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“極客談科技”，全新視角、全新思路，伴您遨游神奇的科技世界。 美國將華為放入“實體名單”，華為海思總裁霸氣回應開啟“備胎”計劃。

一方面，美國徹底切斷了華為的芯片供應，除非美國政府批準任何企業不得出售或購買；

一方面，華為高瞻遠矚，對于美國出現的斷供問題，實現已經早做準備。

那么，華為海思芯片究竟處于什么水平，與主流芯片對比如何呢？

海思芯片的性能問題 一、華為麒麟處理器

海思的芯片研發并非僅有處理器芯片，只是大家比較熟悉，先以處理器進行說明。 華為最新的處理器為麒麟980，搭配在華為Mate20系列、P30系列等手機。 該款處理器基于ARM架構，使用了7nm的工藝設計；

CPU端使用八核心設計，GPU使用的是Mail-G76 MP10。

實際性能上，華為麒麟980的性能要弱于同期的蘋果A12、高通驍龍855處理器。 實際應用上，華為手機的性能可以滿足用戶所有的使用需求。

二、其硬件芯片 除此之外，華為海思還生產基站、基帶、服務器處理器芯片等。 華為基站端具有“天罡芯片”，性能更強、體積更小，單芯支持64路通道，200兆運營商的頻譜帶寬；

華為基帶芯片有“巴龍5000”，最高3.5Ｇ的上傳速度，6.5G的下載速度；

華為服務器端處理器有“鯤鵬920”，其中性能超過業界25?功耗低于業界30?

三、華為海思面臨的困難 芯片產業十分復雜，不僅僅涉及到研發，還包括生產、批量供貨等環節。 華為海思雖然早有準備，畢竟不能照顧到芯片的夠各個方面；

通過“備胎”計劃建立的緩沖區，華為海思需要提升研發速度，芯片產能。

相信華為海思通過這段磨難，勢必會成長為“科技自主”的明星企業。