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芯片(chip)，又稱微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小。
現在一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片(AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片(WI-FI、藍牙等)、音頻芯片等，如下圖所示：
1、P30芯片供應商
以下是華為P30使用的芯片及供應商：
2、替代方案
由上表可以看出，P30使用的芯片大部分可以自產，主要需要替換的芯片是射頻芯片和存儲芯片
射頻芯片手機射頻芯片廠商TOP10：
射頻芯片國內比較有名的廠商是紫光展銳（銳迪科），2011年11月10日銳迪科在納斯達克上市，股票交易代碼為“RDA”，目前是射頻中低端市場的重要廠商，但是不符合P30旗艦機的定位，唯一的替代方案是找Murata(村田)。
采用美國美光的存儲芯片可以使用韓國或日本產品替代。國內芯片廠商長江存儲和暫時尚處于中低端。日前消息傳出國內存儲芯片企業長江存儲已量產64層 3D NAND flash產品，并預計在明年開始規模投產，有望成為P30的替代廠商。
分析結論華為P30大部分芯片已經實現自給自足，目前尚未有合適的國產替代芯片主要集中在射頻芯片和存儲芯片領域，中短期來看可以尋找日韓的替代廠商解決，然而這不是長久之計，日韓同樣有迫于壓力跟隨美國斷供的風險。唯有中國的芯片廠商技術突破以后，根本問題才能解決，然而這至少需要一年以上的時間。
