技術研發、產品創新、市場拓展、管理和服務等方面全面深度合作，成為業內合作發展的典范、合作共贏的標桿，讓整個產業感知到紫光存儲在布局生態的信心和決心。
芯片開發最新進展
在芯片開發環節，紫光集團更是早早布局。目前，紫光集團旗下的長江存儲已經完成了32層64G存儲器的小規模量產。而且，長江存儲今年也將量產64層128G的存儲器，并同步研發128層256Gb的存儲器。
長江存儲主要聚焦3D NAND閃存產品的研發和制造，目前由長江存儲自主研發的14nm制程，32層64Gb 3D NAND閃存芯片是中國距離世界水平最近的一顆存儲芯片。
雖然相較于三星、東芝/西部數據、美光、SK海力士等國際大廠在2019年量產96層3D NAND，紫光量產64層3D NAND落后一個技術等級，但彌補了中國在NAND Flash芯片自主研發領域的空白，這是國產存儲芯片的里程碑之作。
另外，長江存儲發布了突破性技術—Xtacking，使得產品開發時間縮短三個月，生產周期可縮短20%，NAND I/O速度大幅提升到3.0Gbps，比傳統3D NAND擁有更高的存儲密度。
量產3D NAND封測
在以上三個關鍵節點布局完之后，3D NAND封裝測試環節成了紫光產品入市前的最后一塊拼圖。
在紫光宏茂（臺灣南茂科技）未入懷紫光之前，紫光集團副總裁兼紫光展銳營運長王靖明指出，目前紫光的產品布局并不齊全，目前紫光芯片設計產業涵蓋范圍主要為通訊、IC卡以及現場可程序邏輯閘陣列(FPGA)等產品，距離芯片的全面布局仍有一段差距。
從產業鏈角度總結，紫光在芯片設計(紫光展鋭、紫光國芯)、生產制造(長江存儲)，而在封測方面，紫光一直缺乏一個有力的支撐。在宏茂入懷之后，紫光集團在芯片設計、制造、封測三方面都有布局。
而今在封裝測試環節，紫光宏茂微電子也交出了一份滿意答卷，成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產，對紫光來說，在存儲芯片封測領域已經無后顧之憂。
結語
近日，有消息傳出聯電為福建晉華研發DRAM的團隊成員當中，已有逾百名成員撤回臺灣。如此一來，晉華是徹底停擺了，國產存儲芯片折損一員大將。而今，苦苦撐起國產這面大旗的就剩紫光和長鑫。
發展存儲芯片是紫光集團“從芯到云”戰略中的重要一環，更是國家的歷史使命。目前，紫光已在存儲產業打造出包括控制器、產品開發、封裝測試、SSD 模組制造在內較為完整的產業鏈條。接下來，就是靜候紫光集團存儲產品進入市場了。
