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驍龍855人工智能芯片讓手機AI觸手可及 打造AI生態圈

在手機中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗，已經成為現階段智能手機發展的潮流。手機廠商們都渴望自己的產品在手機AI方面有新的亮點。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多、更復雜的應用場景，成為眾多旗艦機型的標配。規模化的應用，構筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機AI平臺的基礎。驍龍系列人工智能芯片，讓手機AI體驗觸手可及，現在我們的手機正變得更“聰明”，比以往任何時候都更“懂你”。

驍龍人工智能芯片，充分發揮了Qualcomm業界領先的移動異構計算專長，具有強大的AI算力，能夠出色加持目前的各類手機AI應用。驍龍人工智能芯片已經被各類手機所普遍采用，它就像智能手機背后的無形之手，為手機優秀的手機AI體驗保駕護航。

2019年在舊金山舉辦的AI Day會議上，Qualcomm正式宣布推出三款集成先進AI技術的驍龍手機芯片，分別是6系的驍龍665、7系的驍龍730與驍龍730G。這三款人工智能芯片最大的亮點就是手機AI性能的顯著提升，驍龍665采用第三代AI Engine引擎，手機AI處理能力比前代驍龍660提升2倍;驍龍730系列不僅和驍龍855一樣內置第四代AI Engine，而且還將在驍龍855旗艦級人工智能芯片上使用的專用于AI加速的Hexagon張量加速器，部分引入驍龍730系列人，使人工智能芯片的手機AI算力大幅提升。今年Qualcomm推出的中高端手機SoC將全面集成人工智能引擎AI Engine，包括驍龍665、驍龍730系列、驍龍855等在內的從驍龍6系列至驍龍8系列的手機芯片均得到AI硬件支撐。對于手機終端來說，從中低端到高端再到旗艦，均擁有AI Engine的支持或是支持AI功能，為用戶帶來更為優秀的手機AI智慧體驗。

與其他廠商內置一個封閉的NPU或者所νAI專核的解決方式不同，驍龍人工智能芯片目前一直采用更靈活、能效比更高的異構計算方案。驍龍人工智能芯片的AI Engine采用“軟硬兼施”的方式實現手機AI計算，通過CPU、GPU和DSP三大異構核心，根據三方各自特點和任務需要動態分配手機AI算力。目前人工智能方興δ艾，AI技術尚在起步階段。實現高性能手機AI并非只有一種·徑，面對飛速發展的AI技術，在封閉生態里用一種硬件解決方案，很可能剛剛出現就已經過時，這是目前嵌入獨立NPU或者AI專核方案必須要面對的問題。驍龍人工智能芯片的異構計算的優勢是不僅讓驍龍AI Engine引擎具備了業內最好的AI程序兼容性，而且還可以通過后期軟件升級進行性能和算法適配擴增，讓開發者和手機廠商能夠更加簡單地選擇某一任務所需使用的運算核心(CPU、GPU或DSP)。

基于領先的AI算力，在終端側已經有超過10億部設備受益于驍龍人工智能芯片的性能支持，讓手機AI應用深入到各種日常場景，不知不覺中改變著我們的生活。除了在終端側人工智能芯片的領先優勢，Qualcomm也正在將領先的AI優勢拓展至云端。同樣是在AI Day會議上，正式推出了首款面向云端AI領域的人工智能芯片Cloud AI 100。這是一款用于數據中心的人工智能推理芯片，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至邊緣終端之間的全部節點。這款AI芯片采用7納米工藝打造，運算速度可達100 TOPs，保守估計Cloud AI 100的峰值AI性能可以達到驍龍855和驍龍820的的3至50倍。Cloud AI 100性能比目前業界最先進的 AI 推理解決方案高出10倍以上，足以滿足AI數據中心的復雜需求。并這款人工智能芯片還具有完整的軟件系統，支持目前流行的TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX等各種機器學習框架。和當前AI服務器行業使用的其他計算架構相比，Cloud AI 100從自家驍龍人工智能芯片的設計和制造中汲取靈感，專門針對運行效率進行了改善，因此其同等性能下的功耗只有競爭對手們的十分之一。這樣一款兼具了性能與功耗的專用人工智能芯片，預計在2019年下半年出樣，2020年下半年開始量產。

除了云端和終端人工智能芯片的持續發力，Qualcomm還聯合眾多云服務廠商、終端廠商和AI軟件開發商等合作伙伴共同推出更多的AI用例，豐富用戶體驗。畢竟整個AI行業的發展需要整個生態系統的緊密合作。雖然越來越多的手機加入了AI功能，但一個尷尬的事實是多數用戶在使用中并û有感知明顯到人工智能的存在。一個重要的原因是AI開發出來的用例與我們的實際使用痛點結合的并不明顯。想要讓消費者快速感知到AI能力，需要手機AI用例的不斷推動。驍龍AI芯片強大的兼容性和靈活性，讓其合作伙伴在開發AI應用方面可以有更大的想象空間。在2019年深圳舉辦的人工智能開放日活動上，Qualcomm聯合近20家國內外合作伙伴展示了超過40項基于驍龍人工智能芯片AI Engine的AI應用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯網等豐富的AI用例，并聯合vivo、《王者榮耀》、虹軟、商湯科技等伙伴推出了全新的手機AI場景化解決方案。

作為最早在手機AI技術領域發力供應商，Qualcomm一直致力于推動終端側AI的發展和普及，讓手機AI應用更加深入影響人們的工作和生活。Cloud AI 100云端人工智能芯片的推出，證明了Qualcomm在云端人工智能芯片方面的實力。難能可貴的是，得益于驍龍云端和終端側人工智能芯片強大的兼容性，Qualcomm可以與更多的技術合作伙伴，共同打造一個可用性更強、覆蓋范Χ更加廣闊的AI生態，讓終端側人工智能無處不在。

高通驍龍系列人工智能芯片擁有強大的AI性能，源于高通的人工智能引擎AI Engine并不像其他人工智能芯片那樣采用獨立的軟件或者算法，而是一個融合高效硬件、算法和軟件工具的平臺。由人工智能芯片的多個硬件與軟件組成，通過利用了人工智能芯片的多核異構計算核心Hexagon向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 等硬件的可編程架構，動態分配人工運算任務，從而實現人工智能芯片對整個系統算力的合理分配。

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